我是新悦
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。拆焊1、针对要返修的BGA芯片,选好要使用的风嘴吸嘴。把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在B
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引
只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可。BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设
原装进口BGA返修台,返修良率高,性能稳定。 BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计。 适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的B
拆焊。1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用 的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低,因为有铅锡球熔点一般情况下在183
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