出格范儿
秀之美adahe
自制简易的BGA返修台，性能和精密度 控制方面如果可以达到要求挺好的！定位方式要稳定和简洁点，加温控温和对位是很重要的，一定要保证它的精密度和效果！我是卓茂科技的张先生，凭借多年的对设备的了解，可能在你制作方面能提出重点注意的地方！来电或QQ可能会讲的透彻些，不是简简单单的两句话！
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。拆焊1、针对要返修的BGA芯片，选好要使用的风嘴吸嘴。把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在B
缘分百合 2人参与回答 2023-12-09 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引
邱shannon 5人参与回答 2023-12-06 只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可。BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设
猎户座HS 1人参与回答 2023-12-11 原装进口BGA返修台，返修良率高，性能稳定。 BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计。 适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的B
木本色计 6人参与回答 2023-12-07 拆焊。1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用 的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183
地板中的神话 3人参与回答 2023-12-07 优质论文问答问答知识库
