所有返修台都有加热曲线吗

介绍一下BGA返修台使用注意事项，个人经验分享

目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为：铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠S5Ag3C5融点217° 调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间，并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。 植球时，在对BGA表面要涂少量的助焊膏，钢网 、锡球、植球台要确保清洁干燥。 助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。 在做板之前要确保PCB和BGA都没有 潮气，是干燥、烘烤过的。 国际上的环保标示是ROSS ，如果PCB中含有此标示，我们也可以认为此PCB为无铅制程所做。 在焊接BGA时，要在PCB上涂抹均匀助焊膏，无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。 在焊接BGA时，要注意PCB的支撑，卡板时不要卡的太紧，要预留出PCB受热膨胀的间隙。 有铅锡与无铅锡的主要区别：熔点不一样。（有铅183℃无铅217℃）有铅流动性好，无铅较差。危害性。无铅即环保，有铅非环保。 助焊膏的作用1>助焊 2>去除BGA和PCB表面的杂质和氧化层，使焊接效果更加良好。