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BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PC
国内的BGA返修台现在都非常成熟,也不分什么了孙辈。还是多多支持民族产业。
介绍一下BGA返修台使用注意事项,个人经验分享
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引
拆焊。1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用 的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低,因为有铅锡球熔点一般情况下在183
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