返修规定及注意事项

当焊缝缺陷超出容许值时应按经技术负责人批准的处理方案规定进行返修，在处理原有结构的焊缝缺陷时应根据处理方案对结构安全影响的程度分别采取卸荷补焊或负荷状态下补焊角焊缝补强宜采用增加原有焊缝长度包括增加端焊缝或增加焊缝计算厚度的方法。当负荷状态下采用加大焊缝厚度的方法补强时被补强焊缝的长度应不小于同时原有焊缝在加固时的应应制订合理的焊接工艺采取有效控制焊接变形的措施施焊顺序应尽可能使输入热量对构件的中和轴平衡。施工前应对施工荷载进行核算并应严格控制实际施工时的荷载值不得超过加固设计时所取的施工荷载值。

1、bga植球、bga返修，首先要了解芯片与pcb板暴露在空气中多长时间,如果时间过长，必须先烘烤芯片与pcb板,以防止芯片与pcb，因暴露在空气中时间过长加工时由于温度升高，引起pcb板分层及bga芯片起泡。2、做好防静电，因为芯片对静电比较敏感。3、注意区分有铅无铅，不同工艺温度不同。4、bga植球、返修的时候注意是否要刮锡上球还是直接用锡膏熔成球，工艺不同，效果和品质有所不同。

你自己把屏摔坏了，怎么可能保修呢。保修是非人为的，也就是你的手机屏自己无缘无故破了，然后你拿到售后鉴定，鉴定不是人为才保修。有很多非人为的故障，但售后鉴定是人为，任然得不到保修，要出钱的。并且，换屏官方很贵的，是手机价格1/3到1/2，

你以前的那块硬盘两个单容量都是80G的，如果他给你换的是单碟容量160G 8M缓存是全新的硬盘也可以了！但是是返修过的就不能要，这样从理论上说太吃亏了，这是在逃避责任！你原来那块也不要让他修了，直接打电话让他们给你换一块160G全新的，缓存8M也就讲究着吧！不过这售后服务也有点差劲，难道你硬盘真的买的水货，这个我们不清楚，具体可以找他们说！

介绍一下BGA返修台使用注意事项，个人经验分享