任正非有没有专利论文发表

因为这个博士特别聪明，而且非常有潜力，值得培养，所以就入选了。

导读：华为首次公开石墨烯晶体管专利，芯片突围，这次谁也拦不住！ 众所周知，从2018年底开始，我国的华为公司就在国际市场上遭到了美国的无理打击和制裁，这让华为公司在国际市场上也损失惨重，而随着打击力度的不断升级，华为在全球芯片市场上的供应链体系也直接遭到了封锁，这不仅让华为自主研发的海思麒麟芯片成为了绝唱，而且华为还无法直接从高通、联发科等芯片企业手中购买芯片，失去了芯片供应，让华为的很多业务的发展都受到了极大的影响！ 虽然说任正非很早就意识到了半导体芯片的重要性，并让华为很早就在半导体芯片领域进行了布局，但遗憾的是，华为只注重了在芯片研发“轻资产”领域的投入，并并没有注重在芯片生产“重资产”领域的投入，所以导致华为的芯片就算是能研发出来，也无法生产，在台积电不给华为生产芯片以后，华为的海思麒麟芯片也只能沦为了纸上谈兵。 要知道，半导体芯片对于一个 科技 企业来说，无疑是至关重要的，所以华为想要继续在国际市场上发展，那么就势必要突破在芯片领域的限制才行；所以华为也一直在努力地寻找解决芯片危机的办法，虽然说华为有点孤军奋战的感觉，但是这也并不是在以卵击石，最近华为首次公开了石墨烯场效应晶体管专利，在这一专利里，华为可以提供一种石墨烯场效应晶体管，通过提高元器件的输出电阻，从而提高芯片的工作效率，可以说这将是国产芯片的一个全新开始。 实际上，华为很早就展开了对石墨烯材料的研发，而此前也多次传出华为将推出石墨烯电池，不过让人没想到的是，我们虽然没有看到搭载石墨烯电池的手机发布，但是却看到了华为在石墨烯材料领域的大胆 探索 ，要知道现在我们所使用的芯片几乎都是使用的传统硅基材料制作而成，而石墨烯相比于传统硅基芯片，具有更高的硬度、导热性和导电性，所以性能也更强，当然最主要的是，传统的硅基芯片需要遵循摩尔定律，在到了3nm工艺技术一下的水平以后，就很难再进行突破了，所以世界各国也一直在不断的 探索 新的芯片材料，而石墨烯无疑就是其中一种。 除了华为在石墨烯材料领域有所突破以外，中国科学院金属研究所也很早就制造出了垂直结构晶体管，而且我国还率先研发出了8英寸石墨烯单晶晶圆，有了这些努力，让石墨烯芯片也不再是不可能实现的梦想，而西方国家经过几十年的 探索 ，都还没有在石墨烯芯片材料领域取得太大的突破，没想到华为等国产 科技 企业这么快就在石墨烯芯片领域进行了突破，这也反应了国产 科技 企业发展新材料芯片的决心！ 这一次，华为公开石墨烯晶体管专利，也是中国 科技 企业在石墨烯晶体晶圆领域的一次大突破，可以说我们在芯片领域想要实现的不仅仅是芯片突围，而且还是弯道超车，这一次谁也拦不住；相信随着国产 科技 企业的不断努力发展，我们也一定能另辟蹊径，并开启一个芯片新世界，不知道对此你是怎么看的呢？

因为他是一个特别优秀的人，非常的聪明，才能非常过人，虽然年纪非常的小，但是已经表现出了过人的天赋，他获得了很多的比赛大奖，发表了重要的论文，同时也申请了发明专利，所以他能够入选是实至名归的。

华为的专利技术还是非常多的，就我们经常所见到的手机这一块，它无论是从操作系统还是从软件等各方面都有很多专利，如果再往深处来说，它的通信技术尤其是5G网络更是它的专利强项。

任正非，马云，雷军，董明珠。谁对中国贡献最大？我认为是TA

主要是因为这名博士特别厉害，而且他在计算机上面也是有着一定的天赋，所以最终才入选了这个天才少年，当然他还发表过很多的重要文章。