五、国内外碳化硅产业发展现状5.1碳化硅产业发展历程SiC虽然具备较多的性能优点，但是迫于SiC材料易碎，尤其是大尺寸SiC的生产一直是个难题，难度相对较大，SiC的产业化发展并不顺利。可以清晰地看到国外主流厂家的发展历程（图6）。
碳化硅半导体材料的研究现状3.1国外碳化硅半导体材料研究现状20世纪80年代以来，美、日、欧等发达国家为保持航天、军事和技术强国地位，始终将宽禁带半导体技术放在极其重要的战略地位，投入巨资实施了多项旨在提升装备系统能力。这些...
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碳化硅芯片主要的工艺设备基本上被国外公司所垄断，特别是高温离子注入设备、超高温退火设备和高质量氧化层生长设备等，国内大规模建立碳化硅工艺线所采用的关键设备基本需要进口。碳化硅器件高端检测设备被国外所垄断。4
碳化硅器件及其温度特性的研究.pdf,中国科学技术大学硕士论文摘要第三代宽带隙(wBG)半导体材料SiC具有高击穿电场、高饱和电子漂移速率、高热导率及抗辐照能力强等一系列优点，特别适合制作高压、高温、高功率、耐辐照等半导体器件，使得其在国民经济和军事等诸多领域有着广泛的应用...
第3代半导体是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料，各类半导体材料的带隙能比较见表1。与传统的第1代、第2代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第3代半导体…
第35卷第5期硅酸盐通报Vol．35No．52016年5月BULLETINOFTHECHINESECERAMICSOCIETYMay，2016硅片切割废砂浆的资源化利用现状侯思懿，铁生年（青海大学新能源光伏产业研究中心，西宁810016）摘要文中概述了近...
其次，中国在SiC（碳化硅）材料及器件方面的技术研究起步晚，与国外先进水平差距较大。不过，国内很多科研院所已经开始研究，并取得一些进展。《电驱动发展报告》显示，中国电子科技集团公司第55研究所、中车株洲所、比亚迪、北京泰科天润等已经开展SiC功率器件的研究。
碳化硅器件高端检测设备被国外所垄断。4、碳化硅功率模块当前碳化硅功率模块主要有引线键合型和平面封装型两种。为了充分发挥碳化硅功率器件的高温、高频优势，必须不断降低功率模块的寄生电感、降低互连层热阻，并提高芯片在高温下的稳定运行能力。
提供碳化硅泡沫陶瓷浆料成分与烧结性能文档免费下载，摘要:第20卷第2期无机材料学报V01．20．No．22005年3月JournalofInorganicMaterialsMar．，2005文章编号：1000—324X（2005）02—0305—05碳化硅泡沫陶瓷浆料成分与烧结性能刘岩，黄政仁，
国内外碳化硅的研究和发展、_能源/化工_工程科技_专业资料。.摘要:随着工业的发展和科学技术的进步,碳化硅的非磨削用途在不断扩大,在耐炎材料方面用于制作各种高级耐炎制品...
国内外碳化硅的与研究进展摘要:随着工业的发展和科学技术的进步,碳化硅的非磨削用途在不断扩大,在耐炎材料方面用于制作各种高级耐炎制品,如垫板、出铁槽...
摘要:随着工业的发展和科学技术的进步,碳化硅的非磨削用途在不断扩大,在耐炎材料方面用于制作各种高级耐炎制品,如垫板、出铁槽、坩锅熔池等;在冶金工业上作为...
碳化硅的研究与应用论文..doc,学士学位论文系别:物理与电子工程系学科专业:物理学(太阳能、风能开发和利用方向)姓名:罗京运城学院2015年05月碳化硅的研...
碳化硅的研究与应用论文解析.doc,学士学位论文系别:物理与电子工程系学科专业:物理学(太阳能、风能开发和利用方向)姓名:罗京运城学院2015年05月碳化硅...
国内外碳化硅的研究和发展、摘要随着工业的发展和科学技术的进步碳化硅的非磨削用途在不断扩大在耐炎材料方面用于制作各种高级耐炎制品如垫板出铁槽坩锅熔池等在冶金工业上作为炼钢脱...
2020-04-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)页数:共6页页码:49-54相关文献相关论文(和本文研究主题相同或者相近的论文)[1]盛况,任娜,徐弘毅....
内容提示:2010年第4期中国非金属矿工业导刊第84期【开发利用】碳化硅粉体表面改性研究进展黄文信,张(沈阳大学辽宁省先进材料技术重点实验室,...
9胡杰;TiNi_f/Al复合材料的界面结构与力学性能研究[D];哈尔滨工业大学;2014年10杨亚锋;Ni-Ti-C/B_4C体系燃烧反应机制[D];吉林大学;2009年中国硕士学位论文全文数据库前...
碳化硅陶瓷的无压烧结及性能研究材料是人类可以利用的物质,一般是指固体。而材料学是研究材料的或工艺、材料结构与材料性能三者之间的相互关系的科学...