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吴山脚下2012
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qianmian1015

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随着微电子产品对安全散热的要求越来越高,热界面材料也在不断的发展。导热脂是最早的一种热界面材料,曾经被广泛使用。但因其操作使用难度大、长期使用易失效等缺点,目前己经逐步让位于其它新型的热界面材料,主要有如下3大类:(1)砧结固化导热胶;(2)相变材料;(3)导热弹性体材料。

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