霸王V风月
化学镀铜是在具有催化活性的表面上,通过还原剂的作用使铜离子还原析出:还原(阴极)反应:CuL2+ + 2e- → Cu + L氧化(阳极)反应:R → O + 2e-因此,利用次亚磷酸钠作为还原剂进行化学镀铜的主要反应式为:2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H2↑除热力学上成立之外,化学反应还必须满足动力学条件。化学镀铜如同其他催化反应一样需要热能才能使反应进行,这是化学镀液达到一定温度时才有镀速的原因。理论上化学镀铜的速度可以由反应产物浓度增加和反应物浓度减少的速度来表达。由于实际使用的化学镀铜溶液中含有某些添加剂,它的存在使得影响因素过多、情况变得太复杂。因此,大多数化学镀铜反应动力学研究开始时限于镀液中最基本的成分。
查找的这篇论文很好地证实了这个问题《桑黄多糖对环磷酰胺所致免疫损伤大鼠生长及外周血的影响》,供参考!(浙江省立同德医院,浙江省中医药研究所 赵桂芝 王晓君 俞忠
根据我的了解,水含酸在通电状态下确实会对铜产生腐蚀作用。这是由于酸能够溶解铜表面的氧化物和碱式盐,而电流则会促进这种化学反应的进行。当酸和电流共同作用于铜表面时
佝偻病(rickets of vitamin D deficiency)是儿科的常见疾病,该病发病率高。主要由于体内维生素D不足,引起钙、磷代谢紊乱,产生的一种
盐酸与铜不反应,不会腐蚀纯铜,但是如果铜被氧化了就会被盐酸腐蚀。但也就会腐蚀那一层氧化物,不会继续反应。
化学镀铜是在具有催化活性的表面上,通过还原剂的作用使铜离子还原析出:还原(阴极)反应:CuL2+ + 2e- → Cu + L氧化(阳极)反应:R → O +