集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
答：芯片这个称呼给人狭义的感觉，以为只是处理器，其实称呼集成电路更靠谱，发明者正是2000年诺贝尔物理学奖获得者，美国工程师——杰克·基尔比。
没错！不是我们一贯认为的科学家，而是工程师，是大名鼎鼎的德州仪器的工程师，从事的正是集成电路的研究。 和半导体相关诺贝尔奖很多，但无疑集成电路的发明，是最耀眼的。
1947年，杰克·基尔比毕业于美国伊利诺斯大学，并在一家生产电器元件的公司上班，同时对电子技术方面产生了浓厚的兴趣。
杰克·基尔比一边工作，一边继续完成他的硕士学业。 待学业完成后，杰克·基尔比转职于德州仪器工作，在这里，他得以全身心地投入他的爱好，并产生天才的想法——把电子设备的所有元器件放在一块材料上制造，并相互连接形成电路。
这就是集成电路的最初想法。
杰克·基尔比一点没耽误，立马着手研究，当天就把整个构想勾勒出来，并选用硅作为材料。
当他把想法告诉他的主管后，受到了高度重视；1958年，杰克·基尔比便申请了此项专利，从此，电子技术进入集成电路时代。
而CPU，代表着集成电路设计和制造的巅峰之作，其高端芯片的核心技术，掌握在少数几个大公司手里。
四十二年后的2000年，七十七岁的杰克·基尔比，因发明集成电路被授予诺贝尔物理学奖，5年后，杰克·基尔比去世。
前阵子中兴公司被美国制裁，芯片成了热门关键词，什么是芯片？芯片是谁发明的？
简单来说，芯片指的是内含集成电路的硅片，比如酷睿的i9系列就是其中一种。最简单的单个电路是晶体管，可以执行0和1的逻辑运算，集成电路就是将许多具有简单运算能力的单个晶体管组合在一起形成的具有强大处理能力的中枢。
现在的晶体管已经在CPU中以纳米大小的量级存在，比如酷睿i5-3337U中就含有14亿个晶体管，那么小的芯片居然集成了那么多的处理单元，完全超乎你的想象。
芯片的发明者有两个人，一个美国 德州的仪器工程师 杰克·基尔比，另一位是美国物理学博士 罗伯特·诺伊斯，两人将电路中的基本原件都组合到半导体 硅片中，运算处理性能超群，可以大量生产成本低廉，因此是 共同研发改良了集成电路（芯片），但由于 罗伯特英年早逝，所以他没能跟 杰克基尔比 共享2000年的诺贝尔物理学奖。
芯片到底有多重要？为什么芯片那么难制造？
芯片的重要程度超乎大家的想象，军事领域中的导弹防御系统和导弹还有雷达中都运用到了芯片，芯片能够提高雷达扫描精度识别敌方战机，还能够提高导弹准心实现精准打击，这一切都是在小小的芯片中进行运算的，芯片可以关乎到一个国家的命脉。
芯片之所以难制造是因为它集成了人类科学和 科技 水平的精华，芯片要提高运算处理能力就需要集成更多的处理单元，现在一块芯片中基本都有10亿个以上纳米级的晶体管，人类用肉眼都无法直接看到， 美国贝尔实验室的物理学家最近研究出一粒沙的100万分之1大小的纳米晶体管， 工艺的精度可以说是匪夷所思。不仅如此，芯片对于材料纯度的要求也高到恐怖，大多数都是在以上，精度 越高的 芯片运算能力强因此也就会产生更多的热能，高纯度的硅材料可以避免材料因过热而膨胀导致芯片损坏。
芯片在光学和机械处理上也是非常恐怖的，目前已经发展到了6纳米的精度，芯片内部的线路导向明确无毛糙杂边，对于光学仪器和制造设备的要求非常高。可见制造芯片已经不仅仅是芯片本身那么简单了，制造芯片的设备也是技术上的门槛。再加上国外对于芯片重要性的超前的认识，每年都投入大量的资金研究，已经把芯片做到了极致。
这里的“芯片”说的不对，准确的说法应该是“集成电路”——而所谓的集成电路的意思就是把好多个简单的电路集成在一个很小的地方，从而让一块小小的芯片获得可怕的计算能力。
一，最简单的电路——晶体管。
有人可能实在不能理解晶体管是什么，其实很简单——利用半导体材料的一些性质把开关做的很小——这就是晶体管。而对于那些对计算机稍微了解一点儿的人也很容易知道，开关实际上就表示0和1，所以晶体管就是计算机的基础。
发明晶体管的人叫威廉·肖克利，这个人大概可以说是芯片业的祖师爷，于1956年因为发明了晶体管而获得诺贝尔物理奖。
我们经常看到的晶体管
二，把晶体管变小、集成到一起。
第一台晶体管计算机（800个晶体管）
但是光有晶体管还不行，因为晶体管的体积还是太大了，那么如何把晶体管的体积做小成为了科学家需要面对的主要问题。这个时候有两个科学家站了出来，提出了把晶体管缩小、变成集成电路的看法，这两个人就是杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯。
把无数个晶体管缩小的集成电路
其中杰克·基尔比是美国德州仪器的工程师，而罗伯特·诺伊斯则比较传奇，他曾经于晶体管之父威廉·肖克利创办的公司任职，但是因为不满于肖克利对公司的经营水平，最终与其他七个小伙伴跳槽、成立了大名鼎鼎的仙童半导体公司——而诺伊斯本人就是“八叛逆”中的其中一个。
三，集成电路中的那些破事儿。
杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯两个人和集成电路之间的事情真的是很有意思的。首先，杰克·基尔比这个人提出集成电路的概念更早一些，但是他首先提出的制造方案不是很现实；诺伊斯虽然提出集成电路的时间比较晚，但是因为路子对了，所以他获得集成电路专利的时间要更加早一些。
这还不算完，因为诺伊斯早在1990年就因为心脏病去世了，所以在2000年诺贝尔奖委员会决定给集成电路的发明者颁发诺贝尔物理奖的时候，只有更长寿的基尔比获得了这项无上的荣誉。
三位芯片发明者
所以，威廉·肖克利、杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯都可以算作是芯片的发明者，除了诺伊斯因为英年早逝没有获得诺贝尔奖之外，剩下的两人都曾经获得过诺贝尔奖。也算是 历史 上的趣话了。
在 历史 上有两个人分别获得了芯片的专利， 但只有一个人获得了诺贝尔奖 。获奖者是美国德州仪器的工程师，杰克·基尔比（Jack Kilby），他发明的芯片在1964年获得专利，这项成就让他在2000年获得诺奖，基尔比在2005年去世。由于基尔比获得了诺奖，因此他也就获得了 芯片之父 的名声。
这个嘛，到没有啥狗血故事，因为诺伊斯死得太早，在1990年就去世了，而诺奖的惯例是不会发给已经去世的科学家或者工程师。但是，罗伯特·诺伊斯的一生并不缺这个诺奖。因为他有另一个名誉头衔，那就是 硅谷之父或硅谷市长（the Mayor of Silicon Valley） 。 罗伯特·诺伊斯是英特尔的共同创始人之一。
1968年8月，罗伯特·诺伊斯与戈登·摩尔（Gordon Moore）和安迪·葛洛夫（Andrew Grove）辞职创业，他们一起开创了英特尔（Integrated Electronics）王朝，直到今天英特尔依然是芯片业霸主。并且，也是诺伊斯搞出了大办公室的新职场风格，没有墙壁只有隔间。1971年11月，英特尔第一款芯片：Intel 4004问世，也是人类 社会 第一款商业芯片问世。
图示：Intel4004的结构，它内有2,300个晶体管，制程10微米，每秒最快运算速度9万次，成本低于100美元。
这可是1971年的100美元，按购买力计算，相当于现在的600美元，而Intel最新CPU售价算，600美元能买到什么级别的CPU，我查了一下最贵的Intel Core i9-9900K @ ，制程14纳米（1微米=1000纳米，这意味着缩小了接近1000倍，因此也就能容纳更多晶体管），据说能超频到5G，并且拥有八个物理核心，也不到500美元，至于性能上则把Intel4004不知抛下了多远。这就是芯片技术恐怖的进步速度。
欢迎指正
另外AMD粉就别喷了
我也是用AMD的 （^_^）
杰克 基尔比—— 集成电路之父 ，（集成电路和芯片只是两种称呼而已，一回事，别去纠结）。
并且杰克 基尔比于 2000年获得诺贝尔物理学奖 ，奖励他对电子产业做出的巨大贡献和影响。虽然这距离他发明集成电路已经过去42年之久。
杰克 基尔比因为对电子技术非常感兴趣，所以大学时候选修了电子管方面的课程，不过比较悲催，在他毕业的后一年，晶体管问世了，这让他在大学学的电子管技术都白费了。
这一过就是十年，1958年，他在德州仪器公司参加工作，可能是轻松的工作制度，让他灵感突现：能否将电容、晶体管等等电子元件都安装到一块半导体上呢？这样整个电路体积将会大大缩减！说干就干，在 1958年9月12日，世界上第一块集成电路成功问世 。我们现在的电脑、手机等等电子产品都离不开集成电路。
从1958到2000年，因为集成电路的出现，电子行业得到了迅猛发展。杰克 基尔比获得诺贝尔奖，实至名归。
说是科学家但其实算不上是科学家，具体的来说应该是一位工程师！至于诺贝尔奖，则是迟到了整整四十二年才到 ，并且，在获得诺贝尔物理学奖仅仅五年后，这位改变了世界的科学家就去世了。
杰克·基尔比 ，出生于1923年11月8日，并于2005年6月20日逝世，在他的一生中对电子技术的研究占了绝大部分的时间，一边工作一边利用业余时间不断研究，为了方便研究，杰克·基尔比与妻子在取得硕士学位后搬去了德克萨斯州的达拉斯市，并且工作于一家仪器公司，只因为这家公司能够提供给他适宜的实验室和实验器具，并允许他进行自己的实验研究，从那以后，不论严寒或酷暑，杰克·基尔比总会独自一人坐在实验室进行研究， 在同行的怀疑下，他最终成功设计出一个全新的领域–世界上第一块集成电路。
不畏艰辛并且敢想敢做，这种精神在现在已经很少有人拥有了，德州仪器公司也就是大力支持 杰克·基尔比进行研究的公司曾经说过:
假若没有他，可能现在的手机或电脑还处于巨型状态，这个发明是现在我们所能见到的几乎所有的电子产品的必备部件之一，芯片，就相当于一个电子产品的心脏，是人类在 科技 路上发展过程中最重要的里程碑。
芯片（或者叫集成电路）的发明者一共有两位，他们分别来自半导体行业两家赫赫有名的公司：德州仪器（Texas Instruments）和仙童半导体（Fairchild Semiconductor）。
德州仪器是世界第三大半导体制造商，仅次于英特尔，三星；同时也是手机的第二大芯片供应商，仅次于高通；它还是世界范围内第一大数字信号处理器（DSP）和模拟半导体元件的制造商，成立于1951年。
1958年，在德州仪器新研究实验室工作的杰克·基尔比（Jack Kilby）发明了集成电路，并于1959年2月申请了第一个集成电路发明专利。
而另外一家成立于1957年的仙童半导体公司更是奠定了美国硅谷成长的基石，苹果前CEO乔布斯曾比喻说：“仙童半导体公司就象个成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”
这家半导体行业的鼻祖，在德州仪器拔得头筹后仙开始奋起疾追。6个月后，仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯（Nobert Noyce）也独立地开发出了具有交互连接的集成电路，并在1959年7月30日向美国专利局申请了专利。
为争夺集成电路的发明权，两家公司开始旷日持久的争执。1966年，杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯同时被富兰克林学会授予巴兰丁奖章，基尔比被誉为「第一块集成电路的发明家」而诺依斯被誉为「提出了适合于工业生产的集成电路理论」的人。
1969年，法院最后的判决下达，从法律上承认了集成电路是一项同时的发明。
2000年，罗伯特·诺伊斯已经去世，按照诺贝尔奖只授予在世者的规定，77岁的杰克·基尔比获得诺贝尔物理学奖，这个奖距离他的发明已经42年。
曾经没有，后来有，首先你要了解一下诺贝尔奖的初衷就不难了解他有没有资格获得，
实事证明，集成电路给世界人类的 科技 进步提供了很大的便利与速度，所以他后来获得了诺贝尔奖
某些人可能并不真正了解晶体管是什么，但实际上非常简单-利用半导体材料的某些特性来减小开关的体积-它是晶体管。 对于那些熟悉计算机的人来说，很容易知道开关实际上代表0和1，因此晶体管是计算机的基础。
晶体管的发明者是威廉·肖克利（William Shockley）。 可以说这个人是芯片之父了。 1956年，他因晶体管的发明而获得了诺贝尔物理学奖。
FPGA芯片与集成电路
第一台晶体管计算机，光有晶体管还不行，因为晶体管的体积还是太大了，那么如何把晶体管的体积做小成为了科学家需要面对的主要问题。这个时候有两个科学家站了出来，提出了把晶体管缩小、变成集成电路的看法，这两个人就是杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯。
其中杰克·基尔比是美国德州仪器的工程师，而罗伯特·诺伊斯则比较传奇，他曾经于晶体管之父威廉·肖克利创办的公司任职，但是因为不满于肖克利对公司的经营水平，最终与其他七个小伙伴跳槽、成立了大名鼎鼎的仙童半导体公司——而诺伊斯本人就是“八叛逆”中的其中一个。
杰克·基尔早些提出集成电路的概念，但是他首先提出的制造方案不是很现实；诺伊斯虽然提出集成电路的时间比较晚，但是因为路子对了，所以他获得集成电路专利的时间要更加早一些。
这还没有结束，因为诺伊斯早在1990年就因为心脏病去世了，所以在2000年诺贝尔奖委员会决定给集成电路的发明者颁发诺贝尔物理奖的时候，只有更长寿的基尔比获得了这项无上的荣誉。
所以，威廉·肖克利、杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯都可以算作是芯片的发明者，除了诺伊斯因为英年早逝没有获得诺贝尔奖之外，剩下的两人都曾经获得过诺贝尔奖。
如果说原型开发的话，从1949年到1957年，很多人都在这方面有尝试和突破。维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型。
但更接近现在芯片的现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖。
在基尔比之前，电晶体取代笨重不稳定的真空管，但随电路系统不断扩张，元件越来越大，却遇到新瓶颈。尤其生产一颗电晶体的成本高达十美元，怎么缩小元件体积，降低成本，变成应用上的大问题。
就拿世界上第一台通用计算机“ENIAC”来说，差不多诞生在基尔比发明集成电路十年前。
美国国防部用它来进行弹道计算。它是一个庞然大物，用了18000个电子管，占地170平方米，重达30吨，耗电功率约150千瓦，每秒钟可进行5000次运算，这在现在看来微不足道，但在当时却是破天荒的。
德州仪器的工程师基尔比对此非常上心，真空管电路带来了信息革命，但是并不是终极解决方案。
基尔比的新概念，是利用单独一片硅做出完整的电路，如此可把电路缩到极小。当时同业都怀疑这想法是否可行， “我为不少技术论坛带来 娱乐 效果，”基尔比在他所著“IC的诞生”一文中形容。
1958年9月12日，美国，德克萨斯州达拉斯市，德州仪器公司的实验室里，工程师杰克·基尔比成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想。
这一天，被视为集成电路的诞生日，而这枚小小的芯片，开创了电子技术 历史 的新纪元。
集成技术的应用，催生了更多方便快捷的电子产品，比如常见的手持电子计算器，就是基尔比继集成电路之后的一个新发明。直到今天，硅材料仍然是我们电子器件的主要材料。但是刚开始人们并没有认识到这种改变世界的价值
2000年，集成电路问世42年以后，人们终于了解到他和他的发明的价值，基尔比被授予了诺贝尔物理学奖。诺贝尔奖评审委员会曾经这样评价基尔比： “为现代信息技术奠定了基础”。
关于这个诺奖的授予还有点小插曲。1959年，仙童半导体公司的罗伯特·罗伊斯申请了更为复杂的硅集成电路，并马上投入了商业领域。但基尔比首先申请了专利，因此，罗伊斯被认为是集成电路的共同发明人。
罗伊斯于1990年去世，与诺贝尔奖擦肩而过。所以只有杰克·基尔比领奖。基尔比相当谦逊，他一生拥有六十多项专利，但在获奖发言中，他说： “我的工作可能引入了看待电路部件的一种新角度，并开创了一个新领域，自此以后的多数成果和我的工作并无直接联系。”
信息化时代的到来,使得计算机科学在人们的生活和工作中起着越来越重要的作用,并扮演者不可或缺的角色。下面是我为大家整理的计算机科学与技术专业毕业论文，供大家参考。
1计算机科学技术在教学中的应用
计算机网络教学与课堂授课有非常大的不同，在进行课堂授课时要受到很多因素的影响，比如说，教师的上课状态、学生的上课状态、书本知识的局限以及周围环境的影响等都会成为影响授课质量的原因。但计算机网络教学却是大大的不同，计算机网路教学中学生处于主动的一方，教师主要是处于引导的状态，让学生自发的去学习，建立学生自主学习的机制，在这样的情况下，不仅可以提高学生学习的积极性也可以提高教师的教学质量。而虚拟教学和远程教学是属于相互补充的两种教学形式，虚拟教学更是弥补了远程教育的不足，学生足不出户就可以进行各种各样的教学实验，从而获得和课堂学习不一样的学习体验，能够加深对学习内容的理解，从而获得更高的提升。此种教学方法，可以使学生的知识学习更加的形象化和具体化，使学生学习起来更加的直观和容易理解，另外，在进行有趣学习的同时也可以培养学生的创新能力和探索的欲望。
2计算机科学技术在教学中应用的影响
计算机科学技术在现代教学中的作用及影响无疑是非常巨大的，计算机技术的应用使得学生的学习不再局限于那小小书本之内，通过多媒体课件以及种种辅助教学，增加了非常多的课堂知识量。在增加学习知识量的同时并没有消耗更多的时间，恰恰相反，通过计算机的有效运用大大减少了教学时间，让学生在同样的时间内了解了更多的知识。现代的教学手段改变了以往沉闷乏味的教学形式，计算机的合理使用能够有效的吸引学生们的注意力，激发了学生学习的兴趣和积极性，让学生们主动去学习，去了解知识，从而让学习变成了一件非常有趣的事情，改变了以往的学习状态，形成了积极向上的学习风气。从大的方面来说，现在的世界俨然是一个信息化、数字化、网络化的新时代，在这样的时代背景下，计算机电子信息技术得到了广泛的发展，计算机已经进入到了家家户户，成为人们生活和工作的必需品，计算机为人们生活学习等诸多方面带来了很大的便利，打破了传统的区域界限的新知识，带人们走进了一个知识经济的新世界。而且，计算机还扮演着非常多的角色，除了教师、学生以外也可以是朋友、玩伴、工具等。人们可以在计算机当中获取非常多有用的东西，计算机在作为辅助工具时可以进行管理工作，学生可以在计算机上完成自己的作业，它也可以是老师，在自己有不明白的地方时为自己授业解惑。
3结语
计算机科学技术的广泛适用，改变了人们传统的教学方式以及学习形式。通过多种多样的应用形式，使得学生们的学习变得丰富多彩，上班族的工作变得轻松便捷。计算机科学技术将不同的教学呈现给大家，提高了学生的学习效率和学习积极性，提高了教师的教学水平和教学质量，让教学走到了时代的前端来适应现代教育的需求。而未来的教学仍然是个未知数，如何更好地发挥计算机技术在教学中的作用需要更多的有志之士去探索、去实践，也可以说这是现代教育专家和工作者们的主要任务。如何将计算机更好地融入到教学当中以及如何让计算机技术继续的发扬光大将不断激励着大家勇敢前进。
1计算机科学技术现状
计算机科学技术在生活中应用广泛
在这个信息化时代，计算机网络作为人们社会生活的重要部分，已经进入千家万户。人们不用出门就可以通过计算机了解国内外新闻、天气预报资讯、股市行情、世界地图、收发电子邮件、检索信息等;不用逛街就可以通过互联网中的购物网站买到喜欢的东西;通过计算机可以与相隔较远的朋友在线聊天、视频聊天等，加强人们之间的交流和沟通，促进友谊;人们可以通过计算机网络订购飞机票、火车票等，节省排队时间;教师可以通过计算机科学技术实现对学生的在线授课，更及时、更方便;动漫工作者可以使用计算机科学技术制作动漫;政府机关也可以通过计算机科学技术建立城市网站，及时了解市民反映的问题，通过计算机与各个行业的工作人员在线交流;很多企业使用计算机来处理大量数据和信息，代替传统的人工处理，提高工作效率。计算机科学技术潜移默化的影响着人们的生产、工作和学习。
计算机科学技术更加智能化和专业化
计算机科学技术的快速发展和广泛应用，推动了集成电路、微电子和半导体晶体管的发展，计算机科学技术更加智能化和专业化。计算机能根据使用对象的不同个体需要进行改装、更新，对于有更高需求的用户可以专门定做计算机，用户可以根据使用环境的不同选择台式计算机、笔记本计算机、掌上电脑和平板电脑等。计算机科学技术在其他特殊领域也能发挥自己的优势，如智能化家用电器和智能手机，家庭式网络分布系统代替了传统的单机操作系统，满足人们的生活需求。
计算机的微处理器和纳米技术
微处理器能提高计算机的使用性能，缩小传统处理器芯片中的晶体管线宽和尺寸。利用光刻技术，波长更短的曝光光源经过掩膜的曝光，将晶体管在硅片上制作的更精巧，将晶体管导线制作的更细小。计算机科学技术的快速发展使计算机运算速度更快，体积更微型，操作更智能，传统的电子元件不能适应计算机的发展。纳米技术是一种用分子射程物质和单个原子的毫微技术，可以研究～100纳米范围内的材料应用和性质。计算机科学技术中利用纳米技术，可以使计算机尺寸变小，解决运算速度和集成度的问题。
2计算机科学技术的未来发展
现如今，计算机科学技术的应用越来越广，人们对计算机科学技术的要求越来越高，促使数学家和计算机学家们不断研究计算机科学技术，使计算机科学技术在各个领域、各个行业发挥更大的作用，满足人们的不同需求。下面从DNA生物计算机、光计算机和量子计算机三方面来探究计算机科学技术的发展前景。
生物计算机DNA生物计算机用生物蛋白质芯片代替传统的半导体硅芯片。1994年，美国科学家阿德勒曼率先提出关于生物计算机的设想。在计算机运算数据时，将生物DNA碱基序列作为信息编码载体，运用分子生物学技术和控制酶，改变DNA碱基序列，从而反映信息，处理数据。这一设想增加了计算机操作方式，改变了传统的、单一的物理操作性质，拓宽了人们对计算机的了解视野。DNA生物计算机元件密度比大脑神经元的密度高100万倍，信息数据的传递速度也比人脑思维快100万倍，生物计算机的蛋白质芯片存储量是传统计算机的10亿倍。2001年，以色列科学家研制出世界上第一台DNA生物计算机，体积较小，仅有一滴水的体积。2013年，英国生物信息研究院的科学家们使用DNA碱基序列对文学家莎士比亚154首作品的音乐文件格式和相关照片进行编制，增加了储存密度，使储存密度达到克(1024TB=1PB)，提高了人们对信息储存的认识，这一重大突破使生物计算机的设想有望成为现实。
光信号和光子计算机
光子计算机是一种由光子信号进行信息处理、信息存储、逻辑操作和数字运算的新型计算机。集成光路是光子计算机的基本构成部件，包括核镜、透镜和激光器。光子计算机和传统计算机相比较，有以下几点好处：
(1)光计算机的光子互联芯片集成密度更高。在高密度下，光子可以不受量子效应的影响，在自由空间将光子互联，就能提高芯片的集成密度。
(2)光子没有质量，不受介质干扰，可以在各种介质和真空中传播。
(3)光自身不带电荷，是一种电磁波，可以在自由空间中相互交叉传播，传播时各自不发生干扰。
(4)光子在导线中的传播速度更快，是电子传播速度的1000倍，光计算机的运算速度比传统计算机更快。20世纪50年代末，科学家提出光计算机的设想，即利用光速完成计算机运算和储存等工作。与芯片计算机相比较，光子计算机可以提高计算机运行速度。1896年，戴维•米勒首先研制出光开关，体型较小。1990年，贝尔实验室的光计算机工作计划正式开启。根据元器件的不同，光子计算机可以分为全光学型计算机和光电混合型计算机。全光学型计算机比光电混合型计算机运算速度快，还可以对手势、图形、语言等进行合成和识别。贝尔实验室已经成功研制出光电混合型计算机，采用的是混合型元器件。研发制作全光学型计算机的重要工作就是研制晶体管，这种晶体管与现存的光学“晶体管”不同，它能用一条光线控制另一条光线。现存的光学“晶体管”体积较大较笨拙，满足不了全光学型计算机的研发要求。
量子理论计算机
量子计算机将处于量子状态的原子作为计算机CPU和内存，处于量子状态的原子在同一时间内能处于不同位置，根据这一特性可以提高计算机处理信息的精确度，提高处理数据的运算速度，有利于数据储存。量子计算机处理信息时的基本数据单元是量子比特，取代了传统的“1”和“0”，具有极强的运算能力，运算速度比传统计算机快10亿倍。中国和美国的科学家们在实验室里成功实现了同时对多个量子比特进行操作，为制造量子计算机提供了可能。相信在科学技术的不断发展和世界各国的科学家们共同努力下，量子计算机会成为现实。
3结束语
第1个研究出来集成电路的人是杰克·基尔，然后他完成的时间是在1958年，而且当时只是研发出来了一个雏形。
博士毕业论文要求：具有独立从事科学研究工作的能力，另外论文需要取得了一定的创新性成果。 扩展资料 每个学校的`博士毕业论文要求是不一样的，比如中山大学需要一篇核心期刊、北京大学需要两篇北大中文核心等，但是都得具有独立从事科学研究工作的能力，另外论文需要取得了一定的创新性成果。
本科学生毕业论文撰写基本规范
一、 毕业论文内容及要求
毕业论文应包括以下项目：(1)封面;(2)论文评语页;(3)作者声明;(4)论文题目及署名;(5)中文摘要及关键词;(6)目录;(7)正文;(8)注释;(9)主要参考文献;(10)附录(非必选项);(11)后记(非必选项)。以上各项目的基本内容与要求如下：
(一) 封面
封面信息。封面信息包括学校名称与本科生毕业论文的全称、毕业论文标题、学生个人信息、指导老师信息，以及论文完成时间等。
封面格式。封面格式由学校统一设计(见附件2)。封面上的题目、姓名、学号、年级、专业、站点、指导教师姓名等内容，以及论文完成时间。封面最好是打印填列，所有项目填列的内容均须排列整齐、美观。
(二) 论文评语
内容：用于指导教师对本论文的评语和评定意见
(三) 作者声明
声明内容。作者声明是论文的著作权人对论文形成的知识产权与使用的知识产权，以及可能产生的相应法律责任所做的公开表述和承诺，其内容包括声明文本和作者个人信息(专业、学号、姓名、时间)等。作者声明的内容由学校统一拟定。
声明格式。作者声明应另起页，“作者声明”字样占一行，二号宋体，加粗，居中，段前段后各空一行(提倡用word软件下“格式”——“段落”——“间距”——“段前和段后”定义，不宜用空行回车方式，下同)，结尾处无标点符号。作者声明的内容由学校统一拟定，四号宋体。
声明生效。须由论文作者在作者签名处用中文手写签字，声明方才有效。时间最好手写。
(四) 论文题目及署名
题名排列。毕业论文题目、署名与完成时间接“作者声明”页后单设一页。 题目要求。毕业论文题目字数不得超过20个汉字，题目过长时可加设副标题，副标题前加破折号，即“XXXXXXXX——XXXXXXXX”，副标题需另起一行与主标题居中对齐。
题目格式。毕业论文题目需按中二号黑体，居中。段前空8行，段后空1行，下接中文署名;此外，正文中若未设“引论”条次的标题，正文前也可冠以论文题目，三号黑体，居中，段前段后各空一行。
署名格式。毕业论文作者的中文署名置于中文标题下一行，三号宋体，加粗，居中，段前空一行。
时间格式。毕业论文完成时间以“XXXX年X月X日”格式列页底，三号宋体，加粗，段后空两行，与签名居中对齐。
(五) 中文摘要及关键词
摘要内容。摘要是论文内容的简要陈述，应尽量反映论文的主要信息，主要包括研究意义、目的、方法、成果和重要结论。摘要具有相对的独立性和完整性，其间不应含图表和注释，具有独立性和完整性。若论文摘要中需分层次表述内容时，一般应采用文字表达的方式，而不宜使用数字表达的方式。中文摘要字数一般为200字。
摘要格式。中文摘要应当单独设页。“摘要”两字间空两格，小二号宋体，加粗，占一行，居中，段前段后各空一行，结尾处无标点符号。摘要内容的版面设置与正文相同。
关键词内容。中文关键词是反映论文主题内容的名词，是供文献检索使用的重要信息。关键词的词条应为通用词汇，不得自造关键词。关键词一般为3～5个，按其外延层次(学科目录分类)由高至低顺序排列。
关键词格式。中文“关键词”应当排在“摘要”正文下一自然段。“关键词”前空两格，小二号宋体，加粗，后接冒号“：”，各个关键词用小四号宋体，其间用分号“;”分隔，段前空一行。
(六) 目录
目录内容。目录内容应当层次清晰，并与正文题序层次、标题内容完全一致。主要包括引论(或导论、绪论)、正文主体(一般只到二级标题，即条次与款次)、结语(或结论)、主要参考文献、附录和后记等项。
目录格式。目录应单设一页。“目录”两字间空两格，小二号宋体，加粗，占一行，居中，段前段后各空一行，结尾处无标点符号。目录下各项内容应标明与论文正文中相应内容相互对应的页序，标题与页序之间的空格应当用中圆点填充。目录内容只列两级：条次级(即“一、”)用四号黑体，加粗，左顶格;款次级(即“(一)”)用小四号宋体，左边缩进两个空格。目录各项相应页序统一为右顶格对齐。
(七) 正文
论文正文部分包括引论(或导论、绪论)、论文主体及结语(或结论)三个主要部分，总字数不少于5000字。三个主要部分的基本要求如下：
引论(可选)。论文的引论部分主要说明论文选题的目的和意义、国内外相关文献的简要评述，以及论文所拟研究的主要内容。“引论”可作为一个单独条次排列，“引论”两字间空两格，但在标题前不加题序，格式规范同条次。一般情况下，论文应当有“引论”项，但其内容不宜分设款和项来表达作者观点，可用文字表达必须的层次。如果引论内容不长，也可不列“引论”字样作为标题，只用一个自然段综合表达即可。
论文主体。它是论文的主要组成部分，要求紧扣主题，层次清楚，逻辑性强，文字简练，表达通顺，标点符号使用得当，文法规范，图表规范、整洁、美观，引注准确，重点突出。
结语(可选)。结语部分是整个论文的总结，应以简练的文字说明论文所做的工作以及所得到的主要结论，也可涉及论文存在的研究局限和需要进一步研究的问题等。结语一般不宜过长。它可以作为一个单独条次排列，“结语”两字间空两格，但在标题前不加题序，规范要求同条次。如果结语内容不长，也可不加“结语”字样，而只是在正文后另起自然段写出结语类的文字即可(如：综上所述„„)，但段前空一行。
(八) 注释
成人本科学生毕业论文须有八个以上注释。
注释范围。论文中的注释主要用于以下三个方面：(1)直接引文注释。即文中引用要注明，并用逗号“，”分隔，如：“李有明，译”)。一项文献涉及多个责任者时，应分别处理：外文著者只需标注第一个著者的姓名，空一格后附“et al”;中国著者应标注至第一、二、三著者的姓名，三位以后的著者则以“等”字省略，各作者姓名之间以及所列示的最后一位作者姓名与“等”字之间均用逗号“，”分隔。
列示简例。主要参考文献需要提供的信息项目、列示规范与简例如下：
论著图书类文献
[序号] 作者.书名.版次.出版地：出版者，出版年：引用部分起-止页. 示例：
[1] 余敏，张光明.企业集团问题研究.第3版.北京：经济科学出版社，2001：179-193. [2] Paton. William A. Accounting Theory-With Special Reference to the Corporate Enterprise. New York: The Ronald Press Company, 1922: 142-156.
[3] 马克思.关于《工资、价格和利润》的报告札记//马克思，恩格斯.马克思恩格斯
全集：第44卷.北京：人民出版社，1982：50-51.(本例为析出文献时采用的格式)
译著图书类文献
[序号] 作者.书名.译者，译.版次.出版地：出版者，出版年：引用部分起-止页.
示例：
[4] 伯顿·克拉克.研究生教育的科学研究基础.王承绪，译.杭州：浙江教育出版社，2001：38-42.
学术刊物类文献
[序号] 作者.文章名.学术刊物名(版别)，年，卷(期)/年(期)：引用部分起-止页.
示例：
[5] 张晓东，张庆红，叶瑾琳，等.企业管理学研究的若干理论问题.北京大学学报(哲学社会科学版)，1999，35(2)：101-106.
[6] 王大华.会计准则国际协调的'趋势.会计研究，2004(2)：101-106.
[7] Zeff. Stephen A. The Rise “Economic Consequences”: The impact of accounting reports on decision making may be the most challenging accounting issue of the 1970s. The Journal of Accountancy, 1978, 28(12): 56-63.
学术会议类文献
[序号] 作者.文章名//编者名.论文集名.会议年份.出版地：出版者，出版年：引用部分起-止页.
示例：
[8] 钟启发.非线性规划在管理学中的应用//赵玮.中国运筹学会第五届大会论文集.2003.西安：西安交通大学出版社，2004：468-471.
学位论文类文献
[序号] 学生姓名.学位论文题目.学校及学位论文级别.答辩年份：引用部分起-止页.
[9] 雷光勇.会计契约论.中南财经政法大学博士学位论文.2003：116-118.
报纸文献
【序号】 作者.文章名.报纸名，出版日期(版次).
[10] 张伟力.绿色营销理论与应用.经济参考报，2007-01-11(8).
在线文献
[序号] 作者.文章名.电子文献出处或可获得地址，发表或更新日期/引用日期(任选一种).
[11] 李进.现代环境管理会计的理论与实践.http://，2005-01-11/2007-03-25.
其他文献
论文写作中，若还涉及到科技报告和专利等其他类型的文献时，可以根据需要自行参考国家标准管理委员会2005年10月1日发布的中华人民共和国国家标准——《文后参考文献著录规则》(GB/T7714-2005，可上网自选阅读)的要求作相应处理，具体内容与格式此处略。
(十) 附录(非必选项)
附录内容。附录为非必选项，它的主要内容可包括放在正文内显得过于冗长的公式推导、复杂的数据图表、论文使用的专门符号内涵释义、计量单位缩写表、专有名词缩写表和检索表，以及软件程序的有关说明等。若无需要，也可不单列此项。
附录格式。附录应另起一页。“附录”字样占一行，字间空两格，小二号宋体，加粗，居中，结尾处无标点符号，段前段后空一行。附录内容版面要求与正文相同，但其编序前应当冠以“附录”两字(如：“附录一”、“附录X”)。“附录X”单列一行，左顶格，附录题名列下一行，居中，段前段后空一行，格式同条次。
(十一) 后记(非必选项)
后记内容。后记为非必选项，它的主要内容可以是作者对论文过程的记录与写作感悟，也可以是对指导老师以及给予指导或协助完成毕业论文(设计)工作的组织、个人表示感谢。后记文字要简洁、得体、实事求是，切忌浮夸和庸俗之词。
后记格式。后记应另起页。“后记”字样占一行，字间空两格，小二号宋体，加粗，居中，结尾处无标点符号，段前段后空一行。后记内容的版面要求与正文相同，文内顺序宜用文字表达。
二、 毕业论文撰写规范
(一) 行文
用字规范。论文中所用汉字必须使用国家语言文字工作委员会公布的规范汉字，所有文字必须字面清晰，若必须更改，要使用国家新闻出版总署规定的标准校对符号，不能随意涂抺。
段首规范。论文的每一自然段、每一层次单行列示的题序和标题前均按汉字书写习惯缩进(即首行缩进两个字符，专门规定“居中”的除外)，而不宜按英文格式悬挂缩进。一般情况下，英文文字的首段左边应顶格，但从第二自然段开始左边需空两个半角字符。
字符规范。论文中所有英文大、小写一律用“新罗马体(Times New Roman)”半角字符。论文中所有中文表述内的标点符号应当统一用全角状态下的字符;而所有英文间的标点符号则统一用半角字符，但均应在标点符号后加一空格。论文中凡是涉及阿拉伯数字的一律用半角字符(如12345)，而不宜用全角字符(如12345)。
避免背题。论文中凡是单列一行的各级标题均不得背题(即标题出现在某页的最后一行，内容在次页)，必要时应强制使用相关软件中另起一页的排版功能。
(二) 正文主体
论文中除“引论(或导论、绪论)”部分和“结语(或结论)”部分不需列出题序外，其他表明论文层级的内容应当统一由题序数字和标题表明相应的层次。若无特别需要，文中不宜用特殊符号来标示论文的各级层次(如：“●”和“■”等)。具体要求如下：
条次格式。条次是正文的第一层次，在标题前以“一、”、“二、”等表示题序。如第一条则标示为：“一、XXXXXXX”。题序和标题占一行，段前空一行，三号黑体，加粗，居中，题序和标题之间用顿号间隔(而非下圆点：“.”)，结尾处无标点符号。
款次格式。款次是正文的第二层次，在标题前以“(一)”、“(二)”等表示题序。如第一条第一款则标示为 ：“(一)XXXXXXX”。题序和标题占一行，四号宋体，加粗，行首空两格，题序和标题之间不加标点，结尾处无标点符号。
项次格式。项次是正文的第三层次，在标题前以“1.”、“2.”等表示题序。如第一条第一款第一项则标示为：“”。题序和标题占一行，小四号宋体，加粗，行首空两格，题序和标题之间用下圆点(用英文全角“.”)间隔(而非顿号：“、”)，结尾处无标点符号。
目次格式。目次是正文的第四层次，在标题前以“(1)”、“(2)”等表示题序。如第一条第一款第一项第一目则标示为：“(1)XXXXXXX”。题序和标题占一行，小四号宋体，行首空两格，题序和标题之间不加标点，结尾处无标点符号。
其他格式。当项次下无目次时，也可在正文的同一段落中用“(1)„„„„;(2)„„„„;(3)„„„„。”等的行文方式列举事项。但若有目次时，应在正文的同一段落中采用“包括„„„„、„„„„和„„„„等。”或“一是„„„„;二是„„„„;三是„„„„。”等类似的行文方式。若在文中使用“首先”、“其次”或“第一”、“第二”等顺序词时，其后不能使用顿号：“、”，而必须使用逗号：“，”。
(三) 表格
表格编序。论文中的表格应当统一编序(如：表1)，采用方式应与插图和公式的编序方式统一。表序用拉伯数字，且必须连续，不得重复或跳跃。每个表格应拟表名，如：XXXXXX表。
表格导入。论文中凡导入表格时，均应使用类似“见表X所示”的导入语，不宜用“见下表所示”。表格导入语不宜直接用于论文各层级的标题中，如：“”。
表序表题。表序和表题间空两格，置于表格上方，标为“表X XXXXXXX表”，小四号宋体，加粗，居中。
表格设计。表格形式全文应当统一，可选用上下有线而左右无线的开口式表格、四边有线的封闭式表格或三线式表格等，设计上应当尽量简洁且排列整齐美观(如表内出现换行时，即可考虑取消页面设置定义的“间距”限制)。表格中各栏都应标注相应的计量单位，或者在表头靠右边注明相应的主要计量单位(如“计量单位：元”)，右缩进两格。
表内内容。表内文字或数字须上下对齐，相邻栏内的数值相同时，不能用“同上”、“同左”或其他类似用词，应一一重新填注。表格内各项目栏内容(或数据)的字号可根
表格运用。论文中凡运用表格数据时，均应使用“见表X所示”的使用语，不宜用“见上表所示”。
(四) 插图
插图编序。论文中的插图要精选。图序方式应与表格和公式的编序方式统一。图序统一用阿拉伯数字(如：图1)且必须连续，不得重复或跳跃。若全文仅有一个插图时，亦可在图题前加“附图”字样。毕业论文(设计)中的插图以及图中文字符号应打印，无法打印时一律用钢笔绘制和标出。
插图导入。论文中凡导入插图时，均应使用类似“见图X所示”的导入语，不宜用“见下图所示”。插图导入语不宜直接用于论文各层级标题中，如：“”。
插图运用。凡在论文中运用插图资料时，均应使用“见图X所示”的使用语，不宜用“见上图所示”。
(五) 公式
公式编序。论文中的公式应标注序号并加圆括号，序号一律用阿拉伯数字连续编序，编序方式与表格和插图统一，如：“(式1)”。公式的序号“(式X)”排在公式版面内容居中并靠右侧，且全文所有公式的右边页距应当相等(可统一右缩进两个字符处理)。
公式导入。论文中凡导入公式时，均应使用类似“见式X所示”的导入语，不宜用“见下式所示”。公式导入语不宜直接用于论文各层级标题中，如：“”。
公式格式。公式格式编排时，凡是数学类公式均应使用word软件或其它软件中附带的“公式编辑器”进行编辑，文本类公式亦可采用其它方法编辑。公式主体应当单列一行，居中，具体公式与表示序号的“(式X)”之间不需要加虚线连接。
公式运用。论文中凡是运用公式时，或者是对公式的某值内涵进行解释时，均应采用“式X中”的使用语，而不宜用“见上式”、 “上式中”、“(式X)中”和“式(X)中”。
(六) 数字
年代标示。公历世纪、年代、年、月、日和时间均应采用阿拉伯数字，如“2000年”、“2007-03-18”和“20世纪50年代”等，但模糊的年代数可用汉字表示，如“二十世纪五六十年代”等。避免使用“本世纪”和“上世纪”，可用“下世纪”。公历年份不能简写，如“2000年”不能写成“00年”。
数值标示。各种计数、计量以及确切的数字均采用阿拉伯数字，如“10位专家”和“30个项目”等，但模糊的数字须使用汉字，如“十多位专家”和“三四十个项目”等。数值的有效数字应全部写出，如“5%～8%”不能写成“5～8%”等。
数码标示。数码千分位使用空格(国际标准)，不得使用逗号(美国标准)，如“123456元”应写为“123 456元”，不宜写成“123，456元”。负数一律写成“-123”(负号用宋体)。两组以上的阿拉伯数字组之间如果没有计量单位，就不宜直接使用顿号，必须用逗号连接，如“三种产品的产量分别为200，250和300件”，但如果有计量单位时，则可使用顿号，如“三种产品的产量分别为200台、250套和300件”。
数区标示。数字和时间的区间不得使用连字符“-”或一字线“—”，而应使用“标点符号”中的波浪线“～”。如：“x的取值范围为0～30”不能写成“x的取值范围为0—30”，“论文写作时间为2001年11月28日～2002年5月28日”不能写成“论文写作时间为2001年11月28日—2002年5月28日”。但若仅表示年份区间可用连字符“-”(如：“2005-2006”)。参考文献页码的区间范围用英文状态下的连字符“-”表示，而不用中文中的一字线“—”与波浪线“～”。
其他标示。其他特殊要素的标示方法按原国家技术监督局1995年12月13日发布的中华人民共和国国家标准——《出版物数字用法的规定》(GB/T 15835-1995)的要求执行。
(七) 其他
计量单位。计量单位的定义和使用方法按中华人民共和国国务院1984年2月27日
发布的《中华人民共和国法定计量单位》及国家计量局的有关具体规定执行。
标点符号。标点符号的使用方法按原国家技术监督局1995年12月13日发布的中华人民共和国国家标准——《标点符号用法》(GB/T15834-1995)执行。
规范用词。行文时要注意：区分“必须”与“必需”等类似的近似词组;区别“帐”与“账”等类似相形字使用时的微妙差别;统一使用“其他”、“人才”和“惟一”等词组，不得使用“其它”、“人材”和“唯一”)。具体用法可参照中华人民共和国国家语言文字工作委员会2001年12月19日发布的《第一批异形词整理表》(2002年3月31日起试行)的要求。
其他事项。其他未涉及的论文写作中的有关事项，可参照原国家技术监督局1987年发布的GB/7713-1987——《科学技术报告、学位论文和学术论文的编写格式》执行。
三、 毕业论文的打印要求
版面规格。毕业论文用A4纸，一般为纵向排版，单面打印，左边装订。
页面设置。正文版面设置基本限定值如下：页边距为上3cm、下㎝、左、右2cm;正文字体为小四号宋体;全部文本的基本行间距统一设为倍(word软件中“格式——段落——多倍行距——设置值”即可)，部分地方按本规范的特殊要求处理。
页眉设置。页眉统一标示“中南财经政法大学继续教育学院XXXX届本科生毕业论文(设计)”字样，小五号字，宋体，居中，“届次”必须用阿拉伯数码字标示。封面不设页眉。
页脚设置。论文正文的页脚，从“导论”部分开始，直到“后记”部分为止，连续采用“1”、“2”、“3”„„等阿拉伯数字顺序编号标示页码，左右各加一连字符“-”，小五号字，宋体，如“-1-”(可自动插入)，居中排列。此外，“作者声明”与“论文(设计)题目及署名”不设页脚，“中文摘要及关键词”、“目录”的页脚设置要求均同正文，但各自起序，互不连续。
四、 毕业论文定稿的装订
定稿要求。毕业论文完成定稿后并经有关的审查程序合格后，若各项基本要素齐全且达到此规范基本要求的，方可打印单独装订成册上交。
装订顺序。毕业论文定稿的装订顺序如下：(1)毕业论文封面;(2)作者声明;(3)论文题目及署名;(4)中文摘要及关键词;(5)目录;(6)正文;(7)主要参考文献;(8)附录(非必选项);(9)后记(非必选项)。
五、 附则
规解范释。本规范的解释权属继续教育学院。
未尽事项。本规范未涉及事项，作者可自行参照国家有关标准与规范酌情处理。
博士毕业论文的要求会因各个高校或机构的不同而有所不同，但一般而言，博士毕业论文需要满足以下要求：
近几年单片机得到了飞速的发展，单片机最明显的优势就是可以嵌入到各种仪器、设备中。下面是我精心推荐的一些单片机技术论文题目，希望你能有所感触! 单片机技术论文题目 1. 智能压力传感器系统设计 2. 智能定时器 3. 液位控制系统设计 4. 液晶控制模块的制作 5. 嵌入式激光打标机运动控制卡软件系统设计 6. 嵌入式激光打标机运动控制卡硬件系统设计 7. 基于单片机控制的数字气压计的设计与实现 8. 基于MSC1211的温度智能温度传感器 9. 机器视觉系统 10. 防盗与恒温系统的设计与制作 11. 防盗报警器 12. AT89S52单片机实验系统的开发与应用 13. 在单片机系统中实现SCR(可控硅)过零控制 14. 微电阻测量系统 15. 基于单片机的电子式转速里程表的设计 16. 基于GSM短信模块的家庭防盗报警系统 17. 公交车汉字显示系统 18. 基于单片机的智能火灾报警系统 19. WIN32环境下对PC机通用串行口通信的研究及实现 20. FIR数字滤波器的MATLAB设计与实现方法研究 21. 无刷直流电机数字控制系统的研究与设计 22. 直线电机方式的地铁模拟地铁系统制作 23. 稳压电源的设计与制作 24. 线性直流稳压电源的设计 25. 基于CPLD的步进电机控制器 26. 全自动汽车模型的设计制作 27. 单片机数字电压表的设计 28. 数字电压表的设计 29. 计算机比值控制系统研究与设计 30. 模拟量转换成为数字量的红外传输系统 31. 液位控制系统研究与设计 32. 基于89C2051 IC卡读/写器的设计 33. 基于单片机的居室安全报警系统设计 34. 模拟量转换成为数字量红外数据发射与接收系统 35. 有源功率因数校正及有源滤波技术的研究 36. 全自动立体停车场模拟系统的制作 37. 基于I2C总线气体检测系统的设计 38. 模拟量处理为数字量红外语音传输接收系统的设计 39. 精密VF转换器与MCS-51单片机的接口技术 40. 电话远程监控系统的研究与制作 41. 基于UCC3802的开关电源设计 42. 串级控制系统设计 43. 分立式生活环境表的研究与制作(多功能电子万年历) 44. 高效智能汽车调节器 45. 变速恒频风力发电控制系统的设计 46. 全自动汽车模型的制作 47. 信号源的设计与制作 48. 智能红外遥控暖风机设计 49. 基于单片控制的交流调速设计 50. 基于单片机的多点无线温度监控系统 51. 蔬菜公司恒温库微机监控系统 52. 数字触发提升机控制系统 53. 农业大棚温湿度自动检测 54. 无人监守点滴自动监控系统的设计 55. 积分式数字电压表设计 56. 智能豆浆机的设计 57. 采用单片机技术的脉冲频率测量设计 58. 基于DSP的FIR滤波器设计 59. 基于单片机实现汽车报警电路的设计 单片机技术论文 单片机应用技术探究 摘要：近几年单片机得到了飞速的发展，单片机最明显的优势就是可以嵌入到各种仪器、设备中。目前大量的嵌入式系统均采用单片机，本文分析了单片机的形成及发展过程以及当前的技术进展，同时分析了影响单片机系统可靠性的原因，并论述提高单片机可靠性的措施。 关键词：单片机;可靠性技术;发展趋势 中图分类号： C35 文献标识码： A 引言 单片机,亦称单片微电脑或单片微型计算机。它是把中央处理器(CPU)、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、输入/输出端口(I/0)等主要计算机功能部件都集成在一块集成电路芯片上的微型计算机。现在可以说单片机是百花齐放的时期,世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机,从8位、16位到32位,数不胜数,应有尽有,它们各具特色,互成互补,为单片机的应用提供广阔的天地。纵观单片机的发展过程,可以预示单片机的发展趋势 。 一 、单片机的应用场合 智能仪器仪表。单片机用于各种仪器仪表，一方面提高了仪器仪表的使用功能和精度，使仪器仪表智能化，同时还简化了仪器仪表的硬件结构，从而可以方便地完成仪器仪表产品的升级换代。如各种智能电气测量仪表、智能传感器等。 机电一体化产品。机电一体化产品是集机械技术、微电子技术、自动化技术和计算机技术于一体，具有智能化特征的各种机电产品。单片机在机电一体化产品的开发中可以发挥巨大的作用。典型产品如机器人、数控机床、自动包装机、点钞机、医疗设备、打印机、传真机、复印机等。 实时工业控制。单片机还可以用于各种物理量的采集与控制。电流、电压、温度、液位、流量等物理参数的采集和控制均可以利用单片机方便地实现。在这类系统中，利用单片机作为系统控制器，可以根据被控对象的不同特征采用不同的智能算法，实现期望的控制指标，从而提高生产效率和产品质量。典型应用如电机转速控制、温度控制、自动生产线等。 家用电器。家用电器是单片机的又一重要应用领域，前景十分广阔。如空调器、电冰箱、洗衣机、电饭煲、高档洗浴设备、高档玩具等。另外，在交通领域中，汽车、火车、飞机、航天器等均有单片机的广泛应用。如汽车自动驾驶系统、航天测控系统、黑匣子还有分布式系统的前端模块等等。 二、分析单片机可靠性限制原因及应对措施 目前，大量的嵌入式系统均采用了单片机，并且这样的应用正在更进一步扩展;但是多年以来人们一直为单片机系统的可靠性问题所困惑。在一些要求高可靠性的控制系统中，这往往成为限制其应用的主要原因。 1.单片机系统的失效分析 一个单片机系统的可靠性是其自身软硬件与其所处工作环境综合作用的结果，因此系统的可靠性也应从这两个方面去分析与设计。对于系统自身而言，能不能在保证系统各项功能实现的同时，对系统自身运行过程中出现的各种干扰信号及直接来自于系统外部的干扰信号进行有效的抑制，是决定系统可靠性的关键。有缺陷的系统往往只从逻辑上去保证系统功能的实现，而对于系统运行过程中可能出现的潜在的问题考虑欠缺，采取的措施不足，在干扰信号真正袭来的时候，系统就可能会陷入困境。 2. 提高可靠性的措施 减少引起系统不可靠或影响系统可靠的外界因素： 1) EFT (Electrical Fast Transient)技术。EFT技术是一种抗干扰技术，它是指在振荡电路的正弦信号受到外界干扰时，其波形上会迭加各种毛刺信号，如果使用施密特电路对其整形，则毛刺会成为触发信号干扰正常的时钟，在交替使用施密特电路和RC滤波电路时， 就可以消除这些毛否则令其作用失效，从而保证系统的时钟信号正常工作。 2) 低噪声布线技术及驱动技术。在传统的单片机中，电源及地线是在集成电路外壳的对称引脚上，一般是在左上、右下或右上、左下的两对对称点上。这样，就使电源噪声穿过整块芯片，对单片机的内部电路造成干扰。现在，很多单片机都把地和电源引脚安排在两条相邻的引脚上。这样，不仅降低了穿过整个芯片的电流，而且在印制电路板上容易布置去耦电容，从而降低系统的噪声。现在为了适应各种应用的需要，很多单片机采用"跳变沿软化技术"，从而消除大电流瞬变时产生的噪声。 3) 采用低频时钟。高频外时钟是噪声源之一，不仅能对单片机应用系统产生干扰，而且还会对外界电路产生干扰，令电磁兼容性不能满足要求。对于要求可靠性较高的系统，低频外时钟有利于降低系统的噪声。在一些单片机中采用内部锁相环技术，则在外部时钟较低时，也能产生较高的内部总线速度，从而保证了速度又降低了噪声。 三、单片机的发展趋势 1单片机技术的发展前景及趋势 由于通用型IC的仿冒现象比较严重，因此定制化IC将是未来单片机发展的主要方向。此外，尽管16位、32位单片机市场有所增加，但8位在未来三五年内仍将占主流，只是成长幅度会趋缓。从应用角度讲，盛扬看好消费类电子和家电产品，尤其是中小型家电产品，它属于比较成熟的单片机应用领域;其次是高端领域的车用产品。目前，盛扬已针对汽车周边领域推出系列产品，主要用于汽车防盗、车载电子、信息娱乐、胎压监测、里程表的面板等。 单片机拥有良好的应用前景，但厂商之间的竞争愈演愈烈。因此，对本土企业而言，要想脱颖而出，质量一定要好，同时还要注重产品的环保和可靠性，因为家电和汽车等产品对安全性的要求越来越高;其次，充分发挥本土厂商在特定应用领域的性价比优势。不过，这种性价比必须建立在性能过关、可靠度过关的基础上。 制作工艺CMO化。更小的光刻工艺提高了集成度，从而使芯片更小、成本更低、工作电压更低、功耗更低。CPU的改进。同时，采用双CPU结构，增加数据总线的宽度，提高数据处理的速度和能力;采用流水线结构，提高处理和运算速度，以适应实时控制和处理的需要。增大存储容量，片内EPROM的E2PROM化，程序的保密化，提高并行口驱动能力，以减少外围驱动芯片，增加外围?I/O?口的逻辑功能和控制的灵活性。最后，以串行方式为主的外围扩展;外围电路的内装化;和互联网连接已是一种明显的走向，可靠性及应用水平越来越高。 2微型单片化 现在常规的单片机普遍都是将中央处理器(CPU)、随机存取数据存储(RAM)、只读程序存储器(ROM)、并行和串行通信接口,中断系统、定时电路、时钟电路集成在一块单一的芯片上,增强型的单片机集成了如A/D转换器、PMW(脉宽调制电路)、WDT(看门狗)、有些单片机将LCD(液晶)驱动电路都集成在单一的芯片上,这样单片机包含的单元电路就更多,功能就越强大。甚至单片机厂商还可以根据用户的要求量身定做,制造出具有自己特色的单片机芯片。 此外,现在的产品普遍要求体积小、重量轻,这就要求单片机除了功能强和功耗低外,还要求其体积要小。现在的许多单片机都具有多种封装形式,其中SMD(表面封装)越来越受欢迎,使得由单片机构成的系统正朝微型化方向发展。 3串行扩展技术 在很长一段时间里,通用型单片机通过三总线结构扩展外围器件成为单片机应用的主流结构。随着低价位OTP(One-Time Password)及各种特殊类型片内程序存储器的发展,加之处围接口不断进入片内,推动了单片机“单片”应用结构的发展。特别是I2C、SPI 等串行总线的引入,可以使单片机的引脚设计得更少,单片机系统结构更加简化及规范化。 4、结语 单片机改变了我们生活,纵观我们现在生活的各个领域,从导弹的导航装置,到飞机上各种仪表的控制,从计算机的网络通讯与数据传输,到工业自动化过程的实时控制和数据处理,以及我们生活中广泛使用的各种智能IC卡、电子宠物等,这些都离不开单片机, 单片机有着广阔的应用前景。 参考文献 [1] 张志良; 单片机原理与控制技术; 北京,机械工业出版社,2008 [2] 李广第，朱月秀，王秀山.单片机基础.北京：北京航空航天大学出版社，2002. [3] 胡汉才.单片机原理及系统设计.北京：清华大学出版社，2002. 看了“单片机技术论文题目”的人还看： 1. 电子应用技术论文题目 2. 计算机应用专业毕业论文题目大全 3. 单片机开题报告范文 4. 毕业设计科技论文题目 5. 电子信息工程技术论文题目 6. 大专计算机毕业论文题目
看HV9930的规格书啊！上面都有的！不过这么偏门的IC市场上谁在用呢？
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
毕业论文选题方法如下：
一、选题的一些注意事项。
毕业论文选题不能随意。我们应该从多方面仔细考虑。比如要从自己的实际出发，不要盲目选择；选题要考虑客观需要，遵循科学性和可行性原则。
二、选题的具体方法。
选题要从大到小确定论文要写的领域、专业、方向和具体问题。选择题目时，首先要理清自己的思路，把多个方向公式化为一个方向，多个问题依次转化为一个问题，一步步细化问题，这样，论文就不会是空的，就会有内容可写。
三、选题方向。
1、避免不太受欢迎的话题。一些不太热门的题目一般没有实际意义，这类题目的材料和文献很难找到，难写的时候价值不大。
2、选择自己擅长的方向。选择自己擅长的题目，可以帮助自己更顺利地完成论文的研究和写作。所以选题目之后，可以先查相关资料，看看选的题目主要研究什么，看你是否确定能写，然后最后确定题目。
3、选题要注意新颖。选题要注意新颖，这样写出来的阅读论文才不会太单薄。当然，小说题材能够研究的信息可能有限，这就需要我们花一些时间去研究和挖掘。
首先收集广泛的中印贸易数据点讨论的中印比较的优点和缺点，得出相关结论，不要过于偏激，不片面的，从下面的写作（你提供信息参考，毕竟时间来锻炼他们的技能和诚信的写作也需要你掌握！）在印度这是“确定”，重新启动边贸径特定的一段时间 。中印双边贸易政策新闻事实：新华网拉萨6月19日电（记者冯磊李建民）───────────────────重开连接西藏和印度在中国和印度锡金段的乃堆拉山口边贸通道将于7月6日，恢复国家中断40年的边境贸易。 中印两国官员18日在西藏首府拉萨举行了会谈，宣布重启乃堆拉山口边贸分钟的时间里在会谈结束后，双方将签署。 根据会谈纪要，乃堆拉山口的重新开放，通过一个临时边贸市场，也就是堆拉山口16公里的山路孔青冈临时边贸市场，每年的开放时间为每天6月1至9月30日，星期一至星期四，上午10点至下午6时。 “两国边境贸易的发展将成为改变边境地区的一个封闭的经济体，在市场经济发展的一支重要力量的地位，促进发展的交通运输，建筑，和服务行业，这两个国家连接南亚贸易理念的通道创造了条件。说：“郝鹏，西藏自治区副会长，负责商务工作。 通过两国边境经贸合作，实现两国之间的贸易主导的政治和外交关系的稳定和发展，改善双边的贸易环境，疏通贸易渠道。中印政治和外交发展的需要，也是中国和印度的经济发展的需要，但还需要在边境地区的人，“他说。 印度代表团参加会谈，印度商工部辅秘克里斯·TI·费尔南德斯说：“是堆拉山口贸易通道和跨境贸易市场的复苏是一个伟大的历史事件，它在印度和中国的经济和贸易关系揭开新的篇章。意义不仅仅在于扩大双边贸易，而且有助于两个伟大的国家之间建立良好的双边关系。 “ 乃堆拉山口位于段的交界处，印度，锡金，西藏日喀则地区亚东县，4545米海拔距拉萨460公里，城市加尔各答，从印度海岸约550公里，印度是主要的陆路贸易通道。引用的数据分析]： 20世纪，每年的营业额是最高的当数百万银元，会计中印边界贸易总额的80％以上，但自1962年中印边界冲突，两国相继原边贸市场的海关等机构，乃堆拉山口，军队把守，边贸通过隔离带刺的铁丝网。───────────────────重开乃堆拉山口，将在中国建设中发挥了重要的作用，是导致印度和南亚的一条主要公路，为两国人民的利益，扩大中印边境贸易。 BR /> 亚东口岸尚未正式重新开放边境互市贸易，在最近几年变得更加活跃。亚东县政府部门的统计数据显示，每年有超过5000人到亚东业务，边境地区居民，民间边境贸易总额超过360万美元。在2004年，两国签署了谅解备忘录，2005年的乃堆拉山口边贸通过，中国国务院正式批准在西藏亚东县边贸市场建设的总体规??划，亚东口岸重新开放事宜进入组织实施阶段。 说，郝鹏，亚东边贸市场的开放，将大大促进中印贸易的发展。从印度进口铁矿石，农业和牲畜通过这个方便的陆路通道，中国的羊绒，家电产品，中国草药也有望通过道口进入印度市场。 [结论]西藏去年，进口总额和出口2亿美元美元在印度和东亚洲边界贸易开通后，即使10％的中印贸易音量通过通，西藏的外国贸易量的数字会是一个增加超过10亿美元，带动对西藏太大，“他说。 中印贸易大部分通过海运，西藏的对外贸易主要是通过天津港，无论是远在千里之外。 “运行7月1日青藏铁路通车，因而一旦走乃堆拉山口，拉萨亚东至加尔各答等印度港口的距离可降低到约1200公里，这将有利于促进从西藏，中国和内地通往南亚陆路大通道的形成。郝鹏说。“ 中国商务部的统计数据显示，中印贸易额达到十亿美元，比上年，比上年增长％，预计今年将突破200亿美元。中国已成为印度第二大贸易伙伴。 比较研究中印两国在服务贸易的国际竞争力摘要：随着社会的不断加强服务贸易在国际贸易中的地位和作用，服务贸易竞争力越来越成为影响一个国家或在该地区的国际竞争力的关键。在本文中，国际市场的占有率和RCA的整体中印两国在服务贸易和国际竞争力的行业指标相比，印度在服务贸易中的竞争力的影响因素的模型分析基础上，如何提高中国服务贸易的竞争力提出政策建议。 在继续深化的背景下，国际分工和全球产业结构调整，升级，服务贸易发展非常迅速崛起在国际贸易中的地位，并在国际服务贸易中的竞争日趋激烈竞争力正日益成为一个重要的指标来衡量一个国家或地区的国际竞争力。面对这种情况，如何促进服务贸易的发展，以提高他们的竞争力，已成为人们关注的焦点。早在18世纪，亚当·斯密的“理论的绝对优势”和大卫·李嘉图的比较优势理论是本质上的国际竞争力分析，因为的绝对优势或比较优势是经常一个国家或地区的贸易竞争力的形成和发展奠定了基础。自20世纪以来，国外一些知名的学者们提出了许多理论探索国际竞争力，这是公认的迈克尔·波特的竞争优势理论的集大成者。他认为，国家竞争优势的问题，实际上是在行业中的竞争优势的关键在于了解一个国家的经济，环境如何影响企业和行业在世界市场上的竞争地位。为此，他提出了著名的“钻石模型”。不过，波特的研究主要是针对国家和行业没有具体涉及服务贸易的竞争力。郑其苌，夏青（2004）则以波特的核心竞争优势理论，结合服务贸易的国际竞争力的影响因素，在服务贸易的特点，但没有做具体分析的各种因素的影响。检查您的用（2006）“钻石模型”服务贸易竞争力的影响因素进行分析，并在中印贸易在服务竞争力差距主要是由于更高的生产及相关行业的支持因素所造成的差距。本文还选择印度作为对比，在中国和印度，但印度在服务业和服务贸易的发展，因为经济发展是非常快的，对中国有一定的参考意义。服务水平的国际竞争力，并通过新的模式中印贸易的发展现状做比较的影响中印贸易在服务竞争力的因素进行具体分析，在此基础上提出了提升中国服务贸易竞争力的政策和建议。 其次，中印两国在服务贸易的发展状况从服务贸易总额中，中国的贸易总额在1990年十亿美元印度，至十亿，相差亿美元，。从1991年，中国的服务贸易总额超过印度，增加之间的区别，最大的差距在2004年达到五十六点三二八十亿美元。 2005年在中国的总贸易额的减少之间的差异为十亿美元，比印度315亿美元。由于可以被看到从图1中，自20世纪90年代以来，中国的和印度的总贸易中的服务曲线在稳步上升，并日益陡峭的曲线，表明那的总贸易服务这两个国家之间有快速增长的趋势，与这两个国家大力推进改革开放政策是密切相关的。从1990年到2005年，服务在中国和印度的贸易总额的年均增长率分别为21％和36％，远远超过世界平均水平的％，较上年同期增长。 特定的服务出口，服务出口在2005年为亿美元，这是1990年的％，年平均增长率在倍。虽然与中国相比，印度的服务出口总额低于中国，但其出口增速明显快。 2005年，印度出口总额为6,760亿美元，1990年的倍，年均增长率高达％。视图从两个服务出口占的比例，占总出口的国家，中国和印度之间的差距。 2005年中国的服务出口中的比例为％，只有％的增幅相比，1990年的平均比例只有％。印度的服务出口占了总出口的国家中所占的比例达到了％，一个增长％;与1990年相比的平均比例为％，即倍，和的比例仍然呈现上升的趋势（如示于表1中所示）。印度的服务出口的快速增长，由于其服务部门的大力支持下。印度的服务行业在2000年占48％的国内生产总值（中国只有33％），超过11％在1980年，和其服务部门的增长快于GDP的增长速度，在快速发展的服务部门在印度促进发展在服务贸易。 第三，国际竞争力的中印服务贸易的比较（一）比较的国际市场份额 一个重要的指标来衡量一个国家的服务贸易的国际地位，其国际市场份额，国家的服务出口占世界服务贸易出口总额的比例，它反映了一个国家的服务出口的整体竞争力。在2005年中国服务出口占世界服务出口，在世界上排名第八，同比增长％，与1990年相比，占％。印度的服务出口在2005年的比例为％，在世界上排名第10位，与1990年相比增加了％。由于可以被看到从表2，从1990年，以2005年，中国的出口服务，在世界上所占的比例都高于印度，但有迹象减少的量的差异，如中国和印度在2002年的比例的％，但在2005年减少至％之间的差异。表中的数据也表明，这两个国家的比例有上升的趋势，这两个国家正在推动的改革开放政策，扩大服务贸易。 （二）显性比较优势指数比较显示性比较优势指数显示性比较优势（RCA），以反映本国产品的出口或出口的产品或服务，比??较的指标与世界平均水平的服务。其计算公式为的RCAij =（XIJ / XIT）/“（XWJ / XWT）。其中，xij表示目前的服务出口的国家我，XIT目前的商品和服务的国家，我的总出口，而目前全球市场上的出口，XWT中，出口的货物和服务，目前全球市场上的XWJ服务。如果RCA> 1，具有比较优势的国家的出口服务，如果RCA <1时，该国的出口，服务不具有比较优势，更大的价值，更大的比较优势。 ，RCA的整体服务贸易的比较，中国和印度之间的差距是比较明显的。从表3中可以看出，在2005年，中国服务贸易RCA指数为，，与1990年相比增加，1995至2005年，RCA指数一直徘徊在之间，表明中国服务贸易比较优势较弱。与中国相比，印度的贸易RCA指数全年大部分时间都大于1，2005年高达，RCA指数在稳步增长的趋势，印度服务贸易表现出较强的比较优势。 从服务贸易的RCA逐项比较，中国在该地区具有明显的比较优势？旅游，其RCA指数1991至2002年，一直保持在超过1，并继续上升2004年虽有所下降，但仍达到了。较大的变化，在交通运输部门，RCA指数继续从1990年的下降到1998年的;运输部门的RCA指数开始上升2000至2004年已经达到了，但仍然不具有比较优势。和其他商业服务，中国的比较优势不显着，RCA指数一直小于1。在印度的部门，有不同的情况。印度旅游业RCA指数一直处于下降趋势在最近几年，1992年的指数为，但2004年只有相对不利的地位日益显著。非常相似的RCA指数的变化在交通运输部门，及旅游，还继续减少2004年只有。然而，近年来，在印度其他商业服务的比较优势正在逐步增加在2004年从1996年的至（见表4）。 上述三个竞争力指标的比较，中国服务贸易的国际市场份额比印度大，但比印度低的服务贸易的整体竞争力。传统的旅游服务具有较强的国际竞争力，印度在其他商业服务表现出明显的比较优势，但两国之间的运输服务上不具有比较优势的国际竞争力较弱，在印度更显著的缺点。 四，由于囊中印两国在服务贸易的国际竞争力的影响分析 本文波特的竞争优势理论为核心服务贸易的特点以及中国和印度，后的模型，以探讨中印两国在服务贸易的国际竞争力的影响因素的具体国情相结合。新模型将保留波特“钻石”模型（如图2所示），要素条件，需求条件，服务及相关产业，企业战略，组织结构和竞争理念的基本内核仍然是国际竞争力的国家的服务贸易的决定因素。所不同的是，新的模式强调政府的作用，不仅通过的“钻石”模型辅助元素，以提高决策要素，而且还把它在“中心”的位置。新的模型也增加了2“环”，内环，说的影响的国内环境，包括一个国家的文化环境，制度环境和营商环境，而外圈的代表的国际环境的影响，如经济全球化，区域集团。由于国内和国际环境的形成是不是一个阶段，而是一个长期的历史过程，它对一国的贸易表现的短期运行的竞争力实力的有利或不利的竞争力的影响，从长期长期看是后者归因于前者，因此，国内和国际环境次要的因素。波特和其他辅助元件在模型中的六大要素，但考虑到机会的特点这篇文章，其在剧中的角色的机会，往往为了改变国内或国际环境产生影响，所以我也没有其独立的一个基本因素，但辅助元素融入到“环境”。 下一篇文章将结合具体国情，中国和印度服务贸易的国际竞争力，讨论了各种元素的模型之一： BR /> >（一）要素条件 在服务贸易生产必须依赖于一定的生产要素，如旅游服务需要优美的自然环境和浓厚的文化环境，金融，保险，银行不能分开雄厚的资本等生产要素的生存和发展的服务型企业条件的需要。生产要素也可以分为基本要素和先进分子的基本要素，是指一个国家先天拥有的自然资源，地理位置，气候条件，普通工人的元素。先进分子的创作元素，通过投资和发展，如充足的资金，国家的最先进的技术，高素质的人才队伍。各国应建立在服务贸易竞争力的战略发挥其高级要素的优势。先进的因素也在发生变化，今天的高级元素可能成为明天的发展，国家竞争优势的一般要素中，关键是要创造一个有利的环境，产生高层次的元素，发展和不断提高的升级换代。波特，随着科技的进步，一个国家在国际竞争中获得竞争优势，更重要的是比其环保优势的基本要素。 中国和印度都是世界文明古国，有着悠久的历史和丰富的文化遗产和旅游资源，奠定了基础，为两国旅游业的发展和旅游业界。中国和印度庞大的人口基数，同时，提供了丰富的廉价劳动力为服务贸易的发展，但在这两个国家里，工人是在质量上有一定的差异，从而对竞争力的影响服务贸易是不一样的。的的阴Xiangshuo，沉园（2005年）中国和印度的三个要素，两人在1980-1989年和1990-2000年期间劳动力，物质资本和人力资本积累的影响服务贸易的出口增长序??列分析，发现中国劳动积累了一大贡献的出口增长在服务贸易，和的积累，人力资本在印度服务贸易出口增长的贡献，在不同的源两国间的服务贸易比较优势：的比较优势，中国的服务交易主要来自其丰富的劳动力，印度的人力资本。比较优势，增强人力资本的快速积累提供了有利条件，在一个国家的现代服务贸易部门，因此，我们必须大力发展教育事业作为一种人力资本的迅速积累。 2006至2007年，在印度的世界经济论坛公布的全球竞争力报告，从2005年第50跃升到43的排名首次超越。并行的主要议题举行的世界经济论坛上，中国和印度的快速发展。中国和印度被认为是21世纪的两个最大和增长最快的经济实体。在近几年的快速发展，双边贸易额继续保持快速增长。中印双边经贸关系也引起了广泛的关注。 经济和贸易的优势互补首先，中印贸易在中印贸易的快速发展 始于1951年，但非常小的贸易很长一段时间，发展缓慢。自20世纪90年代开始，中印双边贸易发展迅速，贸易额年平均增长率超过30％的速度在增加。 2005年，两国宣布建立中印面向和平与繁荣的战略合作伙伴关系。 2006年中印两国的经济和贸易关系，在历史上的一个里程碑的一年。 2006年，印度高级举行中印两国的经济，贸易，科学和技术联合委员会第七次会议确定的工作计划，实施全面的经济和经贸合作“十一五”计划“推出了在印度联合可行性研究区域贸易安排，同意建立一个工作机制讨论印度承认中国的市场经济地位。在2006年11月，在中印联合声明宣布说，在2010年，双边贸易额将达到400亿美元，10战略“，确保两国关系发展”，“巩固贸易和经济交往中，强调了中印全面经济和贸易关系，是两国战略伙伴关系的核心” 2006年，中印双边贸易额从2000年的亿美元增加至二百四十九亿美元。目前，印度是世界第十大贸易伙伴。总密度从贸易的角度来看，中国是仅次于美国，印度的第二大贸易伙伴。印度学者分析了在当前速度的增长，在不久的将来，中国将成为了最大的贸易伙伴，印度，中国的机械和电子产品，化工产品，纺织品，塑料及橡胶，陶瓷及玻璃制品，如印度的主要出口的商品;产品是主要进口来自印度的铁矿石，铬矿，宝石和贵重金属，植物油，纺织品。近年来，印度一直大力发展的基础设施建设，特别是大量的民营企业积极投资，计划投资建设的基础设施，道路，桥梁，铁路，港口，电厂和一些广泛，承包工程，中印在空间领域的合作。合作和印度是也发展迅速，截至2006年底，中国投资在印度的部商务部批准或备案一个累计金额1700万美元。在电子，通信和光领域的投资。在同一时期，256非 - 金融投资项目的的印度合同金额亿美元，实际投资亿美元。此外，中印两国商界人士交往频繁，资源和技术合作，中国和印度有一个更大的发展潜力。 /> 快速发展的背后 随着快速发展的经济和贸易关系，两国之间的中印经贸合作中存在的问题，很多已成为制约经济之间的贸易关系，两国进一步发展的因素，主要是中印两国的贸易摩擦已成为日益突出，保护自??己的落后制造业在印度提出了更高的贸易壁垒。 1。中印双边贸易贸易摩擦已成为日益突出 1975年，印度开始建立反倾销的法律制度，1992年，印度发起的第一起反倾销调查案件。近年来，印度频频发起反倾销调查，在其反倾销调查世界上最高的，并已成为世界上最大的世贸组织成员启动反倾销和保障措施调查，全球。据世界贸易组织统计，从1995年到2006年，印度开始反倾销调查457例，比位居第二的美国的％; 15日，％以上，在约旦和智利的第二个最高的保障。而从1994年之前，印度还没有到过中国启动反倾销调查; 1995至2006年，印度的频繁使用反倾销，反补贴和保障措施，进行了一个大规模的贸易补救措施调查来自??中国的商品，一个平均每年远远超过美国和欧盟。此外，中国和印度参与的反倾销调查的数量逐渐增加，中国出口的影响力越来越大。 与印度的立场在中国外贸的增长，印度的反倾销案件日益受到重视，应答率显着增加，但仍然较低的比响应的美国的国家和欧盟的反倾销调查率。此外，在印度的反倾销规定的“非市场经济国家”在充满随机性的形式依稀定义的性能在非市场经济国家，如何申请市场经济的不确定性和不可预测性，中国涉案企业的地位的核心问题，以确定正常价值的规定仍然是一个缺乏可操作性，“非市场经济地位“问题依然困扰着中国企业，有利于中国企业在印度的反倾销调查中的风险是非常低的。 2。印度，以保护其落后的制造业 中国的出口是主要集中在劳动的密集型和资源密集型产业的这两种全球的“中国制造”是不仅引起恐慌在市场上制造企业在发达国家，发展中国家，是一个直接竞争的压力目前，印度的制造业仍然滞后后面，占不到30％，印度的制造业部门份额的总输出值的三大产业的制成品的一些高科技产品的普遍较差质量的制成品在国际市场上，??中国商品日益强大的竞争力，很多印度公司称，中国的产品会给印度的中小型企业有很大的影响，一些印度人甚至被称为“侵略”，一些制造业公司已经要求印度政府启动贸易救济对中国产品的调查。 3。印度贸易壁垒更高 虽然从20世纪80年代，在印度实施的自由市场为导向的经济增长战略，斜线贸易的障碍，但是，根据世界银行的报告显示，目前，印度在南亚地区的贸易壁垒的列表顶部。印度有许多普通货物中包括禁止/限制进口商品的列表。违禁物品，包括鸡肉，鸡蛋，石膏，石油和天然气，丝绸，府绸，斜纹布，灯芯绒，渔网和棉花。限制进口的货物，包括盐和化肥。目前，印度的整体关税水平是非常高的。海关税收率在印度分为：5％，15％，25％和35％四个等级。近年来，印度政府已采取了一些措施，逐步降低关税总水平，努力降低平均水平的近年来，亚洲国家的平均关税不超过20％，峰值关税不超过30％。除关税外，印度进口商必须支付额外的税，增值税，所得税，预计调整税收和基础设施成本，进口许可费，各类进口成本。例如，中国有一个强大的出口优势，空调，冰箱分别征收％，30％的附加税。因此，印度目前的关税和非关税贸易壁垒的贸易仍高，阻碍了进一步的出口我们的商品。 4。中印贸易竞争是强 中印贸易结构既存在互补性，有竞争，两国各自的对外经济竞争力的互补性。首先，从分布的贸易伙伴，两国的整体结构是西方发达国家的市场作为一个主要的外贸伙伴，而且外国贸易伙伴结构在短期内不会发生根本性的变化;其次，从结构上看两国的进出口商品，是具有互补性和竞争力。从目前的情况来看，在印度的反倾销调查主要集中在！ ！ ！ ！
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2、毕业论文选题要选择材料多一些的，很多同学喜欢选择新颖一些的，定题后，就会发现没有资料，写作起来都需要靠自己实践，实践的结果还都是错的，导致论文写不下去，无资料可查是最忌讳的。
浅谈信息管理与知识管理摘要：通过信息管理、知识管理概念的比较分析，论述了知识管理与信息管理的区别与联系，阐述了知识管理在管理的对象、管理的方式和技术以及管理的目标上的拓展、改进和深化。最后得出结论：知识管理是信息管理适应知识经济时代发展的必然结果，知识管理是信息科学发展中新的增长点。关键词：信息管理；知识管理；比较研究l信息管理与知识管理的概念1．1信息管理的概念。‘信息管理’，这个术语自20世纪70年代在国外提出以来，使用频率越来越高。关于 魏 管理”的概念，国外也存在多种不同的解释。尽管学者们对信息管理的内涵、外延以及发展阶段都有着种种不同的说法，但人们公认的信息管理概念可以总结如下：信息管理是个人、组织和社会为了有效地开发和利用信息资源，以现代信息技术为手段，对信息资源实施计划、组织、指挥、控制和协调的社会活动。既概括了信息管理的三个要素：人员、技术、信息；又体现了信息管理的两个方面：信息资源和信息活动；反映了管理活动的基本特征：计划、控制、协调等。通过对国内外文献资料的广泛查阅，发现人们对信息管理的理解表现在以下五种不同含义：信息内容管理，信息媒体管理，计算机信息管理，管理信息系统，信息产业或行业的队伍管理。l．2知识管理的概念。关于知识管理的定义，在国内外众{5{纷纭。在国外，奎达斯认为，知识管程，以满足现在或将来出现的各种需要，确定和探索现有和获得的知识资产，开发新的机会。巴斯认为，知识管理是指为了增强组织的效绩而创造、获取和使用知识的过程。丹利尔�6�1奥利里认为，就唇降组织收到的各种来源的信息转化为知识，并将知识与人联系起来的过程。马斯认为，知识管理是—个系统的发现、选择、组织、过滤和表述信息的过程，目的是改善雇员对待特定问题的理解。美国德尔集团创始人之一卡尔�6�1费拉保罗认为，知识管理就是运用。是为企业实现显性知识和隐性知识共享提供的新途径。而如何识别、获取、开发、分解、储存、传递知识，从而使每个员工在最大限度地贡献出其积累的知识的同时，也能享用他人的知识，实现知识共享则是知识管理的目标。在国内，乌家培教授认为，知识管理是信息管理发展的新阶层，它同信息管理以往各阶段不一样，要求把信息与信息、信息与活动、信息与人连结起来，在人际交流的互动过程中，通过信息与知识(除显性知识外还包括隐性知识)的共享，运用群体的智能进行创新，以赢得竞争优势。他指出。对于知识管理的研究，最宽的理解认为，知识管理就是知识时代的管理，最窄的理解则认为，知识管理只是对知识资产(或智力资本)的管理。2信息管理与知识管理的联系信息管理是知识管理的基础，知识管理是信息管理在深度和广度上的进一步深化和发展。信息管理为知识管理提供了坚实的基础，因为共享信息是其关键因素之一，因而如果—个组织不能进行有效的信息管理就不可能成功地进行知识管理。首先，知识管理需要信息管理理论与技术的支撑。知识管理的杨 黾知识仓嘶，知识仓! 是一个连续不断的过程。在知识经济时代，知识已成为一种基本的生产资料，但知识的创新离不开信息，而知识不能简单地从所得数据进行归纳概括中产生，由知识与信息的互动性决定了信息资源演变成为知识资源的过程中，不可避免地需要运用信息管理理论与技术对信息资源进行感知、提取、识别、检索、规划、传递、开发、控制、处理、集成、存储和利用，通过学习过程与价值认知使信息转化为知识。信息管理理论和技术的发展为知识的采集与加工、交流与共享、应用与创新提供了得天独厚的环境和条件，为知识管理项目的实施奠定了坚实的基础。因此，知识管理与信息管理是相互依存的。其次，知识管理是对信息管理的扬弃。这主要表现在三个方面：一是传统的信息管理以提供一次、二次文献为主，而知识管理不再局限于利用片面的信息来满足用户的需求，而是对用户的需求系统分析，向用户提供全面、完善的解决方案，帮助用户选择有用的文献，提高知识的获取效率。二是传统的信息管理仅局限于对信息的管理，而忽视对人的管理。其实在信息获取的整个流中，人才是核心。知识管理认为对人的管理既可以提供广泛的知识来源，又可以建立良好的组织方式用以促进知识的传播，这适应了知识经济时代的要求。三是姗识管理通过对知识的管理。抛弃了信息管理中被动处理信息资源的工作模式，它与知识交流、共享、创新和应用的全过程融合，使知识管理成为知识创新的核心能力。第三，知识管理是信息管理的延伸与发展。如果说售息管理使数据转化为信息，并使信息为组织设定的目标服务，那么知识管理则使信息转化为知识，并用知识来提高特定组织的应变能力和创新能力。信息管理经历了文献管理、计算机管理、信息资源管理、竞争性情报管理，进而演进到知识管理。知识管理是信息管理发展的新阶段，它同信息管理以往各阶段不一样，要求把信息与信息、信息与活动、信息与人联结起来，在人际交流的互动过程中，通过信息与知识(除显性知识外还包括隐性知识)的共享，运用群体的智慧进行创新，以赢得竞争优势。3信息管理与知识管理的比较研究信息管理与知识管理的主要区别：3．1信息管理活动主要涉及到信息技术和信息资源两个要素，而知识管理除信息技术和信息资源之外，还要管理人力资源。知识管理的目标就是运用信息技术、整合信息资源和人力资源，促进组织内知识资源的快速流动和共享。有效的控制显性知识(信息资源)和隐性知识(人力资源)的互相转化，实现知识创新。3．2从管理对象看，信息管理着重显性知识(信息资源)的管理，而知识管理着重隐性知识(信息资源)的管理与开发。信息管理的工作重心是解决社会信息流的有序化、易检性和信息资源的整合问题。主要是通过对信息的收集、加工与处理，形成高度相关、比纳与检索和利用的信息资源。知识管理的工作重心是对信息进行分析、综合和概括，把信息提升为对用户决策有重大价值的知识资源，实现知识发现、知识创造和知识利用。信息管理强调信息的加工、保存和服务；知识管理则以知识的共享、创新和利用为核心。传统戏系管理比较偏重于信息、知识资源的收集、整理、分析、传递、利用，把显性知识看作管理的唯一对象，忽略了知识包断。知识管理把信息管理的平台，机械的方式变为动态的知识创新活动，从而把信息管理提高到—个更高的层次。4信息管理向知识管理的转化知识管理是信息管理过程中的产物，也就是说知识管理是信息管理发展的—个新阶段。概括地说，知识管理是随着人们对资源认识的不断深化和管理能力的不断提高而产生和发展起来的，是人力资源管理和知识资源管理的高级化合物，代表了信息管理的发展方向。从信息管理到知识管理，大致经历了三个阶段：2O世纪40年代及40年代以前，被称为文献信息的管理阶段，也被称为传统的手工方式的信息管理阶段；20世纪50年代至80年代初，由于信息总量的迅速增加，信息涌流的严峻形势使信息处理技术受到高度重视，信息系统和办公自动化系统被广泛应用，这是信息技术管理阶段；20世纪8O年代至90年代中期，以信息资源和信息活动的各种要素为管理对象的这—时期，被称为信息资源管理阶段。自1995年以来，在现代怠息技术与网络技术的作用下，进入了知识管理阶段，即信息管理的综合集成阶段，它标志着信息管理扩大到了知识管理的应用领域。从信息管理到知识管理的转化是管理理论与实践中“以人为本”的管理的进一步体现。人成为知识管理的对象，也是知识管理的目的。知识管理是信息管理适应经济时代发展的必然结果和趋势，是信息科学发展中新的增长点，是信息科学的实质、目标和任务的充分体现。实行知识管理，推进信息化建设，标志着人类社会开始进入全球经济—体化的知识文明时代。参考文献[1]何平．高洁．信息管理概论[M]．北京：科学出版社，2007。4[2]郭阳．信息管理系统与知识管理系统之比较[J]情报杂志．2006,~2．
近几年单片机得到了飞速的发展，单片机最明显的优势就是可以嵌入到各种仪器、设备中。下面是我精心推荐的一些单片机技术论文题目，希望你能有所感触! 单片机技术论文题目 1. 智能压力传感器系统设计 2. 智能定时器 3. 液位控制系统设计 4. 液晶控制模块的制作 5. 嵌入式激光打标机运动控制卡软件系统设计 6. 嵌入式激光打标机运动控制卡硬件系统设计 7. 基于单片机控制的数字气压计的设计与实现 8. 基于MSC1211的温度智能温度传感器 9. 机器视觉系统 10. 防盗与恒温系统的设计与制作 11. 防盗报警器 12. AT89S52单片机实验系统的开发与应用 13. 在单片机系统中实现SCR(可控硅)过零控制 14. 微电阻测量系统 15. 基于单片机的电子式转速里程表的设计 16. 基于GSM短信模块的家庭防盗报警系统 17. 公交车汉字显示系统 18. 基于单片机的智能火灾报警系统 19. WIN32环境下对PC机通用串行口通信的研究及实现 20. FIR数字滤波器的MATLAB设计与实现方法研究 21. 无刷直流电机数字控制系统的研究与设计 22. 直线电机方式的地铁模拟地铁系统制作 23. 稳压电源的设计与制作 24. 线性直流稳压电源的设计 25. 基于CPLD的步进电机控制器 26. 全自动汽车模型的设计制作 27. 单片机数字电压表的设计 28. 数字电压表的设计 29. 计算机比值控制系统研究与设计 30. 模拟量转换成为数字量的红外传输系统 31. 液位控制系统研究与设计 32. 基于89C2051 IC卡读/写器的设计 33. 基于单片机的居室安全报警系统设计 34. 模拟量转换成为数字量红外数据发射与接收系统 35. 有源功率因数校正及有源滤波技术的研究 36. 全自动立体停车场模拟系统的制作 37. 基于I2C总线气体检测系统的设计 38. 模拟量处理为数字量红外语音传输接收系统的设计 39. 精密VF转换器与MCS-51单片机的接口技术 40. 电话远程监控系统的研究与制作 41. 基于UCC3802的开关电源设计 42. 串级控制系统设计 43. 分立式生活环境表的研究与制作(多功能电子万年历) 44. 高效智能汽车调节器 45. 变速恒频风力发电控制系统的设计 46. 全自动汽车模型的制作 47. 信号源的设计与制作 48. 智能红外遥控暖风机设计 49. 基于单片控制的交流调速设计 50. 基于单片机的多点无线温度监控系统 51. 蔬菜公司恒温库微机监控系统 52. 数字触发提升机控制系统 53. 农业大棚温湿度自动检测 54. 无人监守点滴自动监控系统的设计 55. 积分式数字电压表设计 56. 智能豆浆机的设计 57. 采用单片机技术的脉冲频率测量设计 58. 基于DSP的FIR滤波器设计 59. 基于单片机实现汽车报警电路的设计 单片机技术论文 单片机应用技术探究 摘要：近几年单片机得到了飞速的发展，单片机最明显的优势就是可以嵌入到各种仪器、设备中。目前大量的嵌入式系统均采用单片机，本文分析了单片机的形成及发展过程以及当前的技术进展，同时分析了影响单片机系统可靠性的原因，并论述提高单片机可靠性的措施。 关键词：单片机;可靠性技术;发展趋势 中图分类号： C35 文献标识码： A 引言 单片机,亦称单片微电脑或单片微型计算机。它是把中央处理器(CPU)、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、输入/输出端口(I/0)等主要计算机功能部件都集成在一块集成电路芯片上的微型计算机。现在可以说单片机是百花齐放的时期,世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机,从8位、16位到32位,数不胜数,应有尽有,它们各具特色,互成互补,为单片机的应用提供广阔的天地。纵观单片机的发展过程,可以预示单片机的发展趋势 。 一 、单片机的应用场合 智能仪器仪表。单片机用于各种仪器仪表，一方面提高了仪器仪表的使用功能和精度，使仪器仪表智能化，同时还简化了仪器仪表的硬件结构，从而可以方便地完成仪器仪表产品的升级换代。如各种智能电气测量仪表、智能传感器等。 机电一体化产品。机电一体化产品是集机械技术、微电子技术、自动化技术和计算机技术于一体，具有智能化特征的各种机电产品。单片机在机电一体化产品的开发中可以发挥巨大的作用。典型产品如机器人、数控机床、自动包装机、点钞机、医疗设备、打印机、传真机、复印机等。 实时工业控制。单片机还可以用于各种物理量的采集与控制。电流、电压、温度、液位、流量等物理参数的采集和控制均可以利用单片机方便地实现。在这类系统中，利用单片机作为系统控制器，可以根据被控对象的不同特征采用不同的智能算法，实现期望的控制指标，从而提高生产效率和产品质量。典型应用如电机转速控制、温度控制、自动生产线等。 家用电器。家用电器是单片机的又一重要应用领域，前景十分广阔。如空调器、电冰箱、洗衣机、电饭煲、高档洗浴设备、高档玩具等。另外，在交通领域中，汽车、火车、飞机、航天器等均有单片机的广泛应用。如汽车自动驾驶系统、航天测控系统、黑匣子还有分布式系统的前端模块等等。 二、分析单片机可靠性限制原因及应对措施 目前，大量的嵌入式系统均采用了单片机，并且这样的应用正在更进一步扩展;但是多年以来人们一直为单片机系统的可靠性问题所困惑。在一些要求高可靠性的控制系统中，这往往成为限制其应用的主要原因。 1.单片机系统的失效分析 一个单片机系统的可靠性是其自身软硬件与其所处工作环境综合作用的结果，因此系统的可靠性也应从这两个方面去分析与设计。对于系统自身而言，能不能在保证系统各项功能实现的同时，对系统自身运行过程中出现的各种干扰信号及直接来自于系统外部的干扰信号进行有效的抑制，是决定系统可靠性的关键。有缺陷的系统往往只从逻辑上去保证系统功能的实现，而对于系统运行过程中可能出现的潜在的问题考虑欠缺，采取的措施不足，在干扰信号真正袭来的时候，系统就可能会陷入困境。 2. 提高可靠性的措施 减少引起系统不可靠或影响系统可靠的外界因素： 1) EFT (Electrical Fast Transient)技术。EFT技术是一种抗干扰技术，它是指在振荡电路的正弦信号受到外界干扰时，其波形上会迭加各种毛刺信号，如果使用施密特电路对其整形，则毛刺会成为触发信号干扰正常的时钟，在交替使用施密特电路和RC滤波电路时， 就可以消除这些毛否则令其作用失效，从而保证系统的时钟信号正常工作。 2) 低噪声布线技术及驱动技术。在传统的单片机中，电源及地线是在集成电路外壳的对称引脚上，一般是在左上、右下或右上、左下的两对对称点上。这样，就使电源噪声穿过整块芯片，对单片机的内部电路造成干扰。现在，很多单片机都把地和电源引脚安排在两条相邻的引脚上。这样，不仅降低了穿过整个芯片的电流，而且在印制电路板上容易布置去耦电容，从而降低系统的噪声。现在为了适应各种应用的需要，很多单片机采用"跳变沿软化技术"，从而消除大电流瞬变时产生的噪声。 3) 采用低频时钟。高频外时钟是噪声源之一，不仅能对单片机应用系统产生干扰，而且还会对外界电路产生干扰，令电磁兼容性不能满足要求。对于要求可靠性较高的系统，低频外时钟有利于降低系统的噪声。在一些单片机中采用内部锁相环技术，则在外部时钟较低时，也能产生较高的内部总线速度，从而保证了速度又降低了噪声。 三、单片机的发展趋势 1单片机技术的发展前景及趋势 由于通用型IC的仿冒现象比较严重，因此定制化IC将是未来单片机发展的主要方向。此外，尽管16位、32位单片机市场有所增加，但8位在未来三五年内仍将占主流，只是成长幅度会趋缓。从应用角度讲，盛扬看好消费类电子和家电产品，尤其是中小型家电产品，它属于比较成熟的单片机应用领域;其次是高端领域的车用产品。目前，盛扬已针对汽车周边领域推出系列产品，主要用于汽车防盗、车载电子、信息娱乐、胎压监测、里程表的面板等。 单片机拥有良好的应用前景，但厂商之间的竞争愈演愈烈。因此，对本土企业而言，要想脱颖而出，质量一定要好，同时还要注重产品的环保和可靠性，因为家电和汽车等产品对安全性的要求越来越高;其次，充分发挥本土厂商在特定应用领域的性价比优势。不过，这种性价比必须建立在性能过关、可靠度过关的基础上。 制作工艺CMO化。更小的光刻工艺提高了集成度，从而使芯片更小、成本更低、工作电压更低、功耗更低。CPU的改进。同时，采用双CPU结构，增加数据总线的宽度，提高数据处理的速度和能力;采用流水线结构，提高处理和运算速度，以适应实时控制和处理的需要。增大存储容量，片内EPROM的E2PROM化，程序的保密化，提高并行口驱动能力，以减少外围驱动芯片，增加外围?I/O?口的逻辑功能和控制的灵活性。最后，以串行方式为主的外围扩展;外围电路的内装化;和互联网连接已是一种明显的走向，可靠性及应用水平越来越高。 2微型单片化 现在常规的单片机普遍都是将中央处理器(CPU)、随机存取数据存储(RAM)、只读程序存储器(ROM)、并行和串行通信接口,中断系统、定时电路、时钟电路集成在一块单一的芯片上,增强型的单片机集成了如A/D转换器、PMW(脉宽调制电路)、WDT(看门狗)、有些单片机将LCD(液晶)驱动电路都集成在单一的芯片上,这样单片机包含的单元电路就更多,功能就越强大。甚至单片机厂商还可以根据用户的要求量身定做,制造出具有自己特色的单片机芯片。 此外,现在的产品普遍要求体积小、重量轻,这就要求单片机除了功能强和功耗低外,还要求其体积要小。现在的许多单片机都具有多种封装形式,其中SMD(表面封装)越来越受欢迎,使得由单片机构成的系统正朝微型化方向发展。 3串行扩展技术 在很长一段时间里,通用型单片机通过三总线结构扩展外围器件成为单片机应用的主流结构。随着低价位OTP(One-Time Password)及各种特殊类型片内程序存储器的发展,加之处围接口不断进入片内,推动了单片机“单片”应用结构的发展。特别是I2C、SPI 等串行总线的引入,可以使单片机的引脚设计得更少,单片机系统结构更加简化及规范化。 4、结语 单片机改变了我们生活,纵观我们现在生活的各个领域,从导弹的导航装置,到飞机上各种仪表的控制,从计算机的网络通讯与数据传输,到工业自动化过程的实时控制和数据处理,以及我们生活中广泛使用的各种智能IC卡、电子宠物等,这些都离不开单片机, 单片机有着广阔的应用前景。 参考文献 [1] 张志良; 单片机原理与控制技术; 北京,机械工业出版社,2008 [2] 李广第，朱月秀，王秀山.单片机基础.北京：北京航空航天大学出版社，2002. [3] 胡汉才.单片机原理及系统设计.北京：清华大学出版社，2002. 看了“单片机技术论文题目”的人还看： 1. 电子应用技术论文题目 2. 计算机应用专业毕业论文题目大全 3. 单片机开题报告范文 4. 毕业设计科技论文题目 5. 电子信息工程技术论文题目 6. 大专计算机毕业论文题目
电子信息工程专业毕业论文（设计）大纲课程编号：课内学时：16 周 学分数：一，毕业论文（设计）目的与要求1, 毕业论文（设计）目的：提高学生对工作认真负责、一丝不苟，对国家、集体无私奉献，对同事友爱团结、协作攻关，对事物能潜心考察，勇于开拓，勇于实践的基本素质。培养学生勇于探索，严谨推理，实事求是，有过必改，用实践来检验理论、全方位地考虑问题等科学技术人员应具有的素质。培养学生综合运用所学知识独立完成课题的工作能力。培养学生从文献，科学实验，生产实践和调查研究中获取知识的能力，提高学生从别人经验，从其他学科找到解决问题的新途径的悟性。培养学生根据条件变化而调整工作重点的应变能力。对学生的知识面，掌握知识的深度，运用理论去处理问题的能力，实验能力，外语水平计算机运用水平，书面及口头表达能力进行考核。为学生能否毕业，能否取得学士学位提供必要的依据。力争为社会作出贡献。2, 毕业论文（设计）要求通过毕业设计对学生进行综合运用所学知识去解决实际问题的训练，使学生的科学实验和工程实践技能的水平，独立工作能力有所提高。毕业论文（设计）应该在教学计划所规定的时限内完成既可以一个学生一个课题；也可以多名学生采取分工负责的办法，共同完成一个大的课题；还可以前后几届学生连续攻关，共同完成。毕业论文（设计）完成后，学生提交毕业论文，毕业论文必须符合有关规定的要求。为考核学生的外语水平及阅读外文资料的能力，按教育部的规定，学生需上交5000汉字的译文，并附交原文，译文内容应与课题紧密相关。二，毕业论文（设计）的安排毕业设计（论文）通常按照下列程序予以实施：取得课题；对课题进行剖析，明确其要求及预期成果，规划出步骤及工作程序；进行实验或工程实践；中间检查；用所学知识对结论予以分析及整理。完成文字材料后，请指导老师审阅；改稿、定稿和打印；评委阅读毕业设计（论文），写出书面意见；答辩。三，不同类型的毕业论文（设计）基本特点和要求1, 工程型：工程型毕业设计，具有硬件设计和软件设计两种类型。硬件课题的特点是以硬件实体来体现毕业设计的成果。例如，课题要求在PC计算机上做一块接口卡，这块卡就是毕业设计成果。该课题的主要工作有以下几个方面：选择核心电路的主要芯片；设计接口电路，并尽量选用芯片；考虑软件与硬件分工，设计总体电路；画印刷板电路图，并考虑相应结构；所谓软件设计是指利用成熟的技术和产品，完成工程技术要求的设计。这一类型的设计是根据设计任务书中的要求，对现场、有关的产品设备及仪表等进行调研之后，通过计算，落实到设备的选型配套、施工图纸的绘制及对施工要求、投资的说明上，最后写出设计报告。这类课题需要阅读大量资料，有时要进行实地勘查，现场测试，而后才能完成。此外，计算机软件开发、设计也属于工程型设计，例如在信息处理以及通信网中就有很多这种类型的毕业课题，数据库、数据管理及处理系统就是其中的主要内容。这些软件课题则以围绕要求实现的功能编写出若干程序，来体现设计成果的题目。2, 科研型：这种课题一般来自教师所承担的科研项目，把其中的一些子课题作为毕业设计课题让学生来做。这类课题有一定难度，要求比较高，往往是几个同学配合起来共同完成一个完整的项目，有时还需要几届毕业设计连续几年才能完成，这样就出现一个如何继承往届成果及前后几届同学如何配合的问题，但这种协调配合对同学将来的工作是大有好处的。完成这类课题需要有较好的理论基础和外语水平，以及较强的独立工作能力。3, 理论型：本专业的若干个方向都有理论工作可以做。如：信息论、信号理论与信号处理方向：有通信体制的比较，编译码的分析等。是偏重数学的课题，选这方面课题的学生要有较好的数学基础。如：电子电路与电路系统方向： 有网络综合问题，反射功放交调分析等。选这方面课题的学生对电路要有较好的理论基础。搞理论方面的课题时，一般先根据具体条件建立一个数学模型，推导出相应的表达式，利用计算机计算出结果并画出各种曲线，然后对结果和曲线加以分析，再提出结论性意见。四，成绩评定1, 成绩的等次及评定方法毕业论文（设计）的成绩分为优秀，良好，中等，及格和不及格五个等级。毕业论文（设计）的评定方法是指导教师，评阅教师和答辩委员会的三项成绩按照3:3:4的 原则加权计算求得。2,评分标准及原则（1）、指导老师用毕业论文（论文）成绩评审标准调查论证：能独立查阅文献和从事其他调研；能正确翻译外文资料；能提出并较好地论述课题的实施方案；有收集加工各种信息及获取新知识的能力。实验方案设计与实验技能：能正确设计实验方案，独立进行实验工作，如设备安装，调试和操作等。分析与解决问题的能力：能运用所学知识和技能去发现和解决实际问题；能正确处理实验数据；能对课题进行理论分析，能得出有价值得结论。工作量、工作态度：按期圆满完成规定的任务，工作量饱满，难度较大；工作努力，遵守纪律；工作作风严谨扎实。论文（设计）质量：综述简练完整，有简介；立论正确，论述充分，结论严谨合理；实验正确，分析，处理问题科学；文字通顺，技术用语准确，符号统一，编号齐全，书写工整规范。图表完整，整洁，正确；设计（论文）有应用价值。创新：工作中有创新意识；对前人工作有改进和突破，或有独特见解。（2）评阅人用毕业论文（设计）成绩评审标准翻译资料，综述材料：查阅文献有一定的广泛性；翻译外文资料的质量好；有综合归纳资料的能力和有自己的见解。文章质量：综述简练完整，有简介；立论正确，论述充分，结论严谨合理；实验正确，分析，处理问题科学；文字通顺，技术用语准确，符号统一，编号齐全，书写工整规范。图表完整，整洁，正确；设计（论文）有应用价值。工作量，难度：工作量饱满，难度较大创新：对前人工作有改进和突破，或有独特见解。（3）答辩委员会用毕业论文（设计）成绩评审标准报告内容：思路清晰；语言表达准确，概念清楚，论点正确；实验方法科学，分析归纳合理；结论严谨；论文（设计）有应用价值。创新：对前人工作有改进和突破，或有独特见解。答辩：回答问题有理论依据，基本概念清楚。主要问题回答准确，深入。报告时间：符合要求。（4）毕业设计（论文）评分标准分析、计算、论证：1、综合分析的正确、合理性；2.设计，计算的正确性；3.方案论证的充分性；结构，建模，实验：1、设计（论文）的正确合理性；2、数模建立的正确，合理性；3.实验方案的合理性和数据的可靠性；说明书的书写质量：1.条理清楚，文理通顺，用语符合技术规范；2.字迹工整，图表清楚；3、书写格式规范化。图纸质量：1、结构合理，工艺可行；2.图纸的绘制与技术要求符合国家标准；3.图面质量及制图的工作量符合要求。译文：1.翻译准确，通顺；2.文字流畅。创新：1.有重大改进或有独特见解；2、有一定应用价值。答辩：1、论述思路清晰、表达清楚；2.回答正确，深入，有逻辑性。
芯片介绍和元件说明，基本都是一样的，不用想了，要过查重率，就多写一些自己的想法，看法，自己的分析，也可以去请教一下别人，相关知识的具体原理，然后用自己话表述出来，就可以了。慢慢来吧，我也是过来人...