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电子与封装杂志是2015年北大核心期刊吗 作者：核心期刊目录查询 发布时间：2016-10-25 《电子与封装》简介 《电子与封装》Electronics Packaging(月刊)2002年创刊，是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验 ...
中文核心期刊目录. 1.中国社会科学,2.中国人民大学学报,3.学术月刊,4.北京师范大学学报（社会科学版）,5.南京大学学报，哲学、人文科学、社会科学,6.复旦学报（社会科学版）,7.社会科学,8.北京大学学报（哲学社会社会科学版）,9.清华大学学报（哲学社会科学版 ...
电子封装技术的介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装及粘合芯片方面的中文文献核心期刊在哪里
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
可分为核心期刊和非核心期刊两大类。什么样的期刊是核心期刊？所谓核心期刊其实就是由一定的遴选体系筛选而产生的期刊，目前，在国内一共有7大核心期刊遴选体系： 1.北京大学图书馆“中文核心期刊…
国内很多优质的论文 期刊 等待大家去解锁，特地为大家整理了一下国内的EI 期刊 ，希望对大家有所帮助，希望我们共同进步。. 电气工程类中文核心期刊. zhf026的博客. 11-01. 7681. 中国知网出版物检索（点击） 期刊 全称 EI CSCD 中文核心 中国电机工程学报 EI CSCD ...
《电子与封装杂志》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与性”、“产品、应用与市场”四个栏目,涵盖封装测...
引证报告》）；另一种是北京大学图书馆与北京高校图书馆期刊工作研究会联合编辑出版的《中文核心期刊要目...
电子与封装期刊级别为国家级期刊,出刊周期为月刊,期刊创办于2002年。电子与封装是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的学术性...
摘要:电子与封装是封装与测试技术方向的国家级期刊,并不是核心期刊,电子与封装主要征收器件与制造、支撑技术、产品、应用与市电子与封装是封装与测试技术方向的国家级期刊,并不是核...
电子与封装杂志目前已被CNKI中国期刊全文数据库、中国学术期刊综合评价数据库、中国核心期刊(遴选)数据库、万方数据～数字化期刊群、电子科技文摘数据库、中文科技期刊数据库(全文版)等多家知名数...
期刊名称:电子与封装英文名称:Electronics&Packaging主管单位:信息产业部主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所出版地:江苏省无锡市出刊周期:月...
简单来说,中文核心全称是北京大学图书馆中文核心期刊要目总览。分为七编,有经济,文化教育,工业,等等吧。科技核心全称是中国科技论文统计源期刊。是中国科学技术...
回答：中文核心期刊,业界认可的主要是北大中文核心期刊和南大核心(社科类)收录的。电子与封装不在其中。
《电子器件》是否还是2015年中文核心期刊呢?作者lg_forever来源:小木虫50010举报帖子+关注《电子器件》是否还是2015年中文核心期刊呢?返回小木虫查看...
想投电子与电信类的中文期刊，不知道都有哪些？请教帮助。谢谢了。(补充:非核心的期刊目录也要)