厦门大学刘兴军发表论文

1979.09——1983.08 东北大学金属材料专业本科生，获工学学士学位。1983.09——1985.08 沈阳标准件公司助理工程师。1985.09——1988.02 东北大学材料科学专业硕士生，获工学硕士学位。1988.02——1989.12 东北大学助理研究员1990.01——1992.11 东北大学讲师1992.12——1994.09 东北大学副教授1995.04——1998.03 日本东北大学材料科学专业博士生，获工学博士学位。1998.04——2000.03 日本新能源工业技术研究机构高级研究员。2000.02——2000.03 美国威斯康星大学访问教授。2000.04——2004.12 日本东北大学副教授。2005.01至今 厦门大学教授、闽江学者特聘教授2000.05至今 东北大学客座教授2001.03至今 国立华侨大学客座教授曾任厦门大学材料科学与工程系主任，2007年9月任厦门大学材料学院院长。厦门大学材料设计与应用工程研究中心主任，厦门市高性能金属材料重点实验室主任。研究方向：1 金属材料的设计理论2 半导体封装材料等主要的研究方向是金属材料的设计理论（包括集团变分法、相场理论和相图计算等），电子封装材料、金属玻璃材料、新型复合材料等。其主要的研究思路是在材料设计的基础上，研究材料的组织与性能，进而开发新型金属材料。其主要的研究成果有：（1）成功地开发了电子封装无铅焊接材料热力学数据库，由此可预测相平衡、表面张力、粘性、界面反应等信息，目前已经商品化, 并获得日本技术开发奖；（2）成功地开发的高性能Cu基合金热力学数据库，为电子材料的开发提供重要的依据，并获得2004年度国际合金相图领域最优秀论文奖；（3）在材料设计的基础上，开发出自组装复合粉体材料，该成果在Science刊物上发表。目前，在以下几个方面开展研究工作：（1）Co基合金热力学数据库的建立；（2）金属玻璃材料的设计与制备；（3）利用相场理论模拟材料组织的变化；（4）地球层状形成机理的材料学研究。突出成就：1 国家杰出科学基金获得者2 福建省“闽江学者”特聘教授近期主要论文： Experimental Investigation and Thermodynamic Calculation of Phase Equilibria in the Sn-Au-Ni System, Journal of Electronic Materials, Vol.34 (2005), pp.670-679. Miscibility gap of B2 phase in NiAl to Cu3Al section of the Cu-Al-Ni system, Intermetallics, Vol. 13 (2005), pp.655-661. Thermodynamic calculation of phase diagram and phase stability with nano-size particles, International Journal of Modern Physics B, Vol. 19, Nos. 15-17, (2005), pp. 2645-2650. Formation of Core-type Macroscopic Morphology in Cu-Fe Base Alloy with Liquid Miscibility Gap, Metallurgical and Materials Transactions A, Vol .35A (2004), pp.1243-1253. Fe-Cu Nano-alloying, Encyclopedia of Nanoscience and Nanotechnology, ed. H. S. Nalwa, American Scientific Publishers, Vol.3 (2004), pp.321-333. (Invited paper) Interfacial Reaction and Microstructure Morphology between Cu Substrate and Molten Sn Base Solders, Materials Transaction, Vol.45 (2004), pp.646-6 51 . Experimental Investigation and Thermodynamic Calculation of the Cu-Sn and Cu-Sn-Mn Systems, Metallurgical and Materials Transactions A, Vol .35A (2004), pp.1641-1654. The Use of Phase Diagrams and Thermodynamic Databases for Electronic Materials, JOM, Vol.55 (2003), pp.53-59. (Invited review paper). Thermodynamic Database on Microsolders and Copper-Based Alloy Systems, Journal of Electronic Materials, Vol.32 (2003), pp.1265-1272. Formation of Immiscible Alloy Powders with Egg-type Microstructure, Science, Vol.297 (2002), pp.990-993. Experimental Determination and Thermodynamic Calculation of the Phase Equilibria and Surface Tension in The Sn-Ag-In System, Journal of Electronic Materials, Vol.31 (2002), pp.1139-1151. Design of Micro-soldering Materials in Electronic Packaging Using Computational Thermodynamics, Mechanics and Materials Engineering for Science and Experiments, eds. Y.C.Zhou et al., Science Press, New York, (2001), pp.334-337. Experimental Determination and Thermodynamic Calculation of the Phase Equilibria in the Cu-In-Sn System, Journal of Electronic Materials, Vol.30 (2001), pp.1093-1103.

楼主啊。厦大的工科实力虽然总体比较薄弱，但个别专业还是很强的偶是厦大的,厦大经济类一向都比较郁闷,分数比较高,其实对于工科学生来说初试还是比较有优势的,首先数学基础会好些,但是进了复试的话,如果你又是外校外系的,一般都会比较排斥.金融分数很高,相对来说计统和财政全国排名第一,分数还算合理。那里的金融在全国来说还是比较不错的~~~~好不好考主要看你的复习如何了~~好好努力吧，首先把专业课努力的过了，然后适当的和导师联系，差不多了~~~强一点的有这些建筑、自动化、通信工程、软件都不错的另外，工科的机电/材料现在都很强,材料在牛人刘兴军的带领下已经独立建院,通信现在有水声通信教育部重点实验室,建筑学生年年获全国及世界大奖,软件学院全国评估也是中等偏上,自动化更是进入世界ACM总决赛,都很不错如果要我说的反面一点的话。厦大的建筑不怎么样，几座嘉庚主楼和风景不协调也就罢了，还建的冬冷夏热的不管是谁设计的，如果是别人设计的，那就是厦大对自己的建筑系都没信心，如果是自己设计的，那就是水平问题了另外厦大的工科确实是没个好的，如果你真的为未来着想，我劝你还是不要读工科，工作不是不好找，就是特低。。楼主我很用心的回答的哦。。我在线有什么需要和我交谈，感谢采纳

刘兴军，男，汉族，1962年3月生，籍贯辽宁，中共党员，1983年9月参加工作，日本东北大学材料科学专业毕业，研究生 学历，工学博士，教授、博士生导师。拥有丰富的工作经验，发表过数篇论文，获得过多项成就和荣誉奖项。目前在多个方面进行学术研究，包括地球层状形成机理的材料学研究，金属玻璃材料的设计与制备等。