芯片相关期刊投稿要求

一、发表文章质量要求发表论文的质量自然是提升论文收录的一个主要的条件.对于这个方面来说主要就是针对于论文的观点正确,文字通畅,逻辑严密,结构合理,结论有创新,等等.之前收到一篇文章,错别字多,语句不通顺,编辑实在是看不懂,只能联系作者退稿修改,退稿再修改再审稿,浪费时间,严重的话永远拒收稿子.二、论文格式规范

杂志论文格式要求每一个刊物或者杂志都有自己特定的宗旨、栏目和专业定位,投稿前必须先对此进行了解,弄清楚目标杂志是哪个方面的.还要搞清是季刊、双月刊、月刊还是半月刊、周刊,这直接影响您的稿件发表的速度.符合自己单位要求发表论文是为了自己的职业生涯能够更好,所以发表论文前一定要了解自己所在单位职称等级对于论文格式结构的种种要求,如:字数、论文篇数,对第一作者是否要求、期刊要求(核心?普刊?),有的单位甚至对文章格式都有严格规定(论文摘要、关键词、正文、参考文献、图表等方面的事项).

三、论文发表时间一般的学术刊物,从编辑接收稿件到样刊出来,需要2-3个月.如果是核心刊物,则需要半年,或许更长时间.不少作者认为期刊不是都是月刊、半月刊、旬刊,我这个月投稿,不是就安排下个月就出刊了,其实不然,很多期刊都是被提前会安排好版面,有些期刊版面都安排到下一年了,所以为评职称,还是提前准备为好.四、选择合法刊物发表论文不是随便找个期刊就可以的,期刊必须具有合法性,是合法期刊.不是国家新闻出版总署批准刊号的刊物,都是非法刊物.目前我国大约有1000-2000家非法刊物,或不规范的刊物.对大部分普通作者来说,是很难判断刊物的合法性的.对于有疑问的期刊,可以去国家新闻出版总署期刊查询里,确认一下是否是合法期

（1）选择合适的期刊选择合适的目标期刊是很关键的步骤首先，在写文章之前，作者应该根据自己的研究方向选定涵盖该学科领域的期刊，这样可以避免因为文章主题与目标期刊不相匹配而导致的拒稿。然后再根据目标期刊的投稿要求和需要的文章形式来确定写作方式，比如有些letter类型的期刊是有明显的篇幅限制，写作方式当然也就与一般全文型文章有差异。如果在投稿之前不注意这些问题，即使研究方向、学科领域都匹配，文章被直接拒稿的几率也会大大增加。（2）确保文章各部分符合期刊要求通常期刊对摘要部分会有具体的字数限制，投稿之前应该仔细阅读作者指南以确保符合期刊的要求。简介部分要写得简明扼要，若是写得太多则会弱化重点内容、让文章显得头重脚轻以及出现不恰当地评论前人工作的失误。摘要和结论需要仔细反复推敲以达到高质量水平，因为这两部分被阅读的几率最高。在其他方面如文章长度、字体大小、图表规格和参考文献格式等，也都应该仔细检查看是否都符合该期刊的投稿要求。（3）潜在的利益冲突科学研究是要本着客观的原则来进行，从而为科学界和广大读者提供最真实的结果。研究课题中涉及到的所有利益冲突，都有可能会影响科学成果的公正表达，因此必须予以披露和说明。现在科研活动中最常见的是经济利益冲突，比如为了获取企业或他人的资助而采用不当的模型或者方法作出有利于资助方的结论，从而损害了科学的真实性和客观性。因此，作者在投稿时有责任报告这些可能引起文章发生偏倚的利益冲突。（4）版权文章中如果直接使用了别人的材料，比如教科书或其他文章的图片，必须明确提及。一般来说，直接用原作者的原文或者原图时需要取得版权方（即出版社）的授权，当然最好也要与作者联系并得到他们的同意，这也是表示对作者劳动的尊重。除此以外，也可以根据原文进行转述或自己重新作图，最后再加上引用。（5）投稿信投稿信（Cover Letter）是向期刊投稿时附上的一封说明信，基本上所有的期刊在投稿时都需要这样一封给编辑的信件。它的作用不仅仅是形式化地问候编辑，而且能够让编辑快速地了解文章的创新点和重要性。投稿信里面应该包含这些信息：（1）强调文章内容符合期刊涵盖的学科领域；（2）点明文章的创新点和主要结果；（3）按需求添加建议的审稿人信息。投稿信是期刊编辑最先阅读的部分，它的质量直接影响着编辑对稿件的整体印象。因此投稿信应注意以下三点：（1）语言简明扼要；（2）对投稿期刊的评价中肯适当；（3）对自己的稿件有自信；（4）语气谦逊适度，态度诚恳，措辞得体。投稿前最好再进行一次语言校对以确保没有低级的语法和拼写错误；仔细检查数据和图形，以保证引用的图表即使经过反复修改仍能避免产生错误或混淆。最后，若是方便可以请师长同学帮助检查稿件，以便多角度发现问题。

期刊论文投稿有两部分工作，我们需要提高注意：其一，是如何进行投稿期刊的选择，合适对口的期刊选择，可以提高投稿的命中率，大大减少投稿周期；其二，如何根据投稿须知把文章的格式进行相应的调整，不少论文是因为格式审查不过关，要么直接被拒稿，要么进行一次次返修，在这个过程中耽误了不少时间，十分不值得。补充期刊论文图表格式要求,如下图：

《半导体器件应用》电子刊，主办单位：大比特资讯机构（big-bit）承办单位：半导体器件应用网这个是跟半导体相关的，看看用不用得着。