曹白杨4孟维超军工电子产品锡膏印刷及检测方法研究王晓5王璇基于李群李代数的6-RUS并联机构的动力学控制研究孙东辉6张雪莹基于ARM的管道焊接机器人分布式运动控制系统研究檀…
电子与控制工程学院（本）科生毕业设计（论文）答辩工作安排.为做好届毕业生的毕业设计成果验收和答辩工作，经研究决定成立系毕业答辩委员会，现将组成人员及工作安排如下：.一、答辩委员会组成.主任：孙东辉（教授）.副主任：耿炎（教授）、焦...
毛白杨花芽分化规律与开花调控的分子基础研究.王冬梅.【摘要】：毛白杨(PopulustomentosaCarr.)是我国特有的白杨派树种,是我国北方主要的行道树种和用材树种,具有速生、优质等特点并对美化环境,保持水土有重要的作用。.但是,一方面,毛白杨的育种周期较长...
发表的论文、专著、教材：1.BinXu,JingZhou,ZhongjinNi?,CaixiaZhang,CongdaLu,Synthesisofnovelmicroencapsulatedphasechangematerialswithcopperandcopperoxideforsolarenergystorageandphoto-thermalconversion,SolarEnergyMaterialsandSolarCells,2018,179:87–94
编辑|白杨/乔木赵忠尧：因他人失误丢掉诺贝尔奖（物理学家，中国核物理研究和加速器建造事业的开拓者之一——赵忠尧。图源|百度百科）1930年，物理学家赵忠尧第一次发现了正电子的存在，这引起物理学界的重视。
目前已在传统环境领域主流期刊上发表论文50余篇。主持人介绍陈蓉清华大学环境学院博士后，博士毕业于浙江大学市政工程研究所，美国佐治亚理工学院环境工程系访问联培博士生。环境人物访谈-陈白杨教授讲座时间美东时间：4月24日(周六)晚上9点30-11
阿拉莫龙在1922年由美国古生物学家CharlesGilmore报道，正模标本为出土于新墨西哥州OjoAlamo组，包括左侧肩胛骨与右侧肠骨，Alamo在西班牙语中意为白杨树。.【5】.阿拉莫龙装架，右下为霸王龙，德州达拉斯PerotMuseumofNatureandScience.在之后的一个世纪中，在新...
IC芯片尺寸封装(CSP)技术.【摘要】：正一、引言九十年代以来,半导体封装技术得到了很大的发展。.尤其是各电子整机的高性能化、小型化的要求,便携电话机、便携式PC机的逐步普及和多媒体时代的到来,更加促进了高密度、高集成化IC芯片的封装技术。.半导体...
学位论文选题全部来源于企业工程实际或者具有明确的工程应用背景，学位论文研究工作应与专业实践相结合。4．开展多种形式的校企合作办学与合作培养，邀请企业参与培养方案设计、专业课程及实践课程教学、实践教学基地的建设与管理等工作，提高实践训练的针对性，强化研究生实践能力和...
芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析.钟卓良李耀荣.【摘要】：主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制。.在高压蒸煮(PCT)条件(121oC,2atm,100RH%,and168hrs)下的测试。.相关材料如封装树酯吸湿及芯片背面特性的影响。.下载App查看全文.下载全文更多...
3许永号航空电子产品无铅焊接工艺可靠性研究曹白杨4孟维超军工电子产品锡膏印刷及检测方法研究王晓5王璇基于李群李代数的6-RUS并联机构的动力学控制...
一、答辩委员会组成主任:孙东辉(教授)副主任:耿炎(教授)、焦智(教授)委员:(按专业排序)胡辉(教授)王喜斌(教授)李宗睿(副教授)李叶紫(教授)王宏宇(副教授)李利(教授)武壮...
题目及指导教师序号研究生姓名答辩题目指导教师1冉迪贴片电阻装联后开裂问题的分析与研究齐建玲2李春娇某型号电缆焊点质量光学检测技术研究马光3许永号航空电...
现代电子产品工艺[曹白杨主编]2012年版.pdf关闭预览想预览更多内容,点击免费在线预览全文免费在线预览全文书是人类进步的阶梯,读书开阔视野,拓宽境界...
曹白杨4孟维超军工电子产品锡膏印刷及检测方法研究王晓5王璇基于李群李代数的6-RUS并联机构的(略)学控制研究孙东辉6张雪莹基于ARM的管道焊接机器...
优秀硕士学位论文名单公示时间:12月21日-12月27日如有异议,请于公示日内具名向研究生部反映。联系电话:2085983研究生教学部2016年12月21日
曹白杨(作者,编者)格式:Kindle电子书|分享分享<分享样章>广告显示所有格式和版本Kindle电子书¥0.00马上加入KindleUnlimited,即可免费借阅数万本畅销电子书￥33...
内容提示:毕业设计报告(论文)报告(论文)题目:微信号电路设计中电磁兼容影响分析作者所在系部:电子工程系作者所在专业:电子信息工程作者所在班级:B08...
曹白杨曹白杨曹白杨教授教授教授完成时间:完成时间:完成时间:完成时间:201120112011年年年66月月月22毕业设计(论文)题目:毕业设计(论文)题目:毕...
毕业设计报告(论文)报告(论文)题目:SMT焊接工艺及其可靠性作者所在系部:电子工程系作者所在专业:电子工艺与管理作者所在班级:10251作者姓名:辛春明作者...