当前位置:学术参考网 > ledcob封装论文
LED芯片的COB封装技术技术,芯片,封装,LED,芯片技术,COB技术,COB,led封装,led,Cob杭州电子科技大学硕士学位论文LED芯片的COB封装技术研究生:指导教师:秦会斌教授DissertationSubmittedHangzhouDianziUniversityMasterCOBPackagingTechnologyLEDChipPostgraduate:QiShuqiTutor:ProfessorQinHuibinDecember,2012杭州电子科技大学...
LED芯片的COB封装技术.【摘要】:随着LED的功率和光强越来越高,成本、光色和散热是横亘在我们眼前的障碍,LED封装位于LED产业链的中间,承上启下,涉及电学、光学、热学、材料、力学、机械等多个学科的交叉技术。.本文以LED芯片COB(chiponboard,板上芯片...
豆丁网是面向全球的中文社会化阅读分享平台,拥有商业,教育,研究报告,行业资料,学术论文,认证考试,星座,心理学等数亿实用...
紫外LED的COB封装及其在光固化上的应用.陈小媛.【摘要】:根据《水俣公约》的规定,2020年为止,禁止一定量以上的水银电池及荧光灯的生产与进出口贸易。.印刷行业需要用到大量的紫外固化灯,由于传统的高压汞灯不但电耗高,还存在汞污染的危险,必然会退出...
提供COB封装对LED光学性能影响的研究word文档在线阅读与免费下载,摘要:COB封装对LED光学性能影响的研究祁姝琪1,丁申冬2,郑鹏1,秦会斌1(1.杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,杭州310018;2.浙江古越龙山电子科技发展有限...
大功率LEDCOB封装关键技术的研究与分析.黄承斌王忆彭渤.【摘要】:对比分析了目前商用大功率COB(ChipOnBoard)封装硅胶的性能。.总结了近年来国内外研究人员对大功率COBLED封装的研究进展,重点分析了COB封装散热结构的研究情况。.根据COB封装的研究及应用...
cob封装工艺流程[精华],cob封装工艺,cob工艺流程,cob封装,cob封装厂家,cob封装技术,cob封装胶,ledcob封装,cob封装是什么意思,芯片cob封装
LEDMOB封装与LEDCOB封装的区别.doc,袖份腋膛锈豪悠肛耿诧蒂壤宪萧淀羚咏月水徊堤扼暴起箕邯总勾答叶骂湖合磷灭营腆诉伶烩铲黔评蔚层吼户叹副仍升舅朝开自厦瓢堆宫瘤潭砰钎休杜鹿存钵黔粥雇蒸画哟敞豌星仑姚芥肇囱鬼椽摘长芝抓雁梧旺寂...
LED三大封装:SMD,COB,IMD.小间距LED持续景气MiniLED蓄势待发.COB虽然封装成本高,但是其减少传统的固晶工艺,重量有所减轻,可往轻薄化方向发展。.不过,进入COB领域,需要重新购买设备、生产线等,要求企业拥有深厚的资金实力。.而IMD技术可以沿用SMD...
LEDCOB封装的优势分析.光以及重影的问题;而COB封装由于是集成式封装,是面.光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失,光线均匀.从照明应用市场来看,100瓦以上的白炽灯将逐渐被禁柔和,而且能达到大功率、更高流明数的要求。.用,随着高流明数光源应用需求的...
毕业论文—LED的COB封装besolvedurgently.LEDwithitssmallsize,lowpowerconsumption,longservicelife,environmentalprotectionandotheradvan...
LED的COB封装热设计-论文。第33卷第5期发光学报CHINESEJOURNALOFLUMINESCENCEV01.33No.5May,第33卷第5期发光学报CHINESEJOURNALOFL...
《毕业论文_LED的COB封装.doc》由会员分享,可免费在线阅读全文,更多与《毕业论文_LED的COB封装》相关文档资源请在帮帮文库(woc88)数亿文档库存里搜索。...
毕业论文—LED的COB封装.doc,作者徐晓光浙江中赛科技有限公司销售工程师从事LED蓝宝石衬底和外延片销售和技术服务。联系方式15605781120电话057820220...
COB在国内的发展现实23LED散热243.1散热的意义和解决方法243.1.1243.1.2常用加快LED热量散发的方法243.2本章小结27结论28参考文献LED的COB...
LED热量散发的方法243.2本章小结27结论28参考文献致谢LED的COB封装摘要论文主要介绍LED产生的背景和它的结构、工作原理、主要的性能参数...
关键词:COB封装;LED芯片;光学设计;热设计;LED测试杭州电子科技大学硕士学位论文ABSTRACTThepowerlightintensitygettingmuchhigherresultingcost,lightcolorh...
其次,伴随功率型LED的新型封装技术不断发展,介绍了SMD和COB两种封装结构。本文分别通过选用SMD封装和COB封装两种常见结构的功率型LED样品作为实例。运用大电流测试结温的方法...
传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光...
本发明涉及一种LED灯板的cob封装方法,它至少包括基板,基板上有多个帮定LED管芯的基板固晶台,正电极和负电极,LED管芯底端面固定在基板固晶台上,其特征是:每一个LED管芯放置在...