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以前的cpu（MCU）封装技术不外乎这些：DIP、QFPPFP、PGA、BGA等。这里的POP其实是在芯片的上下表面均采用了BGA技术，怎么样是不是一下子就明白了，不经大呼原来这么弄也行啊。确实技术的发展都是一步步的，每一次都会带来小惊喜那就足够了。
半导体制造工艺流程半导体相关知识本征材料纯硅9-10个9250000ΩcmN型硅掺入V族元素--磷P砷As锑SbP型硅掺入III族元素镓Ga硼BPN结NP-----半导体元件制造过程可分为前段FrontEnd制程晶圆处理制程WaferFabrication简称WaferFab晶圆针测制程...
目前QFP/PFP封装应用非常广泛,很多MCU芯片都采用了该封装。4、QFN封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装),是一种无引线四方扁平封装技术。它是具有外设终端垫以及...
DIP,QFP,PFP,PGA,BGA封装介绍1.DIP封装DIP封装(DualIn-linePackage),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成...
QFP/PFP封装具有以下特点:(1)适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。(2)适合高频使用。(3)操作方便,可靠性高。(4)芯片面积与封装面积之间的比值较小。In...
QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封...
为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP品种。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引...
PFP封装特点:该技术与上面的QFP技术基本相似,只是外观的封装形状不同而已。4.PGA封装该技术也叫插针网格阵列封装技术(CeramicPinGridArrauPackage),由这...
PFP(PlasticFlatPackage)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点:1.适...
PCB技术中的QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PCB技术QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封...
QFP/PFP封装具有以下特点:1适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2适合高频使用。3操作方便,可靠性高。4芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列C...
QFP封装具有以下特点:1.该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;2.其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;3.该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装...