天津大学硕士学位论文PowerQFN型开关芯片的封装工艺及其可靠性研究PowerQFNSwitchICPackagingProcessandItsReliabilityStudy学科专业：材料工程研究生：高勖指导教师：程方杰企业教师：朱红天津大学材料科学与工程学院二零一零年十一月独创性声明\ImY帆21110…1810m2州6111110112矾本人声明所呈交的学位...
QFN封装对工艺提出了新的要求，本文将系统的对其组装及质量控制工艺进行探讨。.20FN封装器件特点QFN封装是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央有一个面积焊盘露用来导热，围绕大焊盘的封装外围有实现电气连接的...
本论文首先通过试验筛选,初步确定了Indium公司的92.5PbSn5Ag2.5焊锡膏和Sumitomo的G700塑封胶作为封装材料,并重新优化了工艺曲线；同时对金线键合工艺参数也进行了优化设计,解决了PowerQFN器件的封装工艺问题。其次,通过温度循环可靠性试验,测试了
1．4论文组织结构本文分析了温湿度敏感度评价实验后QFN封装失效的模式及原因，对QFN产品的湿气扩散过程、回流下热应力状态进行有限元模拟。通过模拟结果与实验结果的对照验证，在以后的封装结构设计中可以采用数值模拟的方法对封装开发的分层得到一些预见性的结果。
无引线qfn、dfn封装技术试验与研究.分类号:TN40510710-20108297专业硕士学位论文无引线QFN、DFN封装技术试验与研究教授申请学位级别硕士专业学位类别及领域名称工程硕士计算机技术论文提交日期2013论文答辩日期2013学位授予单位长安大学leadlessQFN,DFN...
论文写作指导：请加QQ2784176836【摘要】随着表面贴装技术的快速发展，贴装密度急速增加，近几年来，由于QFN元件因其独特的封装形式具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长，QFN元件的PCB焊盘设计对焊点的...
QFN封装技术的可靠性挑战—文档、资料、论文、办公、总结，均是精品资料，免费阅读，免费分享，值得下载！CherylTulkoff,CraigHillmanDfRsolutions可靠性工程公司大纲热应力Thermalstress机械应力Mechanicalstress化学应力Chemicalstress...
因此需要对QFN芯片导热焊点空洞产生的原因进行分析，采取措施减少导热焊点空洞的产生。.1空洞的成因分析焊点內部发生空洞的主要成因是助焊剂.中的有机物经过高溫裂解后产生的气泡无法及时逸出。.在回流区助焊剂已经被消耗殆尽，锡.膏的粘度发生了...
万方数据QFN引线框架基岛面的分层研究第二章QFN封装基础与关键成像检测技术level对焊线直径为O．8mil及以上的产品，或可靠性在MSL1(MoistureSensitivityLevel即潮湿敏感度)以下的产…
无引线QFN、DFN封装技术试验与研究.pdf,TheexperimentandresearchofleadlessQFN,DFNpackagingtechnologyADissertationSubmittedfortheDegreeofMasterCandidate：YaoHuaSupervisor：Prof.MaRongguiChang’anUniversity,Xi’an...
“半导体技术”2007年第32卷技术论文“摘要”趋势与展望P185-方形扁平无引线QFN封装的研究及展望P188-光纤光栅传感解调系统的研究进展P193-微晶硅NIP太...
AdvancedPackagingQFN封装技术一种“超级QFN”封装的探究论文总结英语资料ppt文档免费阅读免费分享,如需请下载!文档格式:.pdf文档页数:2页文档大小...
QFN封裝论文:基于QFN封装之D类音频功放测试【中文摘要】测试将设计的不良品删选出来,以避免直接上板造成的时间和成本的浪费,对于消费类电子产品来说必不可...
QFN封裝论文:基于QFN封装之D类音频功放测试.doc,QFN封裝论文:基于QFN封装之D类音频功放测试【中文摘要】测试将设计的不良品删选出来,以避免直接上板造成的时...
《2010中国电子制造技术论坛论文集》2010年收藏|手机打开先进QFN封装国内外发展趋势朱文辉【摘要】:市场对低成本、高可靠性及更高I/O密度的需求和技术进步推动先进封装...
2005子元件与材料Vol.24No.11研究与试制研究与试制R&DQFN封装元件组装工艺技术研究鲜飞烽火通信科技股份有限公司湖北武汉430074摘要:QFN是...
文献期刊学者订阅收藏论文查重优惠论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心QFN封装元件组装工艺技术的研究来自知网喜欢0阅读量...
QFN封装芯片的手工焊接方法.pdf,Author:wyl_eQQ:404530302Blog:/wyl_eQFN封装芯片的手工焊接方法nRF905、nRF24E2芯片实物图申明:该图引自互联网(...
首先来看一段视频,一步一步来演示如何手焊QFN封装的芯片!(放大可以看到高清效果)QFN封装的芯片管脚间隔最小可以达到0.5毫米。更糟糕的是,QFN正如其名所示(no-lead),没有金属管脚伸...
结果表明,所得到的化学镀铜工艺稳定性好、镀液寿命长,铜镀层具有表面电阻率低、均匀性好、电磁屏蔽(EMIshielding)性能良好、与基底间的结合力高的特性,完全可以满足QFN封装...