电子技术毕业论文微电子封装工艺的发展.课题名称:微电子封装工艺的发展专业班级：电子科学与技术4指导教师：微电子封装工艺的发展摘要：本文介绍微电子封装技术的发展过程和趋势，同时介绍了各个时期不同种类的封装技术，也做了对现在国内对于微...
集成电路封装工艺（毕业学术论文设计）.doc,PAGEPAGE3集成电路封装工艺摘要集成电路封装的目的,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供一个发挥集成电路芯片功能的良好环境,以使之稳定,可靠,正常的完成电路功能.但是集成电路...
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
采用有限元软件DEFORM-3D^TM,开发了热力耦合触变成形电子封装壳体模拟模型,模拟了SiCp/A356(铝合金)复合材料电子封装壳体的成形过程.对触变成形过程中坯料流动速度,等效应变和温度分布进行了分析,并对可能产生的成形缺陷进行了预测.结果发现,使用半固态触...
两篇论文引起电子封装产业界和学术界的广泛关注，受到一致好评。ECTC会议是国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会（IEEE-CPMT）顶级会议，论文拒稿率高达80%，引领着当前电子器件发展方向，众多电子器件相关的新技术、新方法和新思路都最先在此会议上报道。
电子封装（0805Z3）专业的博士研究生，需按以下要求之一发表学术论文：1）以第一作者在SCI收录学术刊物上发表与学位论文内容相关的B类以上（含B类）论文1篇；2）发表C类以上期刊（含C类）论文2篇，且至少应以外文全文发表SCI期刊论文1篇。
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场...
常用于封装的电子金属材料的主要特性如表1所示。在长期使用中，许多封装尺寸、外形都已标准化、系列化，存在的主要缺陷是无法适应高性能芯片封装要求。
本文来源：IEEE论文那些事儿公众号1.《电子学报》【专业方向】主要涉及电子与信息科学及相邻领域的原始性科研成果【杂志级别】一级学报,中文EI，英文版SCIE收录【投稿费用】审稿费中文150元，英文180元【…
为了促进电子封装及热管理关键技术的深入研究，《华中科技大学学报（自然科学版）》拟推出“电子器件封装及热管理”专刊。特邀华中科技大学罗小兵教授为特约专刊主持人，热忱欢迎相关领域的专家学者提交高质量的研究论文，展现高水平的学术研讨和交流。
摘要:随着电子技术的发展,封装技术也不断涌现,并且也出现了新的产业叫电子封装测试行业。从事这个行业的人员评职称要发表与工作领域相关的论文,那么电子封装专业论文发表哪些期随着...
如题。发自小木虫Android客户端
集成电路封装的现状和发展趋势贾松良【摘要】:本文介绍了当前集成电路封装的进展情况和今后的发展趋势,并阐述了推动微电子器件封装向前发展的几个主要因素。最后部分为作者...
《中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九七年度学术年会论文集》1997年收藏|手机打开手机客户端打开本文现代电子封装技术毕克允高尚通【摘要】:本文根...
微电子封装巾化’7:镀Ni—P薄膜}究3.通过对磷含量分别为6.5wt.%(11.6at.%)和8.5wt.%(15.0at.%)的两种化学镀Ni—P层与Sn一3.5Ag钎料球在钎焊和时效过程中的界面...
论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心电子封装塑封材料中水的形态来自知网喜欢0阅读量:66作者:彩霞,黄卫东,徐步陆,程兆年展开摘要...
关于举办“第六届电子封装技术国际会议-ICEPT2005”的通知尊敬的先生/女士:近些年来,我国电子产业呈飞速发展趋势,众多的国际企业以各种方式进入中国市场,也...
2008’国际电子封装技术与高密度封装学术会议(ICEPT-HDP2008)于2008年7月28日～31日在上海浦东龙东商务酒店隆重召开。该会议是由中国电子学会生产技术学分会(...
微电子封装巾化’7:镀Ni—P薄膜}究3.通过对磷含量分别为6.5wt.%(11.6at.%)和8.5wt.%(15.0at.%)的两种化学镀Ni—P层与Sn一3.5Ag钎料球在钎焊和时效过程中的界面...
内容提示:人迕理I.人学硕士学位论文摘要随着科技的发展,电子产品越来越趋于小型化,电子器件焊点的结构和形态也发生了的巨大变化,组装密度大幅度提高,微电...