微电子封装技术论文范文.doc,微电子封装技术论文范文微电子封装技术是90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术(SMT)的基础上发展起来的新一代电子组装技术。下面是由学习啦小编整理的微电子封装技术论文范文，谢谢你的阅读。
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
1毕克允;高尚通;;现代电子封装技术[A];中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九七年度学术年会论文集[C];1997年2毕克允;;发展新型电子封装技术提高我国电子整机装备水平[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年3;六例有关电子封装技术中无铅焊点可靠性研究[A];2004中国电子...
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
摘要CSP技术是近几年电子方面研究的新的封装技术，随着科技的快速发展，对电子方面的封装要求也越来越严格，CSP凭借其封装密度高，性能好，体积小，重量轻，与表面安装技术兼容等特点收到很多企业的青睐，因此它的发展速度非常的快，如今已经成为集成电路重要的封装技术之一。
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场...
电子信息科学与技术毕业论文.说那些花里花哨的没啥用，只说最实际的，那就是论文中最重要的是什么？.其实就是题目和提纲，一般来说也就是题目中的研究对象和提纲中的研究内容是主要看的。.选定题目后，就要拟定大致的提纲，剩下的东西只是往提纲...
材料工程学术型博士研究生培养方案（学科、专业代码：080503授工学学位）一、培养目标1.具有良好的科研道德，严谨、求实、创新、进取的科学态度和作风以及从事本学科科学研究的能力；2.具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识；3.在本学科或专门技术上做出创造性的成果。