国内图书分类号：TQ323理学硕士学位论文环氧树脂电子封装材料的及性能研究硕士研究生：导师：，申请学位级别：学科、专业：所在单位：答辩日期：授予学位单位：周浩然理学硕士高分子化学与物理材料科学与工程学院．201哈尔滨理工大学ClassifiedIndex：TQ323DissertationMasterDegree...
天津大学博士学位论文高温电子封装界面失效分析及可靠性研究姓名：董广成申请学位级别：博士专业：化工过程机械指导教师：陈旭20090507中文摘要选择低温烧结纳米银焊膏和铜／三氧化二铝陶瓷（DBC）基板建立了高温大功率芯片连接（die．甜ached）封装单元，对连接材料失效，连接材…
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
本文拟以电子封装材料为应用背景，研究金刚石／铜基复合材料的技术，以丰富铜基复合材料的研究。.西南科技大学硕士研究生学位论文1．2电子封装和电子封装材料1．2．1电子封装简介从广义上来讲，电子封装是指电子器件、电子组件、电子部件和...
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
【摘要】：近年来,我国电子封装技术发展迅速,且为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的外部技术保证。为了进一步加强对电子封装技术的认识与了解,文章则主要对当前国内外电子封装技术的发展现状进行总结和说明,在此基础上,对电子封装技术在未来的发展趋势展开了深入研究。
摘要CSP技术是近几年电子方面研究的新的封装技术，随着科技的快速发展，对电子方面的封装要求也越来越严格，CSP凭借其封装密度高，性能好，体积小，重量轻，与表面安装技术兼容等特点收到很多企业的青睐，因此它的发展速度非常的快，如今已经成为集成电路重要的封装技术之一。
电子封装焊料高温力学性能实验及焊点热循环数值模拟研究,电子封装,焊料,Anand模型,高温力学性能,热循环。电子器件在服役条件下,由于器件内部功率耗散和外部环境温度的周期性变化,以及不同材料间的热膨胀失配,在焊点内产生周期性的...
材料工程学术型博士研究生培养方案（学科、专业代码：080503授工学学位）一、培养目标1.具有良好的科研道德，严谨、求实、创新、进取的科学态度和作风以及从事本学科科学研究的能力；2.具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识；3.在本学科或专门技术上做出创造性的成果。
电子封装功率模块PbSnAg焊层热循环可靠性,92.5Pb5Sn2.5Ag钎料,热循环,裂纹扩展,粘塑性,ΔJ积分。对电子封装IGBT功率模块进行热循环实验,考察了92.5Pb5Sn2.5Ag钎料焊层的热循环失效和裂纹扩展。应…
南京航空航天大学硕士学位论文电子封装技术大体经历了三个阶段【并在世纪年代与年代分别出现了两次飞跃电子封装技术的发展情况具体如图所示【电子封装技...
2017届最新电子封装技术专业毕业论文答辩模板立体3D效果
我院2018级机械工程专业硕士研究生魏久兴、杨平等10位同学将于2019年11月14日上午8:40在东区E电4进行学位论文开题报告论证会,欢迎有兴趣的师生参加。我院2018...
关键词电子封装表面安装技术倒装芯片各向异性导电胶华中科技大学硕士学位论文华中科技大学硕士学位论文概述电子封装简介封装的定义电子封装是指从电路...
内容提示:中南大学硕士学位论文电子封装用Si-Al系列合金组织与性能研究姓名:杨军申请学位级别:硕士专业:材料学指导教师:余琨20100425中南人学硕十学位论文...
电子封装中热可靠性的有限元分析FINITEELEMENTANALYSISTHERMALRELIABILITYELECTRONICPACKAGING徐龙潭2007国内图书分类号:TK121国际图书分类号:621.38工...
内容提示:大连理工大学硕士学位论文微电子封装中化学镀Ni-P薄膜研究姓名柏冬梅申请学位级别硕士专业材料工程指导教师黄明亮20090601人迕理人学硕士...
1杨伏良;新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究[D];中南大学;2007年中国硕士学位论文全文数据库前2条1范尚武;反应烧结氮化硅冷等静压成型工艺优化[D];西北工业大学;2...
标准论文格式一：内容1、题目。应能概括整个论文最重要的内容，言简意赅，引人注目，一般不宜超过20个字。论文摘要和关键词。2、论文摘要应阐述学位论文的主要观... .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于电子封装学位论文的问题>>
电子封装的电气特性模拟分析软件工程专业论文.docx,大连理工大学学位论文独创性声明作者郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下进行研究大连理工大学...