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晶片级封装(WLP)是芯片封装(CSP)的一种，可以使IC面向下贴装到印刷电路板(PCB)上，采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过的焊球直接焊接到PCB焊盘(图1)。WLP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成型的CSP封装技术不同，它没有绑定线或引出线。
晶圆级芯片封装工艺流程[11]如图1所示。WLP植球技术晶圆级封装采用凸点技术（Bumping）作为其I/O电极，晶圆上形成凸点有三种方式：电镀方式、印刷锡膏方式和植球方式，三种方式的比较如表1所示[12]2015-06(下)【29】WLP凸点制作方式比较方式
芯片封装与测试WLP技术WLP技术.pptx,董海青新型封装WLP技术南京信息职业技术学院WLP特点WLP工艺知识小结目录WLP简介4123WLP简介1WLP简介WLP特点2效率高设计和封装可以统一考虑、同时进行成本低WLP特点具有...
关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-InWLP、Fan-outWLP等）为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；另一板块是系统级芯片封装（SiP），功能指向封装整合多种...
有一种先进封装技术被称为“晶圆级封装”(WLP)，即直接在晶圆上完成集成电路的封装程序。通过该工艺进行封装，可以制成与原片大小近乎相同的晶圆。早在2000年代末，英飞凌开发的嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)就是一种晶圆级封装技术。
设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
WLP晶圆级封装技术于2000年左右问世，有Fan-in（扇入式）和Fan-Out（扇出式）两种类型，在封装过程中大部分工艺都是对晶圆进行操作，即直接在晶圆上进行整体封装，封装完成后再进行切割分片。因为封装完成后再进行切割分片，所以，封装后的...
FO-WLP被认为是可以满足高性能产品需求的新一代封装技术。因此，很多晶圆代工企业纷纷加入到后端工艺技术的研发中，试图通过高科技和稳健的商业模式来拓展市场。为了公司的中长期发展，SK海力士也加大了对FO-WLP技术基础设施的投资。
晶圆凸起—晶圆级封装工艺技术,13.56MHzNFC,RFID天线设计培训教程 晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。
eWLB是一种扇出型晶圆级封装（Fan-outWafer-LevelPackage缩写FO-WLP）技术，将芯片重新布置到一块人工晶圆上，然后向芯片四周扇出重布线、植球、然后进行封装。根据封装技术的划代，eWLB属于第五代封装技术，是目前最先进的封装技术之一。
晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点(Bump)的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球...刘劲松,时威,张金志-《...
微电子封装技术论文范文.doc17页内容提供方:zhangningclb大小:35.5KB字数:约9.16千字发布时间:2018-06-01浏览人气:125下载次数:仅上传者可见收藏...
先进封装技术晶圆级封装WLPWLP基础WLP特点WLP工艺晶圆级封装(WaferLevelPachage,WLP)以BGA为基础,改进型的CSP;一次性完成后道几乎所有的步骤;封装老化之后再划片;因此是...
晶片级封装(WLP)是芯片封装(CSP)的一种,可以使IC面向下贴装到印刷电路板(PCB)上,采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过的焊球直接焊接到PCB焊盘(图1)。WLP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成...
系统封装无源器件铁电薄膜不论是WaferLevelPackaging还是SystemonPackage,无源元件的集成都还是问题,因为需要较大的面积...与半导体互连工艺和WLP工艺不兼容.虽然有人开发了3...
阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程,并对其关键技术进行了研究,包括X-Y-Z-θ植球平台、金属模板印...
2.3质量评价目前WLP封装技术的发展面临的最大难题是制造过程中的实时工艺过程的实时检测问题,因为这一问题如果解决不了,那么就会出现高损耗,只有控制了每一...
课题名称:微电子封装工艺的发展专业班级:应用电子二班微电子封装工艺的发展摘要:本文介绍微电子封装技术的发展过程和趋势,同时介绍了各个时期不同种类的封装...
2005~2010WLP封装市场规模资料来源:IEK(2007/05),IBTResearch整理单位:百万美元WLP(晶圆级封装):超越IC封装的技术圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺,元器件供货商正寻求将...
晶片级封装(WLP)是芯片封装(CSP)的一种,可以使IC面向下贴装到印刷电路板(PCB)上,采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过的焊球直接焊接到PCB焊盘。WLP技术与球栅阵列、引线型和基...