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2018-9-5第4章CMOS集成电路的制造5§4.1硅工艺概述z集成电路的基本操作¾形成某种材料的薄膜¾在各种薄膜材料上形成需要的图形¾通过掺杂改变材料的电阻率或杂质类型2018-9-5第4章CMOS集成电路的制造6•SiO2称为石英玻璃，电阻率约为1012Ω·cm...
等集成电路工艺线。因此充分利用微电子芯片生产线的闲置或淘汰产能，可直接将成熟的集成电路工艺直接应用于硅光芯片的超大规模生产制造。近年来，台积电、Intel、GlobalFoundries等CMOS晶圆厂均开发出了商用化硅光芯片工艺流程，硅光芯片的开发流程
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）授权转载自【haikun01】，作者贾海昆，谢谢！本期ISSCC论文解读有幸邀请到中科院半导体所的祁楠教授。祁楠师兄博士毕业于清华大学微电子所，并随后在美国的高校、企业…
第七章外延硅集成电路工艺基础教学课件.外延：是指在单晶衬底(如硅片)上，按衬底晶向生长单晶薄膜的工艺过程。.生长有外延层的硅片称为外延片。.同质外延：生长的外延层和衬底是同一种材料。.异质外延：外延生长的薄膜与衬底材料不同，或者生长...
以集成电路制造工艺和器件结构的技术发展为基础,综述了业界几种较为流行的硅基前驱体材料的结构与性能,其中包括二氯硅烷(DCS)、乙硅烷(DS)、八环四硅氧烷(OMCTS)、四硅烷(4MS)、六氯乙硅烷(HCDS)、双(叔丁氨基)硅烷(BTBAS)、双(二乙氨基
硅基光电子具有与CMOS工艺兼容，借助成熟的微电子工艺平台可以实现大规模批量生产，具有低成本、高集成度、高可靠性的优势，是实现光电子和微电子集成、光互连的最佳方案。.硅基光电子技术是指基于硅材料的光电子器件设计、制作与集成技术...
电子技术基础论文集成电路技术的发展与应用.docx,金陵科技学院《电子技术基础论文》——姓名：王琳晨学号：1304201013学院:机电工程学院专业：电气工程及其自动化班级：13电气工程及其自动化（单）指导老师：史金芬日期：2014年5月24...
集成系统是微电子技术发展的重点方向。以往微电子芯片都是以集成电路芯片为基础，然而，电子信息类型及数量的不断增多对集成电路芯片提出了新的要求，要求其具备更低的功耗、更快的速度，并且能够快速处理不同类型的复杂智能问题。
国际集成电路设计发展现状和趋势发布时间：2009-03-202008年11月25主办：上海市科委发展计划处上海市科学学研究所国际集成电路设计发展现状和趋势信息技术是国民经济的核心技术，其服务于国民经济各个领域，微电子技术是信息技术的关键。
集成电路无疑是近60年来世界高新技术的最典型代表，它的产生、进步和发展无疑高度凝聚了人类的智慧结晶。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国的战略性必争产业。
在高等工科院校电子科学与技术专业的本科教学中,《硅集成电路工艺原理...田书凤-河北大学被引量:0发表:0年FundamentalsofintegratedcircuitsTechnolo...
开本:16开商品介绍:本书是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材,作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺,加深了工艺物理基础和基本原理的...
硅集成电路工艺基础5[整理版]5.0物理气相沉积5.1、真空蒸发法5.2、蒸发源5.3、气体辉光放电5.4、溅射第五章物理气相沉积5.0.1物理气相沉积5.0.2薄...
内容提示:Si南开大学信息技术科学学院何炜瑜本课程主要讲述硅集成电路制造的各单项工艺介绍各项工艺的物理基础和基本原理主要内容包括硅的晶体结构、氧化、...
《普通高等教育"十五"国家级规划教材•硅集成电路工艺基础》系统讲述了硅集成电路制造中的单项工艺,内容主要包括硅的晶体结构、氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与...
硅集成电路工艺基础:Fundamentalsofsiliconintegratedcircuittechnology北京大学出版社关旭东
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《硅集成电路工艺基础》⇩作者:关旭东编著出版:北京:北京大学出版社页数:305✅真实服务非流量️出版时间:2003.10(求助前请核对清楚)求助编号:9111855930(学习资...
本人东华大学,2012级功能材料专业的大学生。上传此硅集成电路工艺基础课后答案,关旭东版的,如部分章节不够详尽完整的,请大家继续补充。的描述此课后习题答案对应的教材信息...
硅集成电路工艺基础10.ppt下载文档关闭预览下载文档收藏分享赏0下载提示文本预览常见问题1、本文档共44页,可阅读全部内容。2、本文档内容版权归...