中南大学硕士学位论文集成电路铜互连中钽硅氮扩散阻挡层的及其阻挡特性研究姓名：刘正申请学位级别：硕士专业：电子科学与技术指导教师：周继承20080527摘要随着集成电路集成度的提高以及特征尺寸的不断下降，传统的Al金属化布线已经不能满足器件发展要求。
本期ISSCC论文解读有幸邀请到中科院半导体所的祁楠教授。.祁楠师兄博士毕业于清华大学微电子所，并随后在美国的高校、企业实验室工作，主要研究光通信电路和硅光电集成芯片，学术界和工业界的经验都非常丰富。.目前他的课题组跨光、电两个领域，主要...
集成电路工艺原理扩散.ppt,集成电路工艺原理扩散(Diffusion)二扩散法优点四硅体内杂质原子的扩散机构§4.3扩散方程及其解分布曲线的特点可见：1，C2与C1成正比，与D2、t2的平方根成反比；D2愈大（即T愈高）、t2愈长，C2则愈低。产生原因：由于P的扩散使得大量间隙迁移到发射区下方基…
来源：文章转载自期刊《微纳电子与智能制造》，作者：黄北举，张赞，张赞允，张欢，程传同，陈弘达，谢谢。摘要硅基光电子具有与CMOS工艺兼容，借助成熟的微电子工艺平台可以实现大规模批量生产，具有低成本…
扩散时间越长，扩散温度越高，扩散进硅片内的杂质数量就越多。对单位面积的半导体而言，在t时间内扩散到体内的杂质总量可求出：恒定表面源扩散的主要特点:erfcdxDterfc2017.2.4扩散开始时，半导体表面杂质源总量一定，此种扩散称为有限源扩散。
集成电路工艺扩散离子注入失效分析*替位式扩散：杂质离子占据硅原子的位置4.1扩散原理及模型4.1.1扩散分类Ⅲ、Ⅴ族元素一般要在很高的温度(950～1280℃)下进行磷、硼、砷等在二氧化硅层中的扩散系数均远小于在硅中的扩散系数，可以利用氧化层作为
来源：内容由微信公众号半导体行业观察（ID：icbank）综合自「控制计算」，谢谢。导言1958年9月12日，基尔比和助手谢泼德(MShepherd)给阿德考克和组里的其他同事演示了他的实验。基尔比紧张地将…
2018-9-5第4章CMOS集成电路的制造5§4.1硅工艺概述z集成电路的基本操作¾形成某种材料的薄膜¾在各种薄膜材料上形成需要的图形¾通过掺杂改变材料的电阻率或杂质类型2018-9-5第4章CMOS集成电路的制造6•SiO2称为石英玻璃，电阻率约为1012Ω·cm...
硅集成电路工艺——扩散(Diffusion)Chap.3扩散(Diffusion)扩散(扩散(Diffusion))杂质掺杂Impuritydoping通过高温扩散的方式,通过高温扩散的方式,杂质原子通过气相...
硅材料集成电路中应用论文及其相关工艺.ppt24页内容提供方:xx88606大小:4.04MB字数:发布时间:2016-06-14浏览人气:16下载次数:仅上传者可见收藏次数:0需要金币:***...
电路中Cu互连阻挡层的研究*陈剑辉,刘保亭,赵冬月,杨林,李曼,刘卓佳,赵庆勋(河北大学物理科学与技术学院,保定071002)摘要随着集成电路向超大规模的发展,Cu互连技...
中国硕士学位论文全文数据库前8条1方俊峰;氮化硅在集成电路铜互连中的应用研究和改善[D];复旦大学;2014年2孙美;第一性理论研究超高压下聚合氮和小分子氮化硅的基本性质[D];...
根据科学技术的发展规律,一种新技术从诞生到成为主流技术一般需要20到30年的时间,硅集成电路技术自1947年发明晶体管1958年发明集成电路,到60年代末发展成为大...
光刻硅片论文集成电路制造工艺探析导读:本文是一篇关于光刻硅片论文范文,可作为相关选题参考,和写作参考文献。众所周知,大多数半导体流程都发生在硅片顶层...