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大连理工大学博士学位论文单晶硅片超精密磨削表面层损伤的研究姓名：张银霞申请学位级别：博士专业：机械制造及其自动化指导教师：康仁科20060601大连理工大学博士学位论文单晶硅片是集成电路（IC）制造过程中最常用的衬底材料，硅片的表面层质量直接影响着器件的性能、成品率...
并结合太阳能电池用硅晶片的技术，对原《硅单晶抛光片的技术》一书中的内容进行了增删、重新整理，新编著了本书，以提供给致力于从事半导体硅晶片领域的工程技术人员、企业管理人员和在校学生参考，希望能起到抛砖引玉的作用。.本书在...
【工艺技术）硅片自旋转磨削工艺规律研究二二.doc,（工艺技术）硅片自旋转磨削工艺规律研究二二本科毕业设计（论文）硅片自旋转磨削工艺规律研究学院机电工程学院专业机械设计制造及其自动化(机械电子方向）年级班别2008级(2)班学号3018000383学生姓名王展浩指导教师魏昕…
超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展作者郭东明，康仁科，苏建修，金洙吉作者单位大连理工大学机械工程学院,大连,116024刊名机械工程学报英文刊名CHINESEJOURNALOFMECHANICALENGINEERING年，卷期2003...
精密与特种结课论文.doc.112080201021指导教师：摘要:主要论述对精密与特种这门课学习后的一些情况所得,并结合所查资料对精密与特种发展与运用方面有所阐述。.关键字:精密；特种；电火花；电化学；离子束；超声...
【摘要】随着光伏产业和电子产业的高速发展,太阳能硅片的产量需求日益增长。针对硅晶片的大径化、超薄化的发展趋势,半导体切割技术已逐渐由内圆切割转变为线切割。游离磨料线切割技术具有生产效率高、切口材料损耗小、硅片切割表面损伤层较浅等诸多优点,尤其适用于大直径硅棒的切割,并...
太阳能硅片电火花双线运丝结构设计及切割工艺研究.pdf近年来太阳能电池对大直径硅片需求的不断增加，传统的外圆和内圆切割不能满足现有硅片大尺寸、小切割缝隙、高材料利用率和生产效率的要求；线锯切割有直接的切削力，切片表面产生切痕，损伤层厚度较大，适合切割的硅片厚度范围小...
机械工程前沿之精密超精密技术.1引言.近些年，随着社会经济的不断发展，精密和超精密技术已成为机械制造技术的前沿标志。.它反映着一个工业国家机械的水平，它是六十年代应电子、计算机、宇航及激光尖端技术的发展而发展起来的一...
硅片表面的几种处理方法和步骤一.硅片的预处理:(1)硅片切割:根据所需大小,用玻璃刀进行硅片的切割.操作时需要在洁净的环境中,并带一次性手套,以避免污染硅片.先在桌面平铺一张干净的称量纸,用镊子小心夹持硅片的边缘,将其正面朝上(光亮面)放于称量纸上:再取一张干净的称量纸覆盖于硅片...