追梦的风筝123
1、bga植球、bga返修，首先要了解芯片与pcb板暴露在空气中多长时间,如果时间过长，必须先烘烤芯片与pcb板,以防止芯片与pcb，因暴露在空气中时间过长加工时由于温度升高，引起pcb板分层及bga芯片起泡。2、做好防静电，因为芯片对静电比较敏感。3、注意区分有铅无铅，不同工艺温度不同。4、bga植球、返修的时候注意是否要刮锡上球还是直接用锡膏熔成球，工艺不同，效果和品质有所不同。
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引
邱shannon 5人参与回答 2023-12-06 1、目的不同：纠正是对不合格的处置；纠正措施是防止不合格再度发生；预防措施是揭示潜在的可能导致发生不合格的原因，防止发生不合格。2、时效性不同：纠正是对现有的不
买买买嗨嗨嗨 5人参与回答 2023-12-09 BGA上有很多接地的焊点，你对照原理图看看是否都是接地焊点，如果是，不会影响功能，用镊子取的经常会发生这种情况。如果是信号的焊点，基本上可以宣布报废了。
journeyjasm 3人参与回答 2023-12-11 原装进口BGA返修台，返修良率高，性能稳定。 BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计。 适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的B
木本色计 6人参与回答 2023-12-07 当焊缝缺陷超出容许值时应按经技术负责人批准的处理方案规定进行返修，在处理原有结构的焊缝缺陷时应根据处理方案对结构安全影响的程度分别采取卸荷补焊或负荷状态下补焊角
糖醋jiang 2人参与回答 2023-12-07 优质论文问答问答知识库
