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微电子领域大体可以分三个方向吧，设计、CAD和工艺。这三个方向共同的顶级的学术期刊是Proceedings of th … 首页 会员 发现 等你来答 登录 微电子 微电子工程 学术期刊 微电子领域有哪些高质量的专业期刊？关注者 477 被浏览 77,676 关注问题 写 ...
迄今他已先后在电子封装期刊及会议发表学术论文逾220篇，其中100余篇被SCI收录。授权美国发明专利4项，公开发明专利1项，授权中国发明专利6项，公开中国发明专利13项。 分会外方主席：吴伟东 加拿大多伦多大学电子与计算机工程学部教授
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验 ...
他是纳米银焊膏的专利发明人，曾获得美国R&D 100大奖。迄今他已先后在电子封装期刊及会议发表学术论文逾220篇，其中100余篇被SCI收录。授权美国发明专利4项，公开发明专利1项，授权中国发明专利6项，公开中国发明专利13项。
他已成功在功率半导体器件和模块中实现倒装焊、球栅阵列和旋涡阵列连接，双面冷却封装，平面化封装等专利技术。他是纳米银焊膏的专利发明人，曾获得美国R&D 100大奖。迄今他已先后在电子封装期刊及会议发表学术论文逾220篇，其中100余篇被SCI收录。
张新平教授、博士、博士生导师办公电话：020-22236396办公地点：8号楼241室E-mail：mexzhang@scut.edu.cn主要学习工作简历和主要学术兼职 分别于1986、1989、1993年在西安交通大学获得工学学士、硕士和博士学位；曾任西安交通大学讲师、副 ...
2008’国际电子封装技术与高密度封装学术会议（ICEPT-HDP2008）于2008年7月28日～31日在上海浦东龙东商务酒店隆重召开。该会议是由中国电子学会生产技术学分会（CIE-CEPS）、国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE-CPMT ...
然后，将13大类期刊分各自为4 个等级，即4 个区。按照各类期刊影响因子划分，前5% 为该类1 区、6% ～ 20% 为2 区、21% ～ 50% 为3 区，其余的为4 区。显然在中科院的分区中，1区和2区杂志很少，杂志质量相对也高，基本都是本领域的顶级期刊。
JSSC为集成电路设计领域国际顶级学术期刊。自1966年创刊至今50余年时间内,中国大陆高校在此期刊上总计发表论文仅40余篇。其中,清华大学发表17篇,复旦大学发表10...
请问电子封装方面的综述期刊哪个投了好中?作者S201509038来源:小木虫100020举报帖子+关注如题。返回小木虫查看更多分享至:更多今日热帖Matter即时...
近日,被誉为“天才少年”的95后博士曹原在《Nature》上连发2篇论文。《Nature》作为国际顶级期刊,很多大学教授一生都难发一篇论文,而作为95后的曹原不仅发表了,而且一发就是2篇,真是...
LetPub最新电子封装材料领域SCI期刊查询及投稿分析系统(2020-2021年)整理了最新被SCI收录的所有电子封装材料领域期刊杂志的信息参数,包括期刊出版号,期刊官方投稿网址,影响因...
在杭州电子科技大学2018级电子与通信工程专业的研究生中,有一个文艺组合,在校园内颇有名气,女生叫杨平安,在大学期间还曾被评为“校园好声音”。在枯燥的电子实验结束后,这个文艺组...
电气工程学科国际顶级期刊列表2017版序号123456期刊名称Nature或ScienceESI高被引论文SCI电子与电气类一区杂志上发表的论文IEEETransactions杂志上表发的...
分区中文分类刊名简称1工程技术ACTAMATER1工程技术ADVMATER1工程技术AICHEJ1工程技术ANNUREVBIOMEDENG1工程技术ANNREVMATERRES1工程... .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于电子封装国际顶级期刊的问题>>
总体来说,AgingCell是一本十分不错的期刊,中科院1区top期刊,影响因子稳定,发文量稳定,对国人友好,国际认可度高,接收速度不慢,有需要的朋友可以准备了!以上分析,仅为一家之言,如有不当,敬请指出...
先进电子封装技术与材料-期刊.pdf,先进电子封装技术与材料黄文迎“3周洪涛2(1北京波米科技有限公可.北京100085;2北京科化新技术科技有限公司,北京1022063清...
光电信息这门学科，因为涉及到很多交叉专业的应用，所以在期刊方面，覆盖范围还是比较广的。这里我按出版...