电子与封装杂志2015年第12期,电子与封装杂志（期刊）电子版。提供电子与封装2015年第12期杂志电子版订阅、杂志在线阅读、电子与封装杂志文章阅读、文章下载等服务。
期刊论文 [1]微波等离子清洗技术在LCD中的应用[J]. 马良,苗俊芳,牛进毅. 山西电子技术. 2012(04) [2]方形扁平无引线QFN封装的研究及展望[J]. 陈建明,翁加林,陈学峰,吾玉珍. 半导体技术. 2007(03) [3]IC环氧塑封料性能及其发展趋势[J]. 成兴明. 集成电路应用
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊 [导读] 国电南瑞科技股份有限公司 电子封装主要是采用微细互联技术将芯片装配于管壳内，而电子组装主要是基于较为成熟的电路 …
碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），具有击穿场强高、开关损耗小、耐温耐候特性强等优点，具有逐步取代传统硅基功率半导体的发展趋势。高压电力电子模块发展的核心是研发具有更高性能的高压功率半导体及与之匹配的可靠封装。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年9月13日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出业内先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级IHLP ® 薄型大电流电感器--- IHLP-7575GZ-5A。Vishay Dale …
光学与光电技术杂志基础信息： 光学与光电技术《光学与光电技术》（双月刊）2003年创刊，属无线电电子学电信技术类学术型刊物，是民用与军用相结合怕综合性光电技术信息载体，由华中光电技术研究所;湖北省光学学会…
《电子与电脑》（月刊）创刊于1984年，由电子工业出版社主办。是一份反映中国大陆和台湾地区半导体、电子产业的最新技术、最新策略动向和市场趋势的专业技术刊物，致力于平面媒体与电子媒体创作，帮助国内信息厂商开拓海外市场、引进国外信息，为提高我国信息产业的国际竞争能力提供帮 …
《电子与封装杂志》创刊于2002年,是经中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响，属于电子类部级期刊，国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
您现在的位置是： 首页 > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 《电子与封装》 > 2012年第02期 柔性OLED器件薄膜封装研究 免费阅读 下载全文 把有机发光二极管（OLED）制备在柔性基底上,以此来实现柔性显示是未来显示技术发展的一个重要方向。
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《电子与封装》(月刊)创刊于2001年,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿...
电子与封装杂志创刊时间:2002,国内刊号:32-1709/TN,月刊,影响因子:0.293,电子与封装杂志栏目设置封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
电子与封装杂志基础信息:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和Ic设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技...
电子与封装杂志紧跟学术前沿,紧贴读者,国内刊号为:32-1709/TN。坚持指导性与实用性相结合的原则,创办于2002年,杂志在全国同类期刊中发行数量名列前茅。电子与封装杂志目前已被CNKI中国期刊全文...
摘要:电子与封装是封装与测试技术方向的国家级期刊,并不是核心期刊,电子与封装主要征收器件与制造、支撑技术、产品、应用与市电子与封装是封装与测试技术方向的国家级期刊,并不是核...
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《电子与封装杂志》是由信息产业部主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的国家级电子类期刊。《电子与封装》电子与封装是国家级刊物吗?《电子与封装杂志》是由信息产业部...
《电子与封装杂志》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与性”、“产品、应用与市场...
电子与封装杂志简介《电子与封装》杂志(CN:32-1709/TN)内容丰富、思想健康,2002年创刊,目前以月刊形式发行,刊物对外积极扩大宣传,致力于提高杂志质量与影响。《电子与封装...
《电子与封装》2015年作者期(页)【期刊名称】电子与封装【年(卷),期】2015(000)012【总页数】4第15卷1～12期目次索引封装、组装与测试未来集成电路封测技术趋势...