金刚石/铜复合材料在电子封装材料领域的研究进展 《金刚石与磨料磨具工程》2010年 第5期 | 邓安强 樊静波 谭占秋 范根莲 李志强 张获 宁夏大学机械工程学院 银川750021 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室 上海200240
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微电子领域大体可以分三个方向吧，设计、CAD和工艺。这三个方向共同的顶级的学术期刊是Proceedings of th … 首页 会员 发现 等你来答 登录 微电子 微电子工程 学术期刊 微电子领域有哪些高质量的专业期刊？关注者 475 被浏览 76,021 关注问题 写 ...
(1．中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035；2．中国电子科技集团公司第十三研究所，河北 石家庄 050002)摘 要： 本文综述了电子封装技术的最新进展。关键词： 电子；封装；进展 中图分类号：305．9
本文介绍了共封装光学CPO的最新发展。 大四学生自制1200+晶体管阵列芯片，类似英特尔4004 CPU 日前，国外大四学生@Sam Zeloof 制作了他的第二个自制硅集成电路Z2，单个芯片上有 1200 个晶体管，使用的技术与英特尔在 1970 年代制作第一批 CPU 时使用的技术相同。
材料导报杂志2019年第15期电子封装用Au-20Sn钎料研究进展. 更新时间：2021-03-17. 导语. 本论文发表于材料导报杂志，属于工业相关论文范文材料。. 仅供大家论文写作参考。. ，33（8）：2483-2489材料导报（A），[4-7]，是目能，以及高电导率、高热导率和无钎剂封装等 ...
出版物 期刊 会议 发表时间 - 语言检索范围 不限 不限 英文 中文 文献 期刊 学者 订阅 收藏 论文查重 优惠 论文查重 开题分析 单篇购买 文献互助 用户中心 高SiCp或高Si含量电子封装材料研究进展 ...
电子与封装杂志2008年第08期,电子与封装杂志（期刊）电子版。提供电子与封装2008年第08期杂志电子版订阅、杂志在线阅读、电子与封装杂志文章阅读、文章下载等服务。
迄今他已先后在电子封装期刊及会议发表学术论文逾220篇，其中100余篇被SCI收录。授权美国发明专利4项，公开发明专利1项，授权中国发明专利6项，公开中国发明专利13项。 分会外方主席：吴伟东 加拿大多伦多大学电子与计算机工程学部教授
电子与封装. 禁虫 (小有名气) 本帖内容被屏蔽. 高级回复. 1楼 2019-05-29 10:12:56. 已阅 关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖. 相关版块跳转. 论文投稿 SCI期刊点评 中文期刊点评 论文道贺祈福 论文翻译 基金申请 学术会议 会议与征稿布告栏. 我要订阅楼主 电子与封装 …
部级期刊主管单位:信息产业部主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所影响因子:0.21ISSN:1681-1070CN:32-1709/TN基本信息:下单时间:1个月内发行周期:月刊曾用名:电子与封装发行地:江苏...
请问电子封装方面的综述期刊哪个投了好中?作者S201509038来源:小木虫100020举报帖子+关注如题。返回小木虫查看更多分享至:更多今日热帖Matter即时...
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和Ic设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会...
《电子与封装》是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封...
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电子与封装期刊级别为国家级期刊,出刊周期为月刊,期刊创办于2002年。电子与封装是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的学术性期刊。电子与封装主要...
《电子与封装杂志》是由信息产业部主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的国家级电子类期刊。《电子与封装》在2002年创刊到现在是国内唯一以电子封装为主的技术刊物。同时本...
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分...
《电子与封装》，在中文类，啥核心期刊也不是的。就是普通期刊。 .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于电子封装期刊的问题>>
电子与封装期刊级别为国家级期刊,出刊周期为月刊,期刊创办于2002年。电子与封装是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的学术性...