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《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验 ...
引言： 电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片-器件-组件-产品的桥梁。电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的控制部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS ...电子封装技术 - 知乎 - Zhihu2020-10-31请问电子封装用的哪一种环氧树脂？ - 知乎 - Zhihu2019-11-6考研有哪些电子封装学校及导师推荐？ - 知乎 - Zhihu2018-11-13电子封装技术是一个怎样的专业? - 知乎2016-4-21查看更多结果
什么期刊是核心期刊 What journal is a core journal 所谓核心期刊其实就是由一定的遴选体系筛选而产生的期刊，目前，在国内一共有7大核心期刊遴选体系： 1.北京大学图书馆“中文核心期刊”； 2.南京大学“中文社会科学引文索引（CSSCI）来源期刊”；
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
中文核心期刊目录. 1.中国社会科学,2.中国人民大学学报,3.学术月刊,4.北京师范大学学报（社会科学版）,5.南京大学学报，哲学、人文科学、社会科学,6.复旦学报（社会科学版）,7.社会科学,8.北京大学学报（哲学社会社会科学版）,9.清华大学学报（哲学社会科学版 ...
电子封装技术的介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装及粘合芯片方面的中文文献核心期刊在哪里
电子与封装是什么级别的期刊电子与封装期刊级别为国家级期刊,出刊周期为月刊,期刊创办于2002年。电子与封装是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司...
电子与封装是什么级别的期刊电子与封装期刊级别为国家级期刊,出刊周期为月刊,期刊创办于2002年。电子与封装是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司...
电子与封装是什么级别的期刊电子与封装期刊级别为国家级期刊,出刊周期为月刊,期刊创办于2002年。电子与封装是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的...
作者:核心期刊目录查询发布时间:2016-10-25《电子与封装》简介《电子与封装》ElectronicsPackaging(月刊)2002年创刊,是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。坚持为社会主义...
电子学报算顶级期刊，计算机核心期刊排名前八里的。其他前八个期刊是：1.计算机学报2.软件学报3.计算机...
《电子与封装杂志》是由信息产业部主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的国家级电子类期刊。《电子与封装》在2002年创刊到现在是国内唯一以电子封装为主的技术刊物。同时本...
怎么判断是否为核心期刊,在校硕士以及博士都需要有文章发表的要求,文章发表的数量与质量也是老师以及工程师评职称的硬性条件,但是很多开始读研的同学不知道核心期刊是什么意思,更加...
期刊简介联系我们电子与封装杂志基础信息:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和Ic设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中...
电子与封装杂志简介《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会...
回答：中文核心期刊,业界认可的主要是北大中文核心期刊和南大核心(社科类)收录的。电子与封装不在其中。