龋病论文1000字

浅谈口腔医学生的就业问题为了推进高等教育的改革和发展，适应经济和社会发展的 需要，近年来我国逐年扩大高校招生规模，医学毕业生人数大 幅度增加，医学毕业生就业面临着严峻的考验与挑战，口腔医 学曾作为朝阳专业也面临逐年走低态势。1 口腔医学生就业现状 口腔医学毕业生持续增加，就业率呈下降趋势：口腔医学 毕业生人数急剧增加，但与之相矛盾的是每年社会对口腔医学毕 业生的需求数量却增速有限。我校口腔医学本科是学校的朝阳专 业，每年招收人数由过去45人扩招到60余人，毕业后就业率95% 以上，但大多数毕业生却很难进入三甲医院,出现工作好找，好工 作难求的局面。医疗卫生事业改革使各大医院、医疗单位用人自 主权增加，很多医院减员增效，靠提高质量增进效益来促进发展， 对人才质量的要求明显提高。近年来，各层次医学毕业生逐渐 呈现这样的趋势：硕博士就业基本持平，本科生就业已经出现供 过于求，专科生供远远大过于求；其中，重点院校比普通院校就 业率要高。口腔本科生很难进入二甲以上大医院3。因此，口腔 医学毕业生就业的难度在今后几年将会越来越大。 大城市口腔医疗人才需求缩减，基层医院求贤若渴，但“门 可罗雀”：经过多年的不断培养，大城市的口腔医疗人才已经 到了基本饱和的状态，难以大量接受口腔毕业生，由于可供选择的毕业生较多，大医院 都基本上都要求具有硕士或博士以上学历。中小医院、偏远地 区医院对口腔本科生有强烈的需求，但由于条件相对较差，很 多口腔毕业生不愿去。如今招聘会可以看到这样的场景：大城 市大医院招聘台前门庭若市；中小医院、偏远地区医院态度热 情、但无人问津。 口腔医学生择业观念陈旧：过去几年口腔医学毕业生就业 形势较好，部分口腔医学毕业生由于专业优势缺乏竞争意识， 没有紧迫感。在当前严峻的就业形势面前，部分口腔医学毕业 生的择业观念陈旧，追求高薪、舒适、名气的大医院，向往轻 轻松松地做一名口腔医务工作者，而没有把目光投向民营口腔 医疗机构或者口腔相关行业。2 口腔医学生就业难的原因分析 社会因素：地区经济发展的不平衡导致了医学生就业选择 的偏差。随着农村经济取得了飞速发展，医生需求已经发生变 化：从城市转移到了农村，从大型医院转移到了基层医院。卫 生医疗机构的人事制度和用人机制改革的步伐相对较慢，导致 了就业中的“关系竞争”优于“素质竞争”，滋长了口腔医学 毕业生“一次择业定终身”的思想观念，间接导致了医学生就 业难的现状。而与此同时，用人单位的选才也存在人才浪费现 象，一味追求高学历，造成不必要的人才浪费。 学校教育和口腔医学生个人因素：目前，绝大多数高等医 药院校的教育模式依然是强调医学生在专业知识和技能上的优 秀，忽视人文修养和综合素质的培养。随着扩招，医学院校的 口腔临床教学资源相对匮乏，口腔医学生的临床实践操作机会 不断减少。部分医学院校对口腔医学生就业指导工作相对滞后，这些都成为口腔医学生就业难的原因。医学生就业期望往往会 比用人单位提供的高，而就业前准备不足，专业知识不扎实， 就业期望值过高，个别医学生挫折耐受力低，还有部分医学生 把考取研究生当做唯一的就业途径，都会影响就业。3 解决口腔医学生就业的对策 从社会角度出发，完善口腔医学生就业市场。逐步完善以“市 场为导向、政府调控、学校推荐、学生与用人单位双向选择”的 大学生就业制度。按照医学毕业生就业的规律、特点来制定积极 的就业政策，调整学生的期望值，使有就业愿望的广大毕业生得 到充分就业，同时鼓励毕业生树立到基层去的就业思想。 从学校角度出发，正确引导口腔医学生就业。 对医学生的就业教育应从入学教育开始抓起，让学生了解自己所学专业的就业现状和前景等，意识到就业形势的严峻， 淡化“天之骄子”的意识。帮助医学生更新就业观念，树立“先 生存、后发展，先就业、后择业”的思想，多次就业，不断提 高自己的社会生存能力。加强对口腔医学毕业生的就业指导， 完善医学生就业心理指导和心理咨询系统。充分利用现代信息 技术,提高毕业生资源的配置效率,千方百计提高就业率。从口腔医学生自身角度出发，树立正确的就业观，调适就 业心理误区，拓宽就业思路。随着新医改方案的逐步实施，口 腔医学类毕业生的就业方向将发生变化,城市重点补充社区,农 村重点补充乡镇,整个就业重心将下移。降低就业层次，抢先到 那些目前经济虽然欠发达，但发展后劲足、有广阔发展空间的 城市去施展才华；拓展就业领域，不必拘泥于专业对口，敢于 到那些与口腔医学专业相近或相邻的新兴行业工作。今后的很长一段时期，口腔医学生的就业形势会相当严峻， 需要政府、社会、学校、学生、医院之间的互相配合、理解支持。 相信只要社会经济持续稳定增长，各级政府职能部门、高校和学 生本人的共同努力，广大口腔医学生都能找到适合自己的工作。

【摘要】 目的 探讨龋病治疗过程中遇到的失误与处理措施。方法 龋病治疗中所遇到意外穿髓；充填物折裂与松脱；牙体折裂；牙髓性疼痛；牙周性疼痛；继发性龋等失误，采取不同的处理方法和材料进行弥补治疗。结果 采取直接盖髓术或牙髓干髓术或切髓术；去除充填物，修整洞形；全冠或环片固定牙冠再行牙髓治疗等措施；通过补救治疗后，达到了满意效果。结论 治疗过程中的失误通过及时弥补性治疗可以达到理想效果。 【关键词】 龋病治疗；穿髓；继发龋 龋病在治疗过程中若判断不当或技术不精细，都可能出现失误引起后遗症，给患者带来不必要的痛苦。充分认识这个问题并及时予以避免，是十分必要的。在临床工作中经常会遇到以下几种情况，分别谈谈笔者的体会和意见。 1 意外穿髓 在龋洞洞形制备过程中，本来不应穿通髓腔但因处理不当而使健康牙髓暴露称意外穿髓。穿髓给患者身心带来痛苦，同时使治疗变得更复杂。穿髓的常见原因有：（1）对患牙髓腔解剖知识掌握不足，髓腔状况与患者年龄和患牙牙龄有密切关系，一般年轻人髓腔大髓角高，尤以近中颊髓角高，术者应熟悉有关牙体解剖知识，手术时心中有数；（2）操作粗疏，不够仔细，对急性龋，龋坏软面呈大片状，宜用挖器，并逐层去除。对慢性龋，采用大号球钻慢速提磨，不宜用涡轮机去除深洞软龋。深洞不应把洞底制平而应把底垫平。制洞过程是很精细的手术，必须小心谨慎，以免穿髓；（3）髓角变异，一般说来，牙髓的髓角所居位置，约在釉牙本质界内4～5mm，偶尔有髓角在釉牙本质界内1～2mm，甚至接近釉牙本质界的情况，这种出于常规意外的变异则不易防范。穿髓的处理：意外穿髓所暴露牙髓多为正常牙髓，可根据患者年龄而决定治疗方案。青少年可做直接盖髓术；成年人可根据穿髓孔的大小而定，穿孔小者可试作直接盖髓，穿孔大者则失活牙髓作干髓术或切髓术，前牙作牙髓摘除术；老年人只能作干髓术或牙髓摘除术。 2 充填物折裂、松脱 充填物在口腔内经过一段时间后产生折裂或松脱，其原因有：洞制备因素，洞深度不够或垫底太厚，致充填体太薄，不能承担咀嚼压力而碎裂；承担力区制备不良；邻面鸠尾峡过窄过浅，轴髓线角过锐，龈壁倾斜而不能承力［1］;充填体固位不良，如洞口略大于洞底未成盒状，邻面洞无鸠尾固位形，无邻面梯形及其他附加固位形；材料制备因素：调拌中成分比例不当，银汞合金的汞过多，强度下降，汞过少，材料易碎。粉液中粉量加大，材料强度减弱，易碎裂［2］。另外洞内有血、唾液等水分接触材料，使其性能下降，也可断裂。填充材料的操作因素：材料未填入洞底倒凹区而无固位形使充填体脱落；粘结面不干燥或不清洁，也可脱落。凡遇充填物折裂、松脱，其处理方法是：去除充填物，修整洞形，重新按照正规操作完成洞的修复。 3 牙体折裂 牙体折裂见于以下原因：牙体缺损较大，出现脆弱牙尖，制洞未处理或修复时未能降低咬合力；洞制备，外形转变太尖锐或洞底线角太锐，引起应力集中。修复的牙尖太陡，侧向运动受力过大或有咬高点；死髓牙、牙体较脆，出现前两种情况更易折裂。其处理方法是：部分折裂可以考虑去除部分充填物后，重新充填，用附加固位或粘结修复；根据情况，考虑改用固定修复；完全牙裂至髓室底，可酌情用全冠或环片固定牙冠后，再行牙髓治疗；若不适合则只有拔除。 4 牙髓性疼痛 充填术后的近期疼痛，疼痛与温度密切相关，当考虑牙髓反应。激发痛：充填后，牙出现由过冷或过热温度引起的疼痛，刺激去除后，疼痛立即消失。其原因多为制洞时产热过多，激惹牙髓，深洞未垫底，导致银汞合金传导温度敏感，深洞消毒药物过敏［3］。对时痛，新充填的牙在与对牙接触时，出现短暂锐性疼痛，其原因为对有不同金属的修复体，咬合接触时唾液传导产生电位差，出现电流刺激牙髓。其处理方法应针对原因，并结合疼痛程度给予处理：因制洞产热或消毒药物刺激等所引起的疼痛，若情况逐渐好转，疼痛随时间增长而明显减轻，则可不予处理，只嘱患者暂避免温度刺激。若疼痛持续并不减轻，或甚至加重，应去除充填物，作安抚治疗，待症状消除后再重新作永久充填；因垫底不良或未垫底引起疼痛不严重，可去除原充填物，重新垫底充填。 若疼痛程度较重，则可先作安抚治疗，待症状缓解后再垫底充填；因对充填不同金属物，只有去除银汞合金充填体改换复合树脂类非传导体，或者改用同类金属固定修复体。自发痛：手术后出现，无任何刺激即可出现的阵发性尖锐疼痛，遇温度刺激可诱发或加重，刺激去除后疼痛继续存在，尤以夜间发作明显，应考虑急性牙髓炎。引起原因：引起激发疼痛的各项原因持续或严重，或未及时处理，引起牙髓反应加重，出现急性炎症；判断失误，深龋洞已有牙髓早期炎症或慢性牙髓炎，或已经有意外穿髓孔而未及时发现，充填后均可产生牙髓炎；充填材料的刺激作用，复合树脂充填洞未作垫底，其残余单体刺激引起牙髓炎症。其处理方法是：去除充填物，以抗生素作安抚治疗，若失败，按牙髓病的适应证处理。早期牙髓炎在青少年可试做活髓保存；除去充填物作切髓术或干髓术或牙髓摘除术。 5 牙周性疼痛 咀嚼痛：在咬合时引起钝痛，不咬合时则不痛，与温度变化无关。其原因多为：充填物过高引起患牙早接触，牙周膜的调节失去平衡，引起牙周创伤；粘结修复时酸蚀液过多。刺激牙颈部牙骨质、牙周膜引起；消毒药溢出，灼伤牙龈。处理方法有：用咬合纸检查有关复合树脂的高点，或银汞合金充填体上有无亮点。若发现早接触，及时磨除高点，症状可以消除；牙颈部用氟化钠糊剂脱敏，用塞治剂保护，轻度疼痛，随时间的推移可逐渐消除［2］；消毒药溢出灼伤牙龈，用盐水清洗或上塞治剂。持续性自发钝痛：可以定位与温度无关，咀嚼可以加重疼痛。 其原因有：充填物形成颈部悬突，压迫牙间乳突，易于形成菌斑，产生牙龈炎，长期可引起牙槽嵴吸收，牙龈萎缩出现牙龈炎症；食物嵌塞，由于邻面接触区恢复的凸度不够，接触点过松，咀嚼时食物会嵌入压迫牙间乳突引起疼痛，长期可引起牙槽骨吸收，出现牙周炎；邻面接触点恢复过凸，可见于复合树脂修复时牙间出现楔力，使牙周膜过度牵张出现疼痛。处理方法：已出现有悬突时应及时去除，用细长砂石尖试磨，若不成功，应去除邻面充填物而重新充填；因接触点过松出现食物嵌塞，只能重新充填，或者酌情做固定修复，已恢复接触点；邻面过凸引起牙周膜牵张者应以砂纸条修磨邻面，使恢复正常凸面。 6 继发龋 经充填治疗后，在洞边缘或洞内壁又再次出现龋坏。其原因有：原有龋坏未去净，在洞底或侧壁又继续发展成继发龋；治疗后在洞缘又出现新的龋坏。多由制洞不良，制备洞外形时邻近深窝沟或可疑龋未作预防性扩展或窝沟封闭，而在洞缘产生龋坏；洞缘未放在自洁区而在滞留区，再产生洞缘继发龋；无基釉未去净或制洞时又产生新无基釉，承力后碎裂，出现边缘裂缝，易滞留食屑，产生菌斑，而发展为继发龋；材料本身性能不良或材料调制不当，使充填物与洞缘出现微缝，或充填时手法不当使材料产生了菲薄边缘，承力后断裂，出现边缘缝隙逐渐龋坏；操作不当，填充材料未压紧或未与洞缘紧密贴合出现微缝；垫底不当，粘于洞缘侧壁的垫底材料被唾液溶解出现缝隙，逐渐龋坏。处理方法：去除充填物，去净继发龋，重新按正规操作完成修复窝洞。