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电子与封装杂志是2015年北大核心期刊吗 作者：核心期刊目录查询 发布时间：2016-10-25 《电子与封装》简介 《电子与封装》Electronics Packaging(月刊)2002年创刊，是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
可分为核心期刊和非核心期刊两大类。什么样的期刊是核心期刊？所谓核心期刊其实就是由一定的遴选体系筛选而产生的期刊，目前，在国内一共有7大核心期刊遴选体系： 1.北京大学图书馆“中文核 …
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
电子封装技术的介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装及粘合芯片方面的中文文献核心期刊在哪里
在期刊论文的分布中，存在一种普遍现象：即对于某一特定的学科或专业来说，少数期刊所含的相关情报量很大，而多数期刊的情报量却很少；也就是说，世界上大量的科学论文集中在少量的科学期刊中，这就是所谓的“核心期刊效应”，其结果是产生了各个学科或专业的“核心期刊”。
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
《电子与封装》(月刊)创刊于2001年,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿...
摘要:电子与封装是封装与测试技术方向的国家级期刊,并不是核心期刊,电子与封装主要征收器件与制造、支撑技术、产品、应用与市电子与封装是封装与测试技术方向的国家级期刊,并不是核...
请问这个期刊好中吗?7850467922楼:Originallypostedbygqcayat2015-05-1421:57:36前天打电话问过,回答是还在确定吗?因为我也想投了毕业gqcay我也是...
《机械与电子》不是中文核心。下次想知道哪本期刊的情况，建议直接在知网查询
电子与封装是什么级别的期刊电子与封装期刊级别为国家级期刊,出刊周期为月刊,期刊创办于2002年。电子与封装是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的...
电子与封装杂志目前已被CNKI中国期刊全文数据库、中国学术期刊综合评价数据库、中国核心期刊(遴选)数据库、万方数据～数字化期刊群、电子科技文摘数据库、中文科技期刊数据库(全文版)等多家知名数...
期刊简介联系我们电子与封装杂志基础信息:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和Ic设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中...
《电子与封装》，在中文类，啥核心期刊也不是的。就是普通期刊。
《电子与封装杂志》是由信息产业部主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的国家级电子类期刊。《电子与封装》在2002年创刊到现在是国内唯一以电子封装为主的技术刊物。同时本...
作者:核心期刊目录查询发布时间:2016-10-25《电子与封装》简介《电子与封装》ElectronicsPackaging(月刊)2002年创刊,是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。坚持为社会主义...