基于阳极氧化铝基板的圆片级板载芯片封装技术(英文)简.提出了一种新型基于阳极氧化铝基板的板载芯片(ChiponBoard)封装技术。.在5wt.%,30℃的草酸电解液中采用60V直流电压,了0.1mm厚度的阳极氧化铝基板圆片,铝导线最小线宽、电阻及导线间绝缘电阻分别...
毕业论文《集成电路封装技术研究》帮助,毕业论文,封装技术,反馈意见摘要封装是利用膜技术，讲半导体元器件及其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺，因此，它在英文中被称为Packaging。
1周益民;;IC封装及散热问题的解决方案(英文)[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年2韩江龙;陈田安;杜新宇;;半导体封装用环氧树脂塑封料的挑战及汉高华威的对策[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年3田民波;;微电子封装材料的最新进展[A];先进半导体封装技术...
集成电路封装技术常用术语(续Ⅲ)集成电路封装技术常用术语(续Ⅰ)丁一25LGA(landgridarray)触点阵列封装.即在底面制作有阵列状平坦电极触点的封装.装配时插入插座即可.现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,应用于高...
微电子封装技术论文范文.doc,微电子封装技术论文范文微电子封装技术是90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术(SMT)的基础上发展起来的新一代电子组装技术。下面是由学习啦小编整理的微电子封装技术论文范文，谢谢你的阅读。
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
集成电路芯片封装技术浅谈自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz...
英文引用格式：LiYang.SiP-systeminpackagedesignandsimulationtechnology[J].ApplicationofElectronicTechnique，2017，43(7)：47-50，54.0引言SiP系统级封装是一种最新的电子封装和系统集成技术，目前正成为电子技术发展的热…
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4徐振武;张浩仁;;国内外IC封装用焊锡球的发展综述[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年5AlanRae;;实用无铅封装技术[A];2004中国电子制造技术论坛——无...
nullgck0001分享于2016-08-1721:55:10.0IC封装术语(中英文对照)文档格式:.doc文档页数:10页文档大小:53.0K文档热度:文档分类:论文--管理论文文档...
毕业论文《集成电路封装技术研究》摘要封装是利用膜技术,讲半导体元器件及其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接,引出引脚,并通过可塑性绝缘介质灌封...
常州信息职业技术学院学生毕业设计(论文)报告系别:电子与电气工程学院专业:微电子技术班号:微电081学生姓名:学生学号:设计(论文)题目:半导体封装技术分析与常州信...
科技类论文英文模板.doc,基于液态金属热电发生器性能评估李海燕①,周远①,刘静①②*①中国科学院理化技术研究所低温工程重点实验室@收稿日期:2013-12-10...
常用论文术语中英文对照(精选多篇).docSaylor18|43页|64.82KB|0次下载|(0人评价)|用手机看文档常用论文术语中英文对照(精选多篇)第一篇:常用论文术语中...
用JSP技术,Web页面开发人员可以使用HTML或者XML标识来设计和格式化最终页面,并使用JSP标识或者小脚本来生成页面上的动态内容。生成内容的逻辑被封装在标识和JavaBeans组件中,...
THEDESIGNOFDIGITALCONTROLACUPUNCTUREINSTRUMENT英语毕业论文.doc,数控针灸仪设计摘要“针灸”是中华民族传统医学的优良成果之一。它是药物内服或注...
同时,模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。更多例句>>6)clothingstructuredesign...