反应烧结碳化硅基复合材料的研究.山东大学硕上学位论文摘要反应烧结碳化硅既具有碳化硅陶瓷耐高温、耐磨损、抗氧化、抗热震以及高硬度、高热导率等优异性能，又具有烧结工艺简单、烧结时间短、净尺寸烧结等优点，这使得RBSC实现了大规模的工业应用...
反应烧结碳化硅是Popper于20世纪50年代发明的M其基本原理是：具有反应活性的液硅或硅合金，在毛细管力的作用下渗入含碳的多孔陶瓷素坯，并与其中的碳反应生成碳化硅，新生成的碳化硅原位结合素坯中原有的碳化硅颗粒，浸渗剂填充素坯中...
山东大学硕士学位论文凝胶注模成型反应烧结碳化硅工艺研究姓名：聂丽芳申请学位级别：硕士专业：材料学指导教师：张玉军;龚红宇20070428山东大学硕士学位论文和烧结试样的显微结构分析发现，坯体和烧结试样的显微结构均匀致密：烧结体中在a－SiC晶粒的周围存在细小的9－sic晶粒。
反应烧结碳化硅陶瓷材料的研究.江东亮潘振甦李雨林黄玉珍.【摘要】：本文介绍了不同工艺参数对反应烧结碳化硅材料(RBSC)的显微结构和力学性能的影响,给出了这种材料的一些实验结果总结如下:1.素坯密度对RBSC材料的显微结构和力学性能产生很大的影响...
反应烧结碳化硅的研究与进展.王艳香谭寿洪江东亮.【摘要】：反应烧结碳化硅以其适中的机械性能、抗氧化性能和相对较低的造价而日益受到重视.本文对反应烧结碳化硅的类型、当前研究热点及反应烧结机理进行了综合评述.下载App查看全文.下载全文更多...
【摘要】：研究了反应烧结碳化硅及随后经1650℃和1800℃除硅处理后，材料的显微组织与电阻率之间的关系．反应烧结碳化硅显微组织中有约20％的游离硅存在，气孔率极低，电阻率也很低（0．023Ω·cm）．经1650℃和1800℃除硅处理后，材料的气孔率增加，密度降低，电阻率增加；经过1800℃除硅处理后...
碳化硅陶瓷作为一种具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀、耐磨损、抗热震的高性能特种陶瓷材料广泛用于航空航天、电力电子、机械工业、石油化工等许多领域。由于碳化硅原料共价键占80％左右，因此很难在常压下烧结致密，为了使碳化硅陶瓷烧结，常采用反应烧结、热压烧结等方法烧结制品...
研究了反应烧结多孔碳化硅(RPSC)陶瓷在1200--1500℃干燥氧气中的氧化行为。.结果表明,与碳化硅致密块的高温氧化行为不同,温度越高,RPSC的氧化增重越小;RPSC的整个氧化过程分为氧化初期的快速增重阶段和缓慢氧化的平台阶段,氧化动力学曲线符合渐近线规律...
KEYWORDSSiCcorrosion碳化硅材料具有比金属和金属间化合物好的高温强度和抗蠕变性能，比氧化物陶瓷好的热导率和抗热震性能碳化硅材料家族主要包括SiCSiC为主相的材料、SiC纤维增强陶瓷材料以及CVDSiC，它们得到了较广泛的应用.SiC基材料已被用来制作热...
反应烧结氮化硅结合碳化硅成型中的颗粒级配研究.【摘要】：反应烧结氮化硅结合碳化硅是在窑具、冶金等行业中广泛使用的优质耐火材料之一，本论文针对反应烧结氮化硅结合碳化硅陶瓷坩埚、升液管等的成型，通过颗粒级配和等静压成型提高SiC／Si坯体的...
反应烧结碳化硅以其适中的机械性能、抗氧化性能和相对较低的造价而日益受到重视.本文对反应烧结碳化硅的类型、当前研究热点及反应烧结机理进行了综合评述.展开关键词:反...
反应烧结碳化硅论文:凝胶注模成型反应烧结碳化硅性能的研究【中文摘要】高强度的反应烧结碳化硅一直是碳化硅陶瓷研究的难题之一,关键因素是结构...
山东大学硕上学位论文摘要反应烧结碳化硅既具有碳化硅陶瓷耐高温、耐磨损、抗氧化、抗热震以及高硬度、高热导率等优异性能,又具有烧结工艺简单、烧结时间短...
内容提示:哈尔滨工业大学工学硕士学位论文摘要本文主要针对反应烧结碳化硅的磨削实验及磨削机理进行研究。借助于多种表征手段和测试方法对磨削后反应烧结碳...
限制了反应烧结碳化硅的使用温度,降低了硬度等力学性能.因此,本论文采用凝胶注模工艺反应烧结碳化硼/碳化硅复合材料,以提高碳化硅陶瓷的性能,进一步扩大其...
叶春燕,武七德,邓明进.反应烧结碳化硅陶瓷素坯连接的研究[EB/OL].北京:中国科技论文在线[2007-04-16].paper.edu/releasepaper/content/20070...
中国博士学位论文全文数据库前2条1刘莉莉;梯度陶瓷喷嘴的设计理论及其应用研究[D];山东大学;2006年2姚旺;反应烧结碳化硅材料磨削去除机理和参数优化研究[D];哈尔滨工业...
用溶胶-凝胶法的无机/有机杂化材料结合SiC+C混合粉料制成了反应烧结碳化硅陶瓷素坯,并对由这种素坯制成的碳化硅陶瓷进行了物相鉴定和显微结构观察:借助Si-...
中国硕士学位论文全文数据库前10条1曾凡;反应烧结碳化硅陶瓷的及碳化硅纳米线增强研究[D];浙江理工大学;2018年2伍海峰;硅纳米线的可控生长及光电性能的研究[D];电子科...
论文题目:反应烧结碳化硅的研究与进展作者:王艳香发表年度:2004卷:19期:3页码:455-462刊物名称:无机材料学报期刊刊号:329学科:无机非金属材...