硅片(多晶硅)切割工艺及流程毕业设计论文XinyuCollege毕业设计(论文)光伏材料与应用技术硅片(多晶硅)切割工艺及流程摘要随着能源短缺和环境污染等问题的日益加剧,利用可再生、无污染的能源已成为现代社会的一个趋势,太阳能的开发与利用越来越被...
2.2硅片（多线）切割机的基本介绍硅片（多晶硅）切割工艺及流程13多线切割机多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割方法。
大连理工大学博士学位论文单晶硅片超精密磨削表面层损伤的研究姓名：张银霞申请学位级别：博士专业：机械制造及其自动化指导教师：康仁科20060601大连理工大学博士学位论文单晶硅片是集成电路（IC）制造过程中最常用的衬底材料，硅片的表面层质量直接影响着器件的性能、成品率...
本文在深入分析硅片表面层损伤的研究现状及存在问题的基础上,对硅片自旋转磨削表面层损伤进行了研究.论文的主要研究工作有:(1)结合硅片表面层损伤形式,分析硅片表面层损伤的检测技术,通过大量试验确定硅片磨削表面层损伤检测技术...
超精密磨削是硅片超精密的关键技术,具有高精度、高效率等优点。然而,目前硅片超精密磨削所用砂轮一般为微粉金刚石砂轮,金刚石砂轮磨削后,硅片表面不可避免地会产生磨削损伤及残余应力,进而导致硅片发生变形,影响硅片的机械性能和搬运等。
355nm全固态紫外激光切割硅片的研究.pdf,355nm全固态紫外激光切割硅片的研究张菲，杨焕，段军，曾晓雁（华中科技大学武汉光电国家实验室，湖北武汉430074）摘要：近年来，激光微硅和蓝宝石等半导体材料已经吸引越来越多的关注。高...
半导体硅片是半导体材料中成本占比最高，在产业链中最关键的半导体材料。从成本占比来看，硅片在半导体材料中市场占比达到37%，为第一大半导体材料。从产业链地位来看，硅片作为半导体产业链的起点，直接影响芯片…
精密与特种结课论文.doc.112080201021指导教师：摘要:主要论述对精密与特种这门课学习后的一些情况所得,并结合所查资料对精密与特种发展与运用方面有所阐述。.关键字:精密；特种；电火花；电化学；离子束；超声...
【工艺技术）硅片自旋转磨削工艺规律研究二二.doc,（工艺技术）硅片自旋转磨削工艺规律研究二二本科毕业设计（论文）硅片自旋转磨削工艺规律研究学院机电工程学院专业机械设计制造及其自动化(机械电子方向）年级班别2008级(2)班学号3018000383学生姓名王展浩指导教师魏昕…
收稿日期1999-07-12硅片清洗原理与方法综述刘传军赵权刘春香杨洪星电子四十六所,天津300220摘要对硅片清洗的基本理论、常用工艺方法和技术进行了详细的论述,同时对一些常用的清洗方案进行了浅析,并对硅片清洗的重要性和发展前景作了简单论述。
硅片工艺技术(论文)(任务书,中期检查表,毕业论文27000字)硅片的准备过程从硅单晶棒开始,到清洁的抛光片结束,以能够在绝好的环境中使用。期间,从一单晶硅棒到成数片...
(论文)大尺寸集成电路和硅片表面技术,硅片,集成电路,集成电路封装,集成电路设计,混合集成电路板,电路板,集成电路芯片,收购集成电路,集成电路板文档...
硅片(多晶硅)切割工艺与流程毕业设计论文.doc,硅片(多晶硅)切割工艺及流程PAGEXinyu毕业设计(论文)题目硅片(多晶硅)切割工艺及流程所属系太阳能科学与工...
首先,绪论部分简要介绍了选题的背景以及硅片的工艺等等;在第二章分析了影响研磨质量的主要因素,并针对这些因素制定了研磨液成分选择和优化的试验方案;第三章实验部分...
半导体产业的快速发展,对其基础材料硅单晶的要求不断提升,表现为硅片的直径越来越大,特征线宽越来越小,因此对硅片尤其是其表面质量也提出了更高的要求。传统的硅片机械工...
单晶硅片制造技术论文-驱动方式改进对单晶硅片精密研磨的影响星级:3页硅单晶片与好的硅片星级:3页硅片黑斑产生原因星级:2页硅片二次缺...
XinyuCollege光伏材料与应用技术硅片(多晶硅)切割工艺及流程硅片(多晶硅)切割工艺及流程摘要随着能源短缺和环境污染等问题的日益加剧,利用可再生、无污染...
导读:本文是一篇半导体硅片论文范文,可作为选题参考。本报记者陈炳欣7月28日,中芯长电半导体有限公司14纳米凸块量产仪式在江阴举行.这标志着我国半导体...
·硅片磨削的研究现状第18-21页·硅片磨削过程中材料去除模式第19-20页·磨削参数对硅片表面层损伤的影响第20页·磨削参数对硅片几何参数的影响第20-21页...
论文:通常来说,硅晶圆是由金刚石锯切割好的,偶而也有用划线器和剥裂的,但划线器和剥裂具有一定的局限性,它们只能平直划线,且容易缺边。随着激光器技术的不断完善发展...