1.1半导体器件数值模拟背景及发展历史第10-11页1.2主要工作及创新第11-12页1.3本论文的结构安排第12-14页第二章半导体器件数值模拟理论基础第14-28页2.1物质的分类第14-15页2.2半导体中电子的运动第15-16页2.3漂移扩散
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）授权转载自【haikun01】，作者贾海昆，谢谢！本期ISSCC论文解读有幸邀请到中科院半导体所的祁楠教授。祁楠师兄博士毕业于清华大学微电子所，并随后在美国的高校、企业…
半导体基础论文概述.doc,课程：半导体物理基础院系：物理与机电工程班级：11物理学（光电子技术）学号：2011042527姓名：徐展半导体硅材料和光电子材料的发展现状及趋势摘要：本文介绍了半导体硅材料和光电子材料的发展现状及未来发展...
半导体论文范文一（1）：题目：我国半导体产业在后摩尔时代的发展思考摘要：要对“后摩尔时代”下的半导体产业发展路径进行研究,就需要先把握好现阶段国内产业所处的发展阶段。本文研究立足于后摩尔时代这一背景,分析了现阶段我国半导体产业存在的问题,对比其他国家以及地区产业发展...
中国在硅基芯片上的落后态势，有可能在未来的碳基芯片上得以改观。2020年5月22日，北京大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队在《科学》杂志发表《用于高性能电子学的高密度半导体碳纳米管平行阵列》论文…
半导体材料的研究综述文献综述毕业论文.doc,半导体材料的研究综述文献综述毕业论文半导体研究文献综述学院：材料科学与工程学院专业：材料化学班级：材料122姓名：刘田防学号：2012141009半导体材料的研究综述文献综述摘要：半导体材料的价值在于它的光学、电学特性可充分…
原标题：北大教授突破碳基半导体技术，在《科学》发表三篇论文！.“中国芯”梦想更进一步.中国在硅基芯片上的落后态势，有可能在未来的碳基芯片上得以改观。.2020年5月22日，北京大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队在《科学》杂志发表《用于...
硕士博士毕业论文—半导体硅和硫化锌的位错芯结构的理论研究中文摘要第1-6页英文摘要第6-11页1绪论第11-29页1.1前言第11-12页1.2Peierls模型
沈阳电力高等专科学校学报半导体材料研究的新进展[J].半导体技术国内外半导体硅材料与技术的发展近况[J].中国建设动态(阳源),2007,(04)摩尔定律的困难与前景——从摩尔第二定律谈起[J].科技导报半导体材料研究的新进展(续)[J].半导体技术陈光华.非晶
半导体技术发展过程中的基本分析.摘要：随着科技的不断创新和发展,半导体技术也取得了显著的发展成果,特别是半导体晶体管得到了非常广泛的运用,已经有越来越多的人们投入到了半导体技术相关的工作中。自从半导体技术的出现到现在,它已经逐渐渗透...
半导体硅重构表面及其相变动力学的研究进展文档信息主题:关亍论文中的自然科学论文”的参考范文。属性:Doc-02BH36,doc格式,正文4646字。质优实惠,欢迎下...
Doc-00GWM1;本文是“论文”中“自然科学论文”的论文的论文参考范文或相关资料文档。正文共3,073字,word格式文档。内容摘要:摘要简单介绍了文章作者在半导体硅...
半导体硅重构表面及其相变动力学的研究进展论文.doc,半导体硅重构表面及其相变动力学的研究进展论文.freelentsontheSi(111)(7×7)-(1×1)phasetransit...
摘要本文重点对半导体硅材料,GaAs和InP单晶材料,半导体超晶格、量子阱材料,一维量子线、零维量子点半导体微结构材料,宽带隙半导体材料,光子晶体材料,量子比特构...
【摘要】:正硅材料是半导体材料的主体,90%以上的半导体器件是用硅材料制作的。半导体硅材料属现代信息社会高新尖端技术范畴,是国防先进防御技术、自动化技术、能源技术、航天...
半导体是现代计算的基本组成部分。被称为晶体管的半导体设备是在计算机内部运行计算的微型电子开关。1947年，美国科学家建造了世界上第一个晶体管。在此之前，人们借助真空管完成计...
本论文系统研究了半导体硅材料、锗材料的磁电输运性能和相关的物理机制,以期推进并拓宽这两种材料在磁传感领域的应用。首先,我们了两电极硅基器件(Al/Ti/n+-Si/n-Si),发...
固态电子时代的开端,经历了从到硅。半导体的研究起源于固体物理及电子科学的研究,1938年,萧基的论文《金属与半导体界面整流》首次将固体物理的基础研究与半导体组件性能连接起来...
半导体公司发现自己处境艰难。数十年来,硅的常规创新使该行业一直保持盈利和不断取得令人印象深刻的性能改进。最近,企业越来越难以从硅中获取更多价值。这种困境让企业一直在思索用...