bga返修台温度怎么设置

  • 回答数

    2

  • 浏览数

    354

回答
超越经典65
首页 > 论文问答 > bga返修台温度怎么设置

2个回答 默认排序
  • 默认排序
  • 按时间排序

cestlavie88

已采纳
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。拆焊1、针对要返修的BGA芯片，选好要使用的风嘴吸嘴。把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下贴装头，确定贴装高度。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便返修时可以直接调用。切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动给BGA芯片加热。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，等上升到初始位置，操作者用料盒接BGA芯片即可。至此，拆焊完成。贴装1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式，贴装头会自动向下移动，吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。焊接1、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后，点击“对位完成”键。2、贴装头会自动下降把BGA放到焊盘上，然后进行加热，待温度线走完后，加热头上升到初始位置，焊接完成。
273 评论

张小电1301
128 评论

相关问答

  • 卓茂bga返修台设置温度数据表

    介绍一下BGA返修台使用注意事项，个人经验分享

    贪吃的猫猫410 1人参与回答 2023-12-08
  • bga返修台用途

    BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引

    邱shannon 5人参与回答 2023-12-06
  • bga返修台温度设置

    只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可。BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设

    猎户座HS 1人参与回答 2023-12-11
  • 进口BGA返修台

    原装进口BGA返修台，返修良率高，性能稳定。　　BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计。　　适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的B

    木本色计 6人参与回答 2023-12-07
  • bga返修台温度曲线设定

    Bga返修台湿度曲线设置不是一下子就能说明白的，即使是厂家也要经过试验才能设置出很合适的温度，bga返修台温度曲线其实可以模仿贴片回流焊时的温度曲线！

    地板中的神话 1人参与回答 2023-12-08

向你推荐

热门问题

最新内容