中国院士专家发表论文

徐扬生徐扬生教授，中国工程院院士，深圳先进院副院长。1982年及1984年分别获得浙江大学学士、硕士学位，1989年获得美国宾夕法尼亚大学博士学位。1989年至1997年在美国卡耐基梅隆大学任教，1997年起在香港中文大学任教，现为自动化与计算机辅助工程学讲座教授。同时他担任系主任（1997-2004），中国科学院深圳先进技术研究院副院长（2006至今），香港中文大学协理副校长（2008-2011）。现为香港中文大学副校长。陈国良中国科学院院士。1938年生于安徽颍上。1961毕业于西安交通大学无线电系。1973年起在中国科学技术大学任教。1981年至1983年，在美国普度大学作访问学者。2003年当选中国科学院院士。现任中国科学院深圳先进技术研究院先进计算与数字工程研究所首席科学家、中国科学技术大学教授、软件学院院长、国家高性能中心（合肥）主任。陈国良教授20多年来系统地开展了并行算法的理论、设计和应用的研究，提出了并行算法研究的一系列新观点和新方法，形成了“并行算法——并行计算机——并行编程”一体化研究体系。在非数值并行算法和高性能计算及其应用的研究方面做出了系统的创造性成就和重大贡献。他承担了国家级项目15项，已完成11项。发表论文170多篇（他和学生第一作者 110多篇），著作8册，他引540余次。获国家科技进步二等奖，国家级教学成果二等奖，省、部级科技进步一、二等奖共12项，11项排名第一。培养了一批从事算法研究的高级人才，已毕业博士生26名。学风正派，为人师表。汪正平现为美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士；香港中文大学工程院院长、美国佐治亚理工学院董事教授，广东省“电子封装材料”团队负责人。其研究领域包括聚合物电子材料、电子、光子及微电子器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料等。曾成功开创多种崭新材料，为半导体的封装技术带来革命性影响，多年来其研究成果丰硕，发表专业论文1000 余篇，申请60 多项美国专利。汪正平院士在先进电子封装材料领域的学术和产业界均享有颇高的声望，被誉为“现代半导体封装之父”。