干法刻蚀技术的应用与发展.在半导体生产中，干法刻蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。.而干法刻蚀是一个惯称，它指的是在低气压下雨等离子体有关的腐蚀方法。.经过二十多年的发展，经历了多样化的发展过程，使技术不断完善和创新。.一定...
半导体刻蚀工艺基础（干法刻蚀）.FA农民工.自娱自乐.36人赞同了该文章.在半导体制造中,蚀刻使用各种技术选择习惯地在衬底上移除薄膜,并且通过这一移除的过程在衬底表面形成了材料的图形，.光罩定义了图形的形状,这一图形定义过程称为显影，.一旦光...
这些不均匀且特征相关的刻蚀速率使半导体工艺设计过程中刻蚀的研发愈发复杂。在本文中，我们将论述如何通过在SEMulator3D®中使用可视性刻蚀建模来弥补干法刻蚀这一方面的不足。图1a：中性气体在腔室内随机流动的二维展示。
在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的（图1）。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而
在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的（图1）。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。
在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的（图1）。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。
在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的(图1)。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。这些不均匀且特征相关的刻蚀速率使半导体工艺设计过程中刻蚀的...
SEMulator3D中可视刻蚀特征提供了一种模拟与现实刻蚀腔室接近的刻蚀速率的方法作者：泛林LamResearch在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，...加速特征相关(FD)干法刻…
在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的（图1）。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。这些不均匀且特征相关的刻蚀速率使半导体工艺设计过程中刻蚀...
干法刻蚀干法刻蚀可分为三种不同类型。第一种为化学刻蚀，其使用的是刻蚀气体（主要是氟化氢）。和湿法刻蚀一样，这种方法也是各向的，这意味着它也不适合用于精细的刻蚀。第二种方法是物理溅射，即用等离子体中的离子来撞击并去除多余的氧化层。